【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于插焊机或选择焊设备的喷嘴结构。
技术介绍
1、选择性波峰焊又称选择焊，是应用于pcb插件通孔焊接领域的专业高端焊接设备，其具有价格十分昂贵、焊接质量好的特点，适用于军工、新能源、高精度仪器仪表、汽车电子等行业。
2、由于选择焊设备是采用喷射式的喷嘴作为焊接输出配件，此配件为易耗品，且价格昂贵，目前喷嘴的市场常规价格在600-750元/个，每个喷嘴的使用寿命大概为10-15天，也就是说，现有喷嘴最多只能使用15天就会氧化报废，导致其耗材成本较高；并在焊接过程中，喷嘴本身会迅速氧化，故需要操作人员每班，也就是每隔4个小时就必须停机进行清理维保，否则就会因其氧化而导致无法上锡，只能进行更换，从而导致焊接效率比较低下，维保成本高，且无法实现无人化生产。
3、中国专利公告号cn 210877991 u于2020年06月30日公开了一种易于更换焊接喷嘴的选择焊，包括本体，所述本体的右上方可拆卸连接有外壳，所述外壳的内腔固定连接有下部喷嘴，所述下部喷嘴的顶端固定连接有磁吸座，所述磁吸座的内部插接有上部喷嘴，所述外壳的顶端开设有安装槽，所述安装槽的内部安放有氮气隔热圈，所述氮气隔热圈的表面安放有外部导气罩，所述外壳的顶部棱边固定安装有氮气发热管上板。这种焊接喷嘴虽然通过结构的改进，使得其相对易于更换，但是其还是未能解决氧化的问题，故有待改进。
技术实现思路
1、本技术的目的旨在提供一种使用寿命长的用于插焊机或选择焊设备的喷嘴结构，以克服现有技术中的不足之处
2、按此目的设计的一种用于插焊机或选择焊设备的喷嘴结构，包括喷嘴本体，其结构特征是所述喷嘴本体包括位于上部的出口部，位于中间的中间连接部，以及位于底部的安装部，所述出口部内设置有上下贯通的贯通孔，中间连接部内设置有焊锡容纳腔，安装部内设置有焊锡进口腔，所述锡容纳腔为呈上小下大的圆锥状，贯通孔、焊锡容纳腔和焊锡进口腔依次连通，喷嘴本体的外壁上设置有使得熔融状态的焊锡平滑流动的第一焊锡导流层。
3、进一步，所述贯通孔的内壁上设置有使得熔融状态的焊锡平滑流动的第二焊锡导流层，所述第一焊锡导流层与第二焊锡导流层在出口部的顶部相接。
4、进一步，所述贯通孔与焊锡容纳腔相接处设置有降低熔融状态的焊锡冲击的过渡焊锡导流层。
5、进一步，所述焊锡容纳腔的内壁上设置有使得熔融状态的焊锡平滑流动的第三焊锡导流层，所述第二焊锡导流层的底部与第三焊锡导流层的顶部相接。
6、进一步，所述焊锡进口腔的内壁上设置有使得熔融状态的焊锡平滑流动的第四焊锡导流层，所述第四焊锡导流层与第三焊锡导流层位于焊锡容纳腔的内壁上的朝下延伸部分相接。
7、进一步，所述第一焊锡导流层的厚度为不小于0.2um，第一焊锡导流层的材质为含量不低于99.9％的黄金。
8、进一步，所述第二焊锡导流层的厚度为不小于0.2um，第二焊锡导流层的材质为含量不低于99.9％的黄金。
9、进一步，所述第三焊锡导流层的厚度为不小于0.2um，第三焊锡导流层的材质为含量不低于99.9％的黄金。
10、进一步，所述第四焊锡导流层的厚度为不小于0.2um，第四焊锡导流层的材质为含量不低于99.9％的黄金。
11、进一步，所述喷嘴本体的材质为合金工具钢、弹簧钢或塑胶工具钢。
12、本技术在喷嘴本体的外壁上设置有使得熔融状态的焊锡平滑流动的第一焊锡导流层，当将带有第一焊锡导流层的喷嘴本体使用在选择焊设备上工作时，熔融状态的焊锡会在第一焊锡导流层上形成为膜状的流体，位于喷嘴本体顶部的熔融状态的焊锡会朝上形成竖直设置的外形稳定的焊峰，且焊峰与平滑流淌在第一焊锡导流层上的膜状的流体焊锡连成一体，这种焊峰非常适合于选择焊设备工作时的焊接要求，并且在经过多个班次的使用后，经过检测，第一焊锡导流层没有出现氧化现象，并且，在经过连续使用2个月之后进行检测，第一焊锡导流层仍旧没有出现氧化现象，也就是说，其寿命至少由原来的10-15天延长到60天以上，并且，在使用期间不需要每隔4小时停机进行清理维保，而增加第一焊锡导流层的成本仅为目前喷嘴市场常规价格的5％不到，因此，本产品不仅对实现无人化的连续作业给予了强有力的支持，而且生产效率得到极大的提高，生产成本也得到了极大的降低。
13、本技术在贯通孔与焊锡容纳腔相接处设置有降低熔融状态的焊锡冲击的过渡焊锡导流层，当大量的熔融状态的焊锡从容积较大的焊锡容纳腔进入容积较小的贯通孔所在区域时，会对贯通孔的内壁造成较大的冲击，进而影响喷嘴的使用寿命，通过增设过渡焊锡导流层，能够降低冲击的影响，从而延长喷嘴的使用寿命。
14、综上所述，本技术具有使用寿命长且生产效率高的特点。
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1.一种用于插焊机或选择焊设备的喷嘴结构，包括喷嘴本体，其特征是所述喷嘴本体包括位于上部的出口部(1)，位于中间的中间连接部(2)，以及位于底部的安装部(3)，所述出口部(1)内设置有上下贯通的贯通孔(1.1)，中间连接部(2)内设置有焊锡容纳腔(2.1)，安装部(3)内设置有焊锡进口腔(3.1)，所述焊锡容纳腔(2.1)为呈上小下大的圆锥状，贯通孔(1.1)、焊锡容纳腔(2.1)和焊锡进口腔(3.1)依次连通，喷嘴本体的外壁上设置有使得熔融状态的焊锡平滑流动的第一焊锡导流层(4)，所述贯通孔(1.1)的内壁上设置有使得熔融状态的焊锡平滑流动的第二焊锡导流层(5)，所述第一焊锡导流层(4)与第二焊锡导流层(5)在出口部(1)的顶部相接。
2.根据权利要求1所述的用于插焊机或选择焊设备的喷嘴结构，其特征是所述贯通孔(1.1)与焊锡容纳腔(2.1)相接处设置有降低熔融状态的焊锡冲击的过渡焊锡导流层(8)。
3.根据权利要求1所述的用于插焊机或选择焊设备的喷嘴结构，其特征是所述焊锡容纳腔(2.1)的内壁上设置有使得熔融状态的焊锡平滑流动的第三焊锡导流层(6)，所
4.根据权利要求2所述的用于插焊机或选择焊设备的喷嘴结构，其特征是所述焊锡进口腔(3.1)的内壁上设置有使得熔融状态的焊锡平滑流动的第四焊锡导流层(7)，所述第四焊锡导流层(7)与第三焊锡导流层(6)位于焊锡容纳腔(2.1)的内壁上的朝下延伸部分相接。
5.根据权利要求1所述的用于插焊机或选择焊设备的喷嘴结构，其特征是所述第一焊锡导流层(4)的厚度为不小于0.2um，第一焊锡导流层(4)的材质为含量不低于99.9％的黄金；所述喷嘴本体的材质为合金工具钢、弹簧钢或塑胶工具钢。
6.根据权利要求1所述的用于插焊机或选择焊设备的喷嘴结构，其特征是所述第二焊锡导流层(5)的厚度为不小于0.2um，第二焊锡导流层(5)的材质为含量不低于99.9％的黄金。
7.根据权利要求2所述的用于插焊机或选择焊设备的喷嘴结构，其特征是所述过渡焊锡导流层(8)的厚度为不小于0.2um，过渡焊锡导流层(8)的材质为含量不低于99.9％的黄金。
8.根据权利要求3所述的用于插焊机或选择焊设备的喷嘴结构，其特征是所述第三焊锡导流层(6)的厚度为不小于0.2um，第三焊锡导流层(6)的材质为含量不低于99.9％的黄金。
9.根据权利要求4所述的用于插焊机或选择焊设备的喷嘴结构，其特征是所述第四焊锡导流层(7)的厚度为不小于0.2um，第四焊锡导流层(7)的材质为含量不低于99.9％的黄金。
...【技术特征摘要】
1.一种用于插焊机或选择焊设备的喷嘴结构，包括喷嘴本体，其特征是所述喷嘴本体包括位于上部的出口部(1)，位于中间的中间连接部(2)，以及位于底部的安装部(3)，所述出口部(1)内设置有上下贯通的贯通孔(1.1)，中间连接部(2)内设置有焊锡容纳腔(2.1)，安装部(3)内设置有焊锡进口腔(3.1)，所述焊锡容纳腔(2.1)为呈上小下大的圆锥状，贯通孔(1.1)、焊锡容纳腔(2.1)和焊锡进口腔(3.1)依次连通，喷嘴本体的外壁上设置有使得熔融状态的焊锡平滑流动的第一焊锡导流层(4)，所述贯通孔(1.1)的内壁上设置有使得熔融状态的焊锡平滑流动的第二焊锡导流层(5)，所述第一焊锡导流层(4)与第二焊锡导流层(5)在出口部(1)的顶部相接。
2.根据权利要求1所述的用于插焊机或选择焊设备的喷嘴结构，其特征是所述贯通孔(1.1)与焊锡容纳腔(2.1)相接处设置有降低熔融状态的焊锡冲击的过渡焊锡导流层(8)。
3.根据权利要求1所述的用于插焊机或选择焊设备的喷嘴结构，其特征是所述焊锡容纳腔(2.1)的内壁上设置有使得熔融状态的焊锡平滑流动的第三焊锡导流层(6)，所述第二焊锡导流层(5)的底部与第三焊锡导流层(6)的顶部相接。
4.根据权利要求2所述的用于插焊机或选择焊设备的喷嘴结构，其特征是所述焊锡进口腔(...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡红斌，
申请(专利权)人：广东省闪耀科技开发有限公司，
类型：新型
国别省市：
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