一种电子移动压焊机制造技术

一种电子移动压焊机，包括压焊机，所述压焊机包括锡炉平台以及用于将电子元器件定位并焊接在电路板上的定位装置，锡炉平台与定位装置之间设置有用于输送插装有电子元器件的电路板的导轨，电路板通过载板平台设置在导轨上，锡炉平台与机架相接，机架上分别设置有用于驱动定位装置运动的第一驱动机构和用于驱动载板平台运动的第二驱动机构，定位装置通过第一驱动机构与机架相接。所述第一驱动机构包括与机架相接的第一Z轴，定位装置通过第一Z轴与机架相接；锡炉以及焊锡喷嘴通过位于其下面的第二Z轴设置在锡炉平台上。本实用新型专利技术具有焊接质量好的特点。焊接质量好的特点。焊接质量好的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种电子移动压焊机


[0001]本技术涉及一种电子移动压焊机。

技术介绍

[0002]中国专利文献号CN202780187U于2013年03月13日公开了一种悬空焊机，包括有机架，机架装设有水平横向布置的基座，基座的上方装设有可水平横向移动的活动夹持组件，活动夹持组件包括有活动安装座，活动安装座设置有第一容置腔，第一容置腔内可相对转动地嵌装有第一夹持机构，基座于活动安装座的左端侧装设有第一气缸，第一气缸的活塞杆的外延端部与活动安装座的左端部连接；基座于活动夹持组件的右端侧装设有固定夹持组件，固定夹持组件包括有固定安装座，固定安装座设置有第二容置腔，第二容置腔内可相对转动克服现有技术中的不足之处。这种焊机的稳定性较低，机架之间的连接强度较弱，因此有待改进。

技术实现思路

[0003]本技术的目的旨在提供一种焊接质量好的电子移动压焊机，以克服现有技术中的不足之处。
[0004]按此目的设计的一种电子移动压焊机，包括压焊机，其结构特征是所述压焊机包括锡炉平台以及用于将电子元器件定位并焊接在电路板上的定位装置，锡炉平台与定位装置之间设置有用于输送插装有电子元器件的电路板的导轨，用于承载电路板并进行压焊的载板平台与导轨相接，锡炉平台与机架相接，机架上分别设置有用于驱动定位装置运动的第一驱动机构和用于驱动载板平台运动的第二驱动机构，定位装置通过第一驱动机构与机架相接。
[0005]进一步，所述第一驱动机构包括与机架相接的第一Z轴，定位装置通过第一Z轴与机架相接；锡炉以及焊锡喷嘴通过位于其下面的第二Z轴设置在锡炉平台上。
[0006]进一步，所述第一驱动机构还包括与机架相接的第一Y轴，第一Z轴设置在第一Y轴上且相对于第一Y轴直线来回运动。
[0007]进一步，所述第一驱动机构还包括与机架相接的第一X轴，第一Y轴设置在第一X轴上且相对于第一X轴直线来回运动；其中，第一Y轴位于第一X轴的上方且压接在第一X轴上，或者，第一Y轴位于第一X轴的下方且勾挂在第一X轴上。
[0008]进一步，所述定位装置为用于压住电子元器件的风压机构，该风压机构与机架相接。
[0009]进一步，所述机架为龙门架，所述龙门架的下部与锡炉平台相接，龙门架的上部位于焊锡喷嘴的上方，风压机构通过第一驱动机构与龙门架的上部相接，第二驱动机构设置在龙门架的中下部，第二驱动机构为二轴驱动机构。
[0010]进一步，所述第一驱动机构包括与机架相接的第一Z轴，风压机构通过第一Z轴与机架相接。
[0011]进一步，所述机架为龙门架，所述龙门架的下部与锡炉平台相接，龙门架的上部位于焊锡喷嘴的上方，定位装置通过第一驱动机构与龙门架的上部相接，第二驱动机构设置在龙门架的中下部；所述定位装置为用于夹持电子元器件的夹爪、用于吸附电子元器件的吸嘴或用于压接电子元器件的弹性压杆，第二驱动机构为二轴驱动机构。
[0012]进一步，所述电子移动压焊机还包括设置在龙门架上或夹爪、吸嘴的旁边的用于检测夹爪或吸嘴所处高度的红外线检测装置，该红外线检测装置通过中控器与第一驱动机构电连接；或者，还包括用于控制夹爪或吸嘴所处高度的中控器，该中控器与第一驱动机构电连接。
[0013]进一步，所述定位装置为用于夹持电子元器件的夹爪、用于吸附电子元器件的吸嘴或用于压接电子元器件的弹性压杆。
[0014]本技术中的锡炉运动平台上设置有锡炉以及焊锡喷嘴，在进行焊接工作时是采用选择焊，对于电路板上的每一个焊点的焊接参数都可以度身定制，通过工艺调整空间把每个焊点的焊接参数，包括助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度等都调至最佳，从而将产品的焊接缺陷率降低至零。
[0015]本技术中的压焊机包括锡炉平台以及用于将电子元器件定位并焊接在电路板上的定位装置，锡炉平台与定位装置之间设置有用于输送插装有电子元器件的电路板的导轨，用于承载电路板并进行压焊的载板平台与导轨相接，锡炉平台与机架相接，机架上分别设置有用于驱动定位装置运动的第一驱动机构和用于驱动载板平台运动的第二驱动机构，定位装置通过第一驱动机构与机架相接；本技术工作时，锡炉中的焊料会从焊锡喷嘴中不断涌出，形成一个稳定的动态锡波；位于锡炉运动平台上的氮气保护结构可以有效防止由于锡渣产生而堵塞焊接喷嘴；而定位装置和锡炉运动平台以及龙门架、第一驱动机构、第二驱动机构保证了精确移动以实现逐点焊接。
[0016]由于选择焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂，电路板的清洁度因此大大提高，同时离子污染量大大降低。助焊剂中的NA+离子和CL
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离子如果残留在电路板上，时间一长会与空气中的水分子结合形成盐从而腐蚀电路板和焊点，最终造成焊点开路。因此，传统的生产方式往往需要对焊接完的电路板进行清洗，而选择焊则从根本上解决了这一问题。
[0017]选择焊是采用选择性助焊剂喷涂系统，即助焊剂的焊锡喷嘴根据事先编制好的程序指令运行到指定位置后，仅对电路板上需要焊接的区域进行助焊剂喷涂，可进行点喷和线喷，不同区域的喷涂量可根据程序进行调节。由于是选择性喷涂，不仅助焊剂用量比波峰焊有很大的节省，同时也避免了对电路板上非焊接区域的污染。
[0018]焊接中的升温和降温过程都会给电路板带来热冲击，其强度在无铅焊接中尤为突出。无铅波峰焊的波峰温度一般为260℃左右，比有铅波峰焊高10～15℃。在焊接时，整块电路板的温度经历了从室温到260℃，再冷却到室温的过程，这一升一降的两个温度变化过程所带来的热冲击会使电路板上不同材质的物体因为热胀冷缩系数不同而形成剪切应力，比如说BGA器件，在承受热冲击时便会在焊球的顶部与底部形成剪切应力，当这个剪切应力大到一定程度时便会使BGA形成分层和微裂缝。这样的缺陷很难检测(即使借助X光机和AOI)，而且焊点在物理连接上仍然导通(也无法通过功能测试检测)，但是当产品在实际使用中该焊点受到震动等外来因素影响时，很容易形成开路。选择焊只是针对特定点的焊接，无论是
在点焊和拖焊时都不会对整块电路板造成热冲击，因此也不会在BGA等表面贴装器件上形成明显的剪切应力，从而避免了热冲击所带来的各类缺陷。
[0019]本技术由于采用了定位装置直接将电子元器件定位在电路板上，故省略了大量的焊接定位用的治具，并随之消除了装卸这些治具的中间环节，从而极大的提高了工作效率，以及降低了本产品的占地面积。
[0020]本技术中的定位装置为风压机构、弹性压杆、夹爪或吸嘴，当其为夹爪或吸嘴时，既可以将电子元器件直接压接定位在电路板表面，也可以将电子元器件悬设定位在电路板上方一定距离的高度，后者可以减少在电子元器件的管脚上安装间隔柱或撑架的中间环节，从而极大的提高了工作效率。
[0021]综上所述，本技术具有工作效率高、焊接质量好且稳定的特点。
附图说明
[0022]图1为本技术第一实施例的局部剖切结构示意图。
[0023]图2为本技术第二实施例的局部剖切结构示意图。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子移动压焊机，包括压焊机，其特征是所述压焊机包括锡炉平台(1)以及用于将电子元器件(12)定位并焊接在电路板(5)上的定位装置，锡炉平台(1)与定位装置之间设置有用于输送插装有电子元器件(12)的电路板(5)的导轨(6.4)，用于承载电路板(5)并进行压焊的载板平台(9)与导轨(6.4)相接，锡炉平台(1)与机架相接，机架上分别设置有用于驱动定位装置运动的第一驱动机构(6)和用于驱动载板平台(9)运动的第二驱动机构(10)，定位装置通过第一驱动机构(6)与机架相接。2.根据权利要求1所述的电子移动压焊机，其特征是所述第一驱动机构(6)包括与机架相接的第一Z轴(6.3)，定位装置通过第一Z轴(6.3)与机架相接；锡炉以及焊锡喷嘴(2)通过位于其下面的第二Z轴(1.1)设置在锡炉平台(1)上。3.根据权利要求2所述的电子移动压焊机，其特征是所述第一驱动机构(6)还包括与机架相接的第一Y轴(6.2)，第一Z轴(6.3)设置在第一Y轴(6.2)上且相对于第一Y轴(6.2)直线来回运动。4.根据权利要求3所述的电子移动压焊机，其特征是所述第一驱动机构(6)还包括与机架相接的第一X轴(6.1)，第一Y轴(6.2)设置在第一X轴(6.1)上且相对于第一X轴(6.1)直线来回运动；其中，第一Y轴(6.2)位于第一X轴(6.1)的上方且压接在第一X轴(6.1)上，或者，第一Y轴(6.2)位于第一X轴(6.1)的下方且勾挂在第一X轴(6.1)上。5.根据权利要求1所述的电子移动压焊机，其特征是所述定位装置为用于压住电子元器件(12)的风压机构(7)，该风压机构(7)与机架相接。6.根据权利要求5所述的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡红斌，
申请(专利权)人：广东省闪耀科技开发有限公司，
类型：新型
国别省市：