一种插焊设备制造技术

一种插焊设备，插焊机包括用于驱动锡炉以及焊锡喷嘴运动的锡炉运动平台，用于输送电路板的输送轨道设置在锡炉以及焊锡喷嘴的上方，用于拾取并将电子元器件压接定位或悬空定位在电路板上的定位装置设置在输送轨道上方，所述定位装置通过三轴驱动器与机架相接，还包括用于控制电子元器件的底部与电路板的表面之间间距的距离控制机构；还包括用于翻转已完成单面焊的电路板的翻板机构，该翻板机构的进口与插焊机的出料口相接，翻板机构的进口通过回转轨道与自动上板和升降台一体机的进料口相接。本实用新型专利技术具有投资小、效率高且易操作的特点。特点。特点。

【技术实现步骤摘要】
一种插焊设备


[0001]本技术涉及一种插焊设备。

技术介绍

[0002]中国专利文献号CN202780187U于2013年03月13日公开了一种悬空焊机，包括有机架，机架装设有水平横向布置的基座，基座的上方装设有可水平横向移动的活动夹持组件，活动夹持组件包括有活动安装座，活动安装座设置有第一容置腔，第一容置腔内可相对转动地嵌装有第一夹持机构，基座于活动安装座的左端侧装设有第一气缸，第一气缸的活塞杆的外延端部与活动安装座的左端部连接；基座于活动夹持组件的右端侧装设有固定夹持组件，固定夹持组件包括有固定安装座，固定安装座设置有第二容置腔，第二容置腔内可相对转动地嵌装有滚筒，基座于滚筒的右端侧装设有驱动电机，驱动电机与滚筒的右端部传动连接，滚筒的左端部装设有不可相对转动的第二夹持机构，第二夹持机构的中心位置装设有弹性顶压装置；第二夹持机构的旁侧装设有氩弧焊枪，基座对应氩弧焊枪装设有氩弧焊枪安装架，氩弧焊枪装设于氩弧焊枪安装架的上端部。这种悬空焊机结构复杂，且工作效率比较低，有待改进。

技术实现思路

[0003]本技术的目的旨在提供一种占地面积小的插焊设备，以克服现有技术中的不足之处。
[0004]按此目的设计的一种插焊设备，包括插焊机，其结构特征是所述插焊机包括用于驱动锡炉以及焊锡喷嘴运动的锡炉运动平台，用于输送电路板的输送轨道设置在锡炉以及焊锡喷嘴的上方，用于拾取并将电子元器件压接定位或悬空定位在电路板上的定位装置设置在输送轨道上方，所述定位装置通过三轴驱动器与机架相接，还包括用于控制电子元器件的底部与电路板的表面之间间距的距离控制机构；还包括用于翻转已完成单面焊的电路板的翻板机构，该翻板机构的进口与插焊机的出料口相接，翻板机构的进口通过回转轨道与自动上板和升降台一体机的进料口相接。
[0005]进一步，所述三轴驱动器包括分别与Y轴相接的X轴和Z轴，其中，定位装置与Z轴的一端相接，X轴与机架相接。
[0006]进一步，所述定位装置包括用于夹持电子元器件的夹爪或用于吸附电子元器件的吸嘴。
[0007]进一步，所述的插焊设备，还包括喷助焊剂和预热一体机，该喷助焊剂和预热一体机位于插焊机的前方，喷助焊剂和预热一体机通过预热轨道与插焊机的输送轨道的一端相接。
[0008]进一步，所述的插焊设备，还包括自动上板和升降台一体机，该自动上板和升降台一体机位于喷助焊剂和预热一体机的前方，自动上板和升降台一体机通过上板轨道与喷助焊剂和预热一体机预热轨道相接。
[0009]进一步，所述的插焊设备，还包括升降台翻板一体机，该升降台翻板一体机通过翻板机构与回转轨道的一端相接，回转轨道的另一端与自动上板和升降台一体机的上板轨道相接。
[0010]进一步，所述的插焊设备，还包括用于检测电路板合格与否的FCT测试机台，该FCT测试机台位于插焊机的后方，FCT测试机台通过升降台翻板一体机与插焊机的相接。
[0011]进一步，所述的插焊设备，还包括不锈钢工作台，该不锈钢工作台的一端通过升降台翻板一体机与插焊机相接，不锈钢工作台的另一端通过在线式缓存机与FCT测试机台相接。
[0012]进一步，所述的插焊设备，还包括PCBA装箱升降台，该PCBA装箱升降台的一侧通过NG旋转输送台与FCT测试机台相接，PCBA装箱升降台的另一侧与输送带相接。
[0013]一种插焊设备的操作方法，其特征是包括以下步骤：
[0014]步骤一，通过自动上板和升降台一体机将需要进行单面装配焊接的电路板输送至喷助焊剂和预热一体机；
[0015]步骤二，通过喷助焊剂和预热一体机对需要进行单面装配焊接的电路板进行点喷、预热后，再输送至插焊机；
[0016]步骤三，通过插焊机上的定位装置拾取并将电子元器件压接定位或悬空定位在电路板上，此时，电子元器件按工艺要求压接或悬设在电路板上，仅电子元器件的管脚穿过电路板，然后完成喷锡和焊接；
[0017]步骤四，完成单面装配焊接的电路板通过升降台翻板一体机后再经过翻板机构、回转轨道回到自动上板和升降台一体机进行电路板另一单面装配焊接的准备；并重复步骤一至步骤三；
[0018]步骤五，当电路板另一单面装配焊接完成后，电路板及电子元器件被输送到FCT测试机台上进行合格与否的检测；
[0019]步骤六，通过NG旋转输送台将合格品及不合格品分流，其中，将合格的电路板经过PCBA装箱升降台输送到输送带。
[0020]本技术中的插焊机包括用于驱动锡炉以及焊锡喷嘴运动的锡炉运动平台，用于输送电路板的输送轨道设置在锡炉以及焊锡喷嘴的上方，用于拾取并将电子元器件压接定位或悬空定位在电路板上的定位装置设置在输送轨道上方，所述定位装置通过三轴驱动器与机架相接，还包括用于控制电子元器件的底部与电路板的表面之间间距的距离控制机构；还包括用于翻转已完成单面焊的电路板的翻板机构，该翻板机构的进口与插焊机的出料口相接，翻板机构的进口通过回转轨道与自动上板和升降台一体机的进料口相接；通过定位装置能够一次性完成插装及定位，从而有效了避免了焊接时，从焊锡喷嘴喷出来的锡柱对电子元器件的管脚的冲击，从而杜绝了浮高的出现，提高了焊接质量；通过自动翻板机构能够减少操作人员，降低生产成本。
[0021]本技术由于采用了定位装置将电子元器件定位在电路板上，故省略了大量的焊接定位用的治具，并随之消除了存取这些治具的中间环节，从而极大的提高了工作效率，以及降低了本产品的占地面积。
[0022]本技术中的定位装置为夹爪或吸嘴，当其为夹爪或吸嘴时，既可以将电子元器件直接压接定位在电路板表面，也可以将电子元器件悬设定位在电路板上方一定距离的
高度。比如，对于电路板上的LED灯的焊接就需要将LED灯悬置在电路板上面，这种LED灯的焊接就需要在LED灯的管脚处加装间隔柱，该间隔柱安装在LED灯的灯头与电路板之间；对于电路板上的数码管的焊接，需要在数码管的下面加装间隔柱或撑架，特别是对于需要另外增加数码管的安装高度时，还需要另外制作一套专用治具，从而增加了焊接过程中的中间环节，包括增加了人力物力。而采用本技术提供的技术方案后，不再需要这些治具、间隔柱或或撑架，同时也减少了这些中间环节，实际操作时，可以通过中控器控制夹爪或吸嘴将电子元器件按客户或设计要求悬设定位在电路板上方一定距离的高度，然后直接焊接在电路板上，减少在电子元器件的管脚上安装支撑物的中间环节；在焊接过程中，当电子元器件被定位后直接进行焊接，而后松开定位装置，电子元器件就按客户或设计需要而直接压接或悬空设置在电路板上，从而在确保焊接质量以及焊接要求的基础上，极大的提高了工作效率、降低了制作成本。
[0023]以往生产制造电路板的生产厂家为了满足不同客户或设计的需要，对于每一种电路板需要配备至少一套治具，每套治具包括底板和盖板，对于单面焊电路板的来说，需要一套治具，对于双面焊的电路板来说，就需要两套治具；于是，生产厂家需要存放各种不同规格以及不同尺寸的治具；本技术采用锡炉运本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种插焊设备，包括插焊机(9)，其特征是所述插焊机(9)包括用于驱动锡炉(9.2)以及焊锡喷嘴(9.5)运动的锡炉运动平台(9.1)，用于输送电路板(6)的输送轨道(12)设置在锡炉(9.2)以及焊锡喷嘴(9.5)的上方，用于拾取并将电子元器件(11)压接定位或悬空定位在电路板(5)上的定位装置设置在输送轨道(12)上方，所述定位装置通过三轴驱动器(3)与机架(5)相接，还包括用于控制电子元器件的底部与电路板(6)的表面之间间距的距离控制机构。2.根据权利要求1所述的插焊设备，其特征是还包括用于翻转已完成单面焊的电路板的翻板机构(13)，该翻板机构(13)的进口与插焊机(9)的出料口相接，翻板机构(13)的进口通过回转轨道(14)与自动上板和升降台一体机(7)的进料口相接。3.根据权利要求2所述的插焊设备，其特征是所述三轴驱动器(3)包括分别与Y轴(3.2)相接的X轴(3.1)和Z轴(3.3)，其中，定位装置与Z轴(3.3)的一端相接，X轴(3.1)与机架(5)相接；定位装置包括用于夹持电子元器件(11)的夹爪(9.3)或用于吸附电子元器件(11)的吸嘴(9.4)。4.根据权利要求2或3所述的插焊设备，其特征是还包括喷助焊剂和预热一体机(8)，该喷助焊剂和预热一体机(8)位于插焊机(9)的前方，喷助焊剂和预热一体机(8)通过预热轨道与插焊机(9...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡红斌，
申请(专利权)人：广东省闪耀科技开发有限公司，
类型：新型
国别省市：