一种电子固定压焊机制造技术

一种电子固定压焊机，包括压焊机，所述压焊机包括用于驱动锡炉作平面运动的锡炉运动平台，锡炉以及焊锡喷嘴设置在锡炉运动平台上，还包括机架以及用于将电子元器件压接定位或悬空定位在电路板上的定位装置，所述定位装置与机架相接，定位装置位于锡炉以及焊锡喷嘴的上方，定位装置与锡炉以及焊锡喷嘴之间设置有用于输送插装有电子元器件的电路板的导轨。所述的电子固定压焊机，还包括驱动装置，定位装置通过驱动装置与机架相接。所述驱动装置包括与定位装置相接的轨道Z轴，所述轨道Z轴与机架相接，定位装置通过轨道Z轴相对于锡炉运动平台上下来回运动。所述驱动装置还包括轨道Y轴。本实用新型专利技术具有成本低的特点。本实用新型专利技术具有成本低的特点。本实用新型专利技术具有成本低的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种电子固定压焊机


[0001]本技术涉及一种电子固定压焊机。

技术介绍

[0002]中国专利文献号CN202780187U于2013年03月13日公开了一种悬空焊机，包括有机架，机架装设有水平横向布置的基座，基座的上方装设有可水平横向移动的活动夹持组件，活动夹持组件包括有活动安装座，活动安装座设置有第一容置腔，第一容置腔内可相对转动地嵌装有第一夹持机构，基座于活动安装座的左端侧装设有第一气缸，第一气缸的活塞杆的外延端部与活动安装座的左端部连接；基座于活动夹持组件的右端侧装设有固定夹持组件，固定夹持组件包括有固定安装座，固定安装座设置有第二容置腔，第二容置腔内可相对转动克服现有技术中的不足之处。这种焊机的稳定性较低，机架之间的连接强度较弱，因此有待改进。
[0003]常见的选择型波峰焊，在采用裸板焊接时，对于较为轻小的电子元器件来说，在焊接过程中，电子元器件容易受到锡波的冲击，容易出现偏位、浮高等不良状态，因此需要定位，也就是需要采用压板装置或治具。并且，治具的制作、装载、卸载，需要更多的机构处理；这些都直接增加了制造电路板的生产厂家的成本。

技术实现思路

[0004]本技术的目的旨在提供一种成本低的电子固定压焊机，以克服现有技术中的不足之处。
[0005]按此目的设计的一种电子固定压焊机，包括压焊机，所述压焊机包括用于驱动锡炉作平面运动的锡炉运动平台，锡炉以及焊锡喷嘴设置在锡炉运动平台上，其结构特征是还包括机架以及用于将电子元器件压接定位或悬空定位在电路板上的定位装置，所述定位装置与机架相接，定位装置位于锡炉以及焊锡喷嘴的上方，定位装置与锡炉以及焊锡喷嘴之间设置有用于输送插装有电子元器件的电路板的导轨。
[0006]进一步，所述的电子固定压焊机，还包括驱动装置，定位装置通过驱动装置与机架相接。
[0007]进一步，所述驱动装置包括与定位装置相接的轨道Z轴，所述轨道Z轴与机架相接，定位装置通过轨道Z轴相对于锡炉运动平台上下来回运动。
[0008]进一步，所述驱动装置还包括轨道Y轴，轨道Z轴通过轨道Y轴与机架相接，定位装置通过轨道Y轴相对于锡炉运动平台前后来回运动。
[0009]进一步，所述驱动装置还包括轨道X轴，轨道Y轴通过轨道X轴与机架相接，定位装置通过轨道X轴相对于锡炉运动平台左右来回运动；其中，轨道Y轴位于轨道X轴的上方且压接在轨道X轴上，或者，轨道Y轴位于轨道X轴的下方且勾挂在轨道X轴上。
[0010]进一步，所述定位装置为用于压住电子元器件的风压机构，所述风压机构与机架相接。
[0011]进一步，所述机架为龙门架，所述龙门架的下部与锡炉运动平台相接，龙门架的上部位于锡炉以及焊锡喷嘴的上方，风压机构与龙门架的上部相接。
[0012]进一步，所述的电子固定压焊机，还包括驱动装置，所述驱动装置包括轨道Z轴，所述轨道Z轴与机架相接，风压机构通过轨道Z轴相对于锡炉运动平台上下来回运动。
[0013]进一步，所述机架为龙门架，所述龙门架的下部与锡炉运动平台相接，龙门架的上部位于锡炉以及焊锡喷嘴的上方，定位装置通过驱动装置与龙门架的上部相接；所述定位装置为用于夹持电子元器件的夹爪、用于吸附电子元器件的吸嘴或者用于压接电子元器件的弹性压杆。
[0014]进一步，所述的电子固定压焊机，还包括设置在龙门架上或夹爪、吸嘴的旁边的用于检测夹爪或吸嘴所处高度的红外线检测装置，该红外线检测装置通过中控器与驱动装置电连接；或者，还包括用于控制夹爪或吸嘴所处高度的中控器，该中控器与驱动装置电连接。
[0015]进一步，所述定位装置为用于夹持电子元器件的夹爪、用于吸附电子元器件的吸嘴或者用于压接电子元器件的弹性压杆。
[0016]本技术中的压焊机包括用于驱动锡炉作平面运动的锡炉运动平台，锡炉以及焊锡喷嘴设置在锡炉运动平台上，还包括机架以及用于将电子元器件压接定位或悬空定位在电路板上的定位装置，所述定位装置与机架相接，定位装置位于锡炉以及焊锡喷嘴的上方，定位装置与锡炉以及焊锡喷嘴之间设置有用于输送插装有电子元器件的电路板的导轨；通过将已插装有电子元器件的电路板上的电子元器件进行压接定位或悬空定位，可以极大的提升焊接速度并且可以减小整个焊接装置的占地面积。
[0017]本技术中的锡炉运动平台上设置有锡炉以及焊锡喷嘴，在进行焊接工作时是采用选择焊，对于电路板上的每一个焊点的焊接参数都可以度身定制，通过工艺调整空间把每个焊点的焊接参数，包括助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度等都调至最佳，从而将产品的焊接缺陷率降低至零。
[0018]本技术工作时，锡炉中的焊料会从焊锡喷嘴中不断涌出，形成一个稳定的动态锡波；位于锡炉运动平台上的氮气保护结构可以有效防止由于锡渣产生而堵塞焊接喷嘴；而定位装置和锡炉运动平台以及龙门架保证了精确移动以实现逐点焊接。
[0019]由于选择焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂，电路板的清洁度因此大大提高，同时离子污染量大大降低。助焊剂中的NA+离子和CL
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离子如果残留在电路板上，时间一长会与空气中的水分子结合形成盐从而腐蚀电路板和焊点，最终造成焊点开路。因此，传统的生产方式往往需要对焊接完的电路板进行清洗，而选择焊则从根本上解决了这一问题。
[0020]选择焊是采用选择性助焊剂喷涂系统，即助焊剂的焊锡喷嘴根据事先编制好的程序指令运行到指定位置后，仅对电路板上需要焊接的区域进行助焊剂喷涂，可进行点喷和线喷，不同区域的喷涂量可根据程序进行调节。由于是选择性喷涂，不仅助焊剂用量比波峰焊有很大的节省，同时也避免了对电路板上非焊接区域的污染。
[0021]焊接中的升温和降温过程都会给电路板带来热冲击，其强度在无铅焊接中尤为突出。无铅波峰焊的波峰温度一般为260℃左右，比有铅波峰焊高10～15℃。在焊接时，整块电路板的温度经历了从室温到260℃，再冷却到室温的过程，这一升一降的两个温度变化过程
所带来的热冲击会使电路板上不同材质的物体因为热胀冷缩系数不同而形成剪切应力，比如说BGA器件，在承受热冲击时便会在焊球的顶部与底部形成剪切应力，当这个剪切应力大到一定程度时便会使BGA形成分层和微裂缝。这样的缺陷很难检测(即使借助X光机和AOI)，而且焊点在物理连接上仍然导通(也无法通过功能测试检测)，但是当产品在实际使用中该焊点受到震动等外来因素影响时，很容易形成开路。选择焊只是针对特定点的焊接，无论是在点焊和拖焊时都不会对整块电路板造成热冲击，因此也不会在BGA等表面贴装器件上形成明显的剪切应力，从而避免了热冲击所带来的各类缺陷。
[0022]本技术由于采用了定位装置将电子元器件定位在电路板上，故省略了大量的焊接定位用的治具，并随之消除了存取这些治具的中间环节，从而极大的提高了工作效率，以及降低了本产品的占地面积。
[0023]本技术中的定位装置为风压机构、弹性压杆、夹爪或吸嘴，当其为夹爪或吸嘴时，既可以将电子元器件直接压接定位在电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子固定压焊机，包括压焊机，所述压焊机包括用于驱动锡炉作平面运动的锡炉运动平台(1)，锡炉(2)以及焊锡喷嘴设置在锡炉运动平台(1)上，其特征是还包括机架以及用于将电子元器件压接定位或悬空定位在电路板(5)上的定位装置，所述定位装置与机架相接，定位装置位于锡炉(2)以及焊锡喷嘴的上方，定位装置与锡炉(2)以及焊锡喷嘴之间设置有用于输送插装有电子元器件(9)的电路板(5)的导轨(6.4)。2.根据权利要求1所述的电子固定压焊机，其特征是还包括驱动装置(6)，定位装置通过驱动装置(6)与机架相接。3.根据权利要求2所述的电子固定压焊机，其特征是所述驱动装置(6)包括与定位装置相接的轨道Z轴(6.3)，所述轨道Z轴(6.3)与机架相接，定位装置通过轨道Z轴(6.3)相对于锡炉运动平台(1)上下来回运动。4.根据权利要求3所述的电子固定压焊机，其特征是所述驱动装置(6)还包括轨道Y轴(6.2)，轨道Z轴(6.3)通过轨道Y轴(6.2)与机架相接，定位装置通过轨道Y轴(6.2)相对于锡炉运动平台(1)前后来回运动。5.根据权利要求4所述的电子固定压焊机，其特征是所述驱动装置(6)还包括轨道X轴(6.1)，轨道Y轴(6.2)通过轨道X轴(6.1)与机架相接，定位装置通过轨道X轴(6.1)相对于锡炉运动平台(1)左右来回运动；其中，轨道Y轴(6.2)位于轨道X轴(6.1)的上方且压接在轨道X轴(6.1)上，或者，轨道Y轴(6.2)位于轨道X轴(6.1)的下方且勾挂在轨道X轴(6.1)上。6.根据权利要求1所述的电子固定压焊机，其特征是所述定位装置为用于压住电子元器...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡红斌，
申请(专利权)人：广东省闪耀科技开发有限公司，
类型：新型
国别省市：