一种用于电子元器件的支架结构制造技术

一种用于电子元器件的支架结构，包括带有软导线的电子元器件和电路板，电子元器件上设置有与其电连接的第一软导线和第二软导线，还包括焊接支架，所述焊接支架的上部设置有用于卡装电子元器件的装配腔，所述焊接支架的下部设置有分别用于嵌设第一软导线和第二软导线下部的插线槽。所述第一软导线与电子元器件的左侧电连接，第二软导线与电子元器件的右侧电连接，插线槽为两个且分别设置在焊接支架下部的左右两侧，第一软导线与第二软导线的中部交叉设置，第一软导线的下部插装在位于右侧的插线槽内，第二软导线的下部插装在位于左侧的插线槽内。本实用新型专利技术具有结构简单合理、易操作的特点。的特点。的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子元器件的支架结构


[0001]本技术涉及一种用于电子元器件的支架结构。

技术介绍

[0002]中国专利文献号CN 110405308 A于2014年10月22日公开了一种导线焊接辅助工装，包括底座、电路板固定装置和导线固定装置；其中，底座为水平放置的矩形板状结构；底座的上表面设置有环形凹槽轨道；电路板固定装置和导线固定装置设置在环形凹槽轨道中，且电路板固定装置和导线固定装置实现沿环形凹槽轨道滑动定位；底座的上表面设置有防静电泡沫；防静电泡沫为矩形板状结构；防静电泡沫设置在环形凹槽轨道的环形圈内。这种导线焊接辅助工装结构复杂，制作成本偏高，且难于操作，因此有待改进。

技术实现思路

[0003]本技术的目的旨在提供一种结构简单合理、易操作的用于电子元器件的支架结构，以克服现有技术中的不足之处。
[0004]按此目的设计的一种用于电子元器件的支架结构，包括带有软导线的电子元器件和电路板，电子元器件上设置有与其电连接的第一软导线和第二软导线，其结构特征是还包括焊接支架，所述焊接支架的上部设置有用于卡装电子元器件的装配腔，所述焊接支架的下部设置有分别用于嵌设第一软导线和第二软导线下部的插线槽。
[0005]进一步，所述第一软导线与电子元器件的左侧电连接，第二软导线与电子元器件的右侧电连接，插线槽为两个且分别设置在焊接支架下部的左右两侧，第一软导线与第二软导线的中部交叉设置，第一软导线的下部插装在位于右侧的插线槽内，第二软导线的下部插装在位于左侧的插线槽内。
[0006]进一步，所述焊接支架的中下部设置有用于从侧面挡住第一软导线和第二软导线的第一挡线板。
[0007]进一步，所述的用于电子元器件的支架结构，还包括设置在焊接支架上的用于挡住第一软导线和第二软导线的第二挡线板，所述第二挡线板位于第一挡线板的对面，第二挡线板与第一挡线板之间设置有过线通道。
[0008]进一步，所述第二挡线板的上方设置有允许第一软导线和第二软导线通过的空间。
[0009]进一步，所述插线槽的旁边设置有容纳第一软导线或第二软导线嵌入插线槽的弹性挡壁。
[0010]进一步，所述弹性挡壁为二个以上且沿插线槽的长度方向间隔设置。
[0011]进一步，所述焊接支架的底部设置有第一定位柱和/或第二定位柱，电路板上对应的设置有第一定位孔和/或第二定位孔，第一定位柱插装在第一定位孔内和/或第二定位柱插装在第二定位孔内。
[0012]进一步，所述电路板上还设置有分别用于第一软导线和第二软导线插装焊接的第
一焊接孔和第二焊接孔，两个插线槽的端口分别朝向第一焊接孔和/或第二焊接孔。
[0013]进一步，所述第一焊接孔和第二焊接孔位于第一定位孔和/或第二定位孔外周；和/或，装配腔的内壁的左右两侧分别设置有用于卡装定位电子元器件的第一挡板和第二挡板。
[0014]本技术中的焊接支架的上部设置有用于卡装电子元器件的装配腔，所述焊接支架的下部设置有分别用于嵌设第一软导线和第二软导线下部的插线槽；操作人员可以直接先将电子元器件卡装在装配腔中，然后将第一软导线和第二软导线下部分别嵌设在插线槽，接下来能够同时将第一软导线和第二软导线焊接在电路板上，避免了现有操作人员必须先定位第一软导线，然后焊接第一导线，再定位第二软导线，然后再焊接第二导线，从而提高了工作效率，且提高了焊接质量。
[0015]本技术中的第一软导线与电子元器件的左侧电连接，第二软导线与电子元器件的右侧电连接，插线槽为两个且分别设置在焊接支架下部的左右两侧，第一软导线与第二软导线的中部交叉设置，第一软导线的下部插装在位于右侧的插线槽内，第二软导线的下部插装在位于左侧的插线槽内；通过将第一软导线与第二软导线的中部交叉设置可以降低整个焊接支架的高度，并且在不影响装配效率及焊接质量的基础上，极大的降低了成本。
[0016]本技术中的焊接支架的中下部设置有用于从侧面挡住第一软导线和第二软导线的第一挡线板；以及用于挡住第一软导线和第二软导线的第二挡线板，所述第二挡线板位于第一挡线板的对面，第二挡线板与第一挡线板之间设置有过线通道；通过第一挡线板和/或第二挡线板能够规整导线，防止其外突而影响焊接支架的堆叠或插排取放，从而提高了工作效率。
[0017]本技术中的第二挡线板的上方设置有允许第一软导线和第二软导线通过的空间；通过该空间可以便于第一软导线与第二软导线的中部交叉设置，提高了装配效率。
[0018]本技术中的插线槽的旁边设置有容纳第一软导线或第二软导线嵌入插线槽的弹性挡壁，通过弹性挡壁能够快速嵌入第一软导线或第二软导线，并防止其脱落；能够提高第一软导线和第二软导线下部分别嵌设在插线槽的装配速度以及装配质量，并降低了操作人员的工作强度。
[0019]本技术中的焊接支架的底部设置有第一定位柱和/或第二定位柱，电路板上对应的设置有第一定位孔和/或第二定位孔，第一定位柱插装在第一定位孔内和/或第二定位柱插装在第二定位孔内；所述电路板上还设置有分别用于第一软导线和第二软导线插装焊接的第一焊接孔和第二焊接孔，两个插线槽的端口分别朝向第一焊接孔和/或第二焊接孔；通过第一定位孔和/或第二定位孔能够快速的将焊接支架定位在电路板上，且定位后的焊接支架的两个插线槽的端口分别朝向第一焊接孔和/或第二焊接孔有利于后续的焊接定位，因此，极大的提高了工作效率以及工作质量。
[0020]综上所述，本技术具有结构简单合理、易操作的特点。
附图说明
[0021]图1为本技术一实施例的立体结构示意图。
[0022]图2为图1中的A处放大结构示意图。
[0023]图3为图1的后视立体结构示意图。
[0024]图4为装配有电子元器件的焊接支架与电路板的分解结构示意图。
[0025]图5为装配有电子元器件的焊接支架与电路板组装时的立体结构示意图。
[0026]图6为第一软导线21和第二软导线22中部交叉设置的结构示意图。
[0027]图中：1为装配腔，1.1为第一挡板，1.2为第二挡板，2为第一挡线板，3为第二挡线板，4为插线槽，4.1为弹性挡壁，5为第一定位柱，6为第二定位柱，10为焊接支架，20为电子元器件，21为第一软导线，22为第二软导线，30为电路板，30.1为焊接孔，30.2为第二焊接孔，30.3为第一定位孔，30.4为第二定位孔。
具体实施方式
[0028]下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述。
[0029]参见图1
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图6，一种用于电子元器件的支架结构，包括带有软导线的电子元器件20和电路板30，电子元器件20上设置有与其电连接的第一软导线21和第二软导线22，还包括焊接支架10，所述焊接支架10的上部设置有用于卡装电子元器件20的装配腔1，所述焊接支架10的下部设置有分别用于嵌设第一软导线21和第二软导线22下部的插线槽4。
[0030]在本实施例中，所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子元器件的支架结构，包括带有软导线的电子元器件(20)和电路板(30)，电子元器件(20)上设置有与其电连接的第一软导线(21)和第二软导线(22)，其特征是还包括焊接支架(10)，所述焊接支架(10)的上部设置有用于卡装电子元器件(20)的装配腔(1)，所述焊接支架(10)的下部设置有分别用于嵌设第一软导线(21)和第二软导线(22)下部的插线槽(4)。2.根据权利要求1所述的用于电子元器件的支架结构，其特征是所述第一软导线(21)与电子元器件(20)的左侧电连接，第二软导线(22)与电子元器件(20)的右侧电连接，插线槽(4)为两个且分别设置在焊接支架(10)下部的左右两侧，第一软导线(21)与第二软导线(22)的中部交叉设置，第一软导线(21)的下部插装在位于右侧的插线槽(4)内，第二软导线(22)的下部插装在位于左侧的插线槽(4)内。3.根据权利要求1或2所述的用于电子元器件的支架结构，其特征是所述焊接支架(10)的中下部设置有用于从侧面挡住第一软导线(21)和第二软导线(22)的第一挡线板(2)。4.根据权利要求3所述的用于电子元器件的支架结构，其特征是还包括设置在焊接支架(10)上的用于挡住第一软导线(21)和第二软导线(22)的第二挡线板(3)，所述第二挡线板(3)位于第一挡线板(2)的对面，第二挡线板(3)与第一挡线板(2)之间设置有过线通道。5.根据权利要求4所述的用于电子元器件的支架结构，其特征是所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡红斌，
申请(专利权)人：广东省闪耀科技开发有限公司，
类型：新型
国别省市：