一种电子元器件焊锡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子元器件焊锡装置，包括盒体，所述盒体的右端下侧固定安装有便于把持功能的握把，且握把的内部左上侧设置有与盒体相连接的扣动扳块，所述扣动扳块的右方设置有第一限位弹簧，且第一限位弹簧的右端设置有触电针，所述触电针的右端设置有内置电源；外保护头，其固定安装在盒体的左端，且外保护头的内部设置有锡条，所述锡条的右端设置有与盒体相连接的传送组件；限位输出辊，其均匀分布在锡条的上端并与盒体相连接，所述限位输出辊的前端设置有调节带。该电子元器件焊锡装置，有利于根据焊点的所需进行输出，增强了该装置传送时的稳定性，且提高了该装置的实用效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件焊锡装置


[0001]本技术涉及电子元器件相关
，具体为一种电子元器件焊锡装置。

技术介绍

[0002]电子元器件是每个电器中的必须品，在组装之前需要将不同的连接线焊接在元器件上，此种方法是通过焊锡完成的，经过加热和加压两者并用，使工件和元器件进行永久性的连接，但现有的装置还存在一些不足，因此一种电子元器件焊锡装置就显得尤为重要。
[0003]中国专利授权公告号CN103121137B，公开了一种焊锡装置，包括耐热管体，所述耐热管体内设置有电热丝，所述耐热管体外部包裹有隔热层，所述耐热管体一端开口另一端设置有密封软性套，所述耐热管体分为管体上部和管体下部，所述管体上部和所述管体下部采用螺纹连接。本专利技术提供一种新的装置，这种焊锡装置在使用时，将管体上部和管体下部拧开，然后在耐热管体内加入焊锡条，然后将管体上部和管体下部拧紧，加热电热丝将焊锡条熔化成焊锡液，然后再将焊锡装置移动到需要进行锡焊的地方挤压软性套将焊锡液挤出耐热导管进行锡焊操作，这种焊锡装置体积小适合在空间狭小的地方进行锡焊操作，并且结构简单造价低。
[0004]上述中的现有技术方案存在以下缺陷：上述技术方案中，不便于根据焊点的所需进行输出，传送时的稳定性不强，且实用效果不佳，因此我们提出一种电子元器件焊锡装置，以便于解决上述中提出的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种电子元器件焊锡装置，以解决上述
技术介绍
中提出的不便于根据焊点的所需进行输出，传送时的稳定性不强，且实用效果不佳的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子元器件焊锡装置，包括盒体，所述盒体的右端下侧固定安装有便于把持功能的握把，且握把的内部左上侧设置有与盒体相连接的扣动扳块，所述扣动扳块的右方设置有第一限位弹簧，且第一限位弹簧的右端设置有触电针，所述触电针的右端设置有内置电源；
[0007]外保护头，其固定安装在盒体的左端，且外保护头的内部设置有锡条，所述锡条的右端设置有与盒体相连接的传送组件，且盒体的右端设置有具有收卷功能的收卷辊；
[0008]限位输出辊，其均匀分布在锡条的上端并与盒体相连接，所述限位输出辊的前端设置有调节带，且限位输出辊的后端设置有与盒体相连接的提供动力作用的第二驱动电机；
[0009]储液盒，其固定安装在盒体的左端下侧，所述储液盒的下端设置有止液塞，且储液盒的左端设置有贯穿盒体左侧的雾化喷头。
[0010]采用上述技术方案，能够根据焊点需要对锡条进行稳定的输送，增强焊锡效果。
[0011]作为本技术的优选技术方案，所述扣动扳块在盒体上构成转动结构，且扣动扳块的右表面和第一限位弹簧的左表面呈贴合设置，所述触电针和内置电源采用卡合的方
式相连接。
[0012]采用上述技术方案，能够在按动扣动扳块的时候在第一限位弹簧的作用下使触电针产生左右移动，便于和内置电源卡合以便接通电源。
[0013]作为本技术的优选技术方案，所述传送组件还包括有固定安装杆、限位辊、活动板、活动盘、第一驱动电机、压合板和第二限位弹簧；
[0014]固定安装杆，其固定安装在盒体的内部右侧；
[0015]限位辊，其设置在固定安装杆的左端下侧；
[0016]活动板，其设置在限位辊的外部；
[0017]活动盘，其设置在活动板的上端内部；
[0018]第一驱动电机，其设置在活动盘的右端并与固定安装杆相连接；
[0019]压合板，其设置在活动板的上方；
[0020]第二限位弹簧，其设置在压合板的上端并与盒体相连接。
[0021]采用上述技术方案，能够在传送组件的作用下对锡条进行稳定的输送，避免输送过多导致浪费。
[0022]作为本技术的优选技术方案，所述 活动板在限位辊上构成嵌套式滑动结构，且活动板和活动盘采用卡合的方式相连接，所述活动板的上端位置与压合板的下端位置呈对应设置，且压合板通过第二限位弹簧在盒体上构成升降结构。
[0023]采用上述技术方案，能够在打开第一驱动电机转动活动盘的时候使活动板通过限位辊产生转动，从而利用活动板上端设置的倒刺对锡条进行传送，配合锡条处于活动板和压合板的之间，能够避免传送时产生晃动导致脱离。
[0024]作为本技术的优选技术方案，所述锡条通过盒体贯穿于外保护头，且锡条和收卷辊采用缠绕的方式相连接，所述锡条和限位输出辊采用贴合的方式相连接，且限位输出辊和调节带采用缠绕的方式相连接。
[0025]采用上述技术方案，能够在打开第二驱动电机转动限位输出辊的时候，通过调节带带动对应设置的单体做同步转动。
[0026]作为本技术的优选技术方案，所述雾化喷头通过盒体和储液盒构成连通结构，且储液盒和止液塞采用螺纹的方式相连接。
[0027]采用上述技术方案，能够打开止液塞时向储液盒内添加可以助燃的液体。
[0028]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该电子元器件焊锡装置，有利于根据焊点的所需进行输出，增强了该装置传送时的稳定性，且提高了该装置的实用效果；
[0029]1、设置活动板在限位辊上构成嵌套式滑动结构，能够在打开第一驱动电机转动活动盘的时候带动活动板同步转动，从而使活动板上端设置的倒刺对锡条进行传送，配合压合板通过第二限位弹簧在盒体上构成滑动结构，能够对锡条进行稳定的限位，避免产生晃动导致脱离，有效的提高了该装置的稳定传送效果；
[0030]2、设置限位输出辊和调节带采用缠绕的方式相连接，能够在打开第二驱动电机转动限位输出辊的时候带动对应设置的单体做同步转动，从而对锡条进行稳定的限位传送，配合盒体的左端设置有将锡条包裹起来的外保护头，能够避免外保护头折断，有效的提高了该装置的稳定性和实用性；
[0031]3、设置雾化喷头通过盒体与储液盒构成连通结构，能够保证助燃液体的有效输
出，配合储液盒和止液塞采用螺纹的方式相连接，能够便于添加助燃液体，避免泄漏，有效的提高了该装置的密封性和实用效果。
附图说明
[0032]图1为本技术正视剖面结构示意图；
[0033]图2为本技术侧视剖面结构示意图；
[0034]图3为本技术图1中A处放大结构示意图；
[0035]图4为本技术传送组件的连接侧视剖面结构示意图。
[0036]图中：1、盒体；2、握把；3、扣动扳块；4、第一限位弹簧；5、触电针；6、内置电源；7、传送组件；701、固定安装杆；702、限位辊；703、活动板；704、活动盘；705、第一驱动电机；706、压合板；707、第二限位弹簧；8、锡条；9、收卷辊；10、外保护头；11、限位输出辊；12、调节带；13、第二驱动电机；14、储液盒；15、止液塞；16、雾化喷头。
具体实施方式
[0037]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件焊锡装置，其特征在于，包括：盒体，所述盒体的右端下侧固定安装有便于把持功能的握把，且握把的内部左上侧设置有与盒体相连接的扣动扳块，所述扣动扳块的右方设置有第一限位弹簧，且第一限位弹簧的右端设置有触电针，所述触电针的右端设置有内置电源；外保护头，其固定安装在盒体的左端，且外保护头的内部设置有锡条，所述锡条的右端设置有与盒体相连接的传送组件，且盒体的右端设置有具有收卷功能的收卷辊；限位输出辊，其均匀分布在锡条的上端并与盒体相连接，所述限位输出辊的前端设置有调节带，且限位输出辊的后端设置有与盒体相连接的提供动力作用的第二驱动电机；储液盒，其固定安装在盒体的左端下侧，所述储液盒的下端设置有止液塞，且储液盒的左端设置有贯穿盒体左侧的雾化喷头。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件焊锡装置，其特征在于：所述扣动扳块在盒体上构成转动结构，且扣动扳块的右表面和第一限位弹簧的左表面呈贴合设置，所述触电针和内置电源采用卡合的方式相连接。3.根据权利要求1所述的一种电子元器件焊锡装置，其特征在于：所述传送组件还包括有固定安装杆、...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈诚，肖旋，高瞻，
申请(专利权)人：武汉金诚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：