一种用于电子元器件的定位装置，包括带有软导线的电子元器件和电路板，电子元器件上设置有与其电连接的第一软导线和/或第二软导线，还包括焊接支架和托盘，所述焊接支架的上部设置有用于卡装电子元器件的装配腔，所述焊接支架的下部设置有用于嵌设第一软导线和/或第二软导线的插线槽，所述焊接支架的底部设置有第一定位柱和/或第二定位柱，电路板上对应的设置有第一定位孔和/或第二定位孔，第一定位柱插装在第一定位孔内和/或第二定位柱插装在第二定位孔内，托盘上设置有用于插装焊接支架的装配槽。本实用新型专利技术具有结构简单合理、定位准确的特点。位准确的特点。位准确的特点。
【技术实现步骤摘要】
一种用于电子元器件的定位装置
[0001]本技术涉及一种用于电子元器件的定位装置。
技术介绍
[0002]中国专利文献号CN 110405308 A于2014年10月22日公开了一种导线焊接辅助工装，包括底座、电路板固定装置和导线固定装置；其中，底座为水平放置的矩形板状结构；底座的上表面设置有环形凹槽轨道；电路板固定装置和导线固定装置设置在环形凹槽轨道中，且电路板固定装置和导线固定装置实现沿环形凹槽轨道滑动定位；底座的上表面设置有防静电泡沫；防静电泡沫为矩形板状结构；防静电泡沫设置在环形凹槽轨道的环形圈内。这种导线焊接辅助工装结构复杂，制作成本偏高，有待改进。
技术实现思路
[0003]本技术的目的旨在提供一种结构简单合理、定位准确的用于电子元器件的定位装置，以克服现有技术中的不足之处。
[0004]按此目的设计的一种用于电子元器件的定位装置，包括带有软导线的电子元器件和电路板，电子元器件上设置有与其电连接的第一软导线和/或第二软导线，其结构特征是还包括焊接支架和托盘，所述焊接支架的上部设置有用于卡装电子元器件的装配腔，所述焊接支架的下部设置有用于嵌设第一软导线和/或第二软导线的插线槽，所述焊接支架的底部设置有第一定位柱和/或第二定位柱，电路板上对应的设置有第一定位孔和/或第二定位孔，第一定位柱插装在第一定位孔内和/或第二定位柱插装在第二定位孔内，托盘上设置有用于插装焊接支架的装配槽。
[0005]进一步，所述电路板上还设置有分别用于第一软导线和/或第二软导线插装焊接的第一焊接孔和/或第二焊接孔，插线槽的端部开口朝向第一焊接孔和/或第二焊接孔。
[0006]进一步，所述托盘的装配槽底部设置有用于插装第一定位柱和/或第二定位柱的第三插孔。
[0007]进一步，所述托盘的装配槽底部还设置有与第一软导线和/或第二软导线相对应的第一插孔和/或第二插孔，第一插孔和/或第二插孔位于第一定位孔和/或第二定位孔的外侧。
[0008]进一步，所述第三插孔与第一插孔和/或第二插孔相连通。
[0009]进一步，所述焊接支架的中下部设置有用于从其侧面挡住第一软导线和/或第二软导线的第一挡线板。
[0010]进一步，所述的用于电子元器件的定位装置，还包括设置在焊接支架上的用于挡住第一软导线和/或第二软导线的第二挡线板，所述第二挡线板位于第一挡线板的对面，第二挡线板与第一挡线板之间设置有过线通道。
[0011]进一步，所述第二挡线板的上方设置有允许第一软导线和/或第二软导线通过的空间.
[0012]进一步，所述插线槽的旁边设置有容纳第一软导线或第二软导线嵌入插线槽的弹性挡壁。
[0013]进一步，所述第一软导线和第二软导线同向设置或中部交叉设置。
[0014]一种用于电子元器件的定位装置及其操作方法，其特征是包括以下步骤；
[0015]步骤一，首先将电子元器件的第一软导线和/或第二软导线嵌设在焊接支架下部的插线槽中，然后将电子元器件卡装在焊接支架的装配腔中；
[0016]或者，首先电子元器件卡装在焊接支架的装配腔中，然后将电子元器件的第一软导线和/或第二软导线嵌设在焊接支架下部的插线槽中；
[0017]或者，首先将电子元器件的第一软导线和第二软导线嵌设在焊接支架下部的插线槽中，然后将电子元器件沿其轴线转过180
°
后卡装在焊接支架的装配腔中；
[0018]步骤二，将嵌设有电子元器件的焊接支架插装在托盘上的装配槽中，并排列整齐；
[0019]步骤三，将插装有焊接支架的托盘以及电路板分别送入输送带并运至焊接位置；
[0020]步骤四，首先通过机械手从托盘中取出焊接支架并将其插装在电路板上的相应位置，松开并移走机械手，然后通过插焊机将第一软导线和/或第二软导线焊接在第一焊接孔和/或第二焊接孔中；
[0021]步骤五，焊接完毕的电路板连同焊接支架从输送带送至下一工序。
[0022]本技术中的焊接支架的上部设置有用于卡装电子元器件的装配腔，所述焊接支架的下部设置有用于嵌设第一软导线和/或第二软导线的插线槽，所述焊接支架的底部设置有第一定位柱和/或第二定位柱，电路板上对应的设置有第一定位孔和/或第二定位孔，第一定位柱插装在第一定位孔内和/或第二定位柱插装在第二定位孔内，托盘上设置有用于插装焊接支架的装配槽；首先通过焊接支架来固定电子元器件，然后通过托盘来转运焊接支架，最后通过将焊接支架插装在电路板上实现焊接定位，整个过程避免了以往人工焊接带有软导线的电子元器件的随意性和合格品率低下的问题，且能提高工作效率以及焊接质量。
[0023]本技术中的电路板上还设置有分别用于第一软导线和/或第二软导线插装焊接的第一焊接孔和/或第二焊接孔，插线槽的端部开口朝向第一焊接孔和/或第二焊接孔；当将焊接支架插装在电路板上时，第一软导线和/或第二软导线自动的定位插装在第一焊接孔和/或第二焊接孔，从而既提高了工作效率，还提高了焊接质量。
[0024]本技术中的托盘的装配槽底部还设置有与第一软导线和/或第二软导线相对应的第一插孔和/或第二插孔，第一插孔和/或第二插孔位于第一定位孔和/或第二定位孔的外侧，通过第一插孔和/或第二插孔能够有效避免第一软导线和/或第二软导线的端部歪斜，为后期的焊接质量保证奠定了坚实的基础。
[0025]本技术中的焊接支架的中下部设置有用于从其侧面挡住第一软导线和/或第二软导线的第一挡线板；以及用于挡住第一软导线和第二软导线的第二挡线板，所述第二挡线板位于第一挡线板的对面，第二挡线板与第一挡线板之间设置有过线通道；通过第一挡线板和/或第二挡线板能够规整导线，防止其外突而影响焊接支架的堆叠或插排取放，从而提高了工作效率。
[0026]本技术中的第二挡线板的上方设置有允许第一软导线和第二软导线通过的空间；通过该空间可以便于第一软导线与第二软导线的中部交叉设置，提高了装配效率。
[0027]本技术中的插线槽的旁边设置有容纳第一软导线或第二软导线嵌入插线槽的弹性挡壁，通过弹性挡壁能够快速嵌入第一软导线或第二软导线，并防止其脱落；能够提高第一软导线和第二软导线下部分别嵌设在插线槽的装配速度以及装配质量，并降低了操作人员的工作强度。
[0028]本技术中的第一软导线和第二软导线同向设置或中部交叉设置，同向设置主要适用于第一软导线和第二软导线的长度较短，中部交叉设置主要适用于第一软导线和第二软导线的长度较长，当然，对于第一软导线和第二软导线的长度较长的情况，也可以采用同向设置，但是交叉设置可以降低整个焊接支架的高度，进而降低托盘的高度，其效果是能够降低成本。
[0029]本技术的步骤一和步骤二：电子元器件连同第一软导线和/或第二软导线在焊接支架中的装配以及将嵌设有电子元器件的焊接支架插装在托盘上的装配槽中，既可以是人工操作，也可以是机械操作，步骤三至步骤五，完全可以实现自动化操作，且能提高焊接质量以及工作效率。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于电子元器件的定位装置，包括带有软导线的电子元器件(20)和电路板(30)，电子元器件(20)上设置有与其电连接的第一软导线(21)和/或第二软导线(22)，其特征是还包括焊接支架(10)和托盘(40)，所述焊接支架(10)的上部设置有用于卡装电子元器件(20)的装配腔(1)，所述焊接支架(10)的下部设置有用于嵌设第一软导线(21)和/或第二软导线(22)的插线槽(4)，所述焊接支架(10)的底部设置有第一定位柱(5)和/或第二定位柱(6)，电路板(30)上对应的设置有第一定位孔(30.3)和/或第二定位孔(30.4)，第一定位柱(5)插装在第一定位孔(30.3)内和/或第二定位柱(6)插装在第二定位孔(30.4)内，托盘(40)上设置有用于插装焊接支架(10)的装配槽(40.1)。2.根据权利要求1所述的用于电子元器件的定位装置，其特征是所述电路板(30)上还设置有分别用于第一软导线(21)和/或第二软导线(22)插装焊接的第一焊接孔(30.1)和/或第二焊接孔(30.2)，插线槽(4)的端部开口朝向第一焊接孔(30.1)和/或第二焊接孔(30.2)；所述托盘(40)的装配槽(40.1)底部设置有用于插装第一定位柱(5)和/或第二定位柱(6)的第三插孔。3.根据权利要求2所述的用于电子元器件的定位装置，其特征是所述托盘(40)的装配槽(40.1)底部还设置有与第一软导线(...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡红斌，
申请(专利权)人：广东省闪耀科技开发有限公司，
类型：新型
国别省市：
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