一种LED聚阵贴片头制造技术

发明专利技术属于贴装技术领域，涉及一种LED聚阵贴片头，通过设置下压部分，下压部分包括：安装座，在安装座上均匀设有多个相应的压头单元，且所述压头单元的位置、数量与所述吸附嘴的位置、数量相适应，使得当真空吸附部分将待安装的电子元件放置到电路板对应的安装槽上后，下压部分上的每个压头单元能够下压位于对应位置安装槽上的电子元件，从而保证位于不同安装槽上的电子元件均能够更加稳定的安装至电路板的安装槽上，提升灯板在生产时的良品率。提升灯板在生产时的良品率。提升灯板在生产时的良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种LED聚阵贴片头


[0001]本专利技术属于贴装
，涉及一种LED聚阵贴片头。

技术介绍

[0002]目前，大功率LED灯主要用于户外作业。大功率LED灯主要由两部分构成，电路板及多个微型灯珠，在将微型灯珠安装至电路板上时，主要是通过在贴装结构设置真空吸附装置，真空吸附装置的底部设置多个吸嘴，多个吸嘴同时吸附住数量相同的微型灯珠，然后将微型灯珠移送至电路板对应的安装槽上，虽然设置真空吸附装置能够实现将微型灯珠贴装在电路板上，但是实际上此时真空吸附装置只是将微型灯珠放置到对应安装槽的锡膏上，从而后续在回流焊接工艺流程中由于锡膏融化会使得微型灯珠的位置发生偏移，导致部分微型灯珠并不能够稳定的定位到安装槽内，从而造成生产的灯板不良率增加。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种LED聚阵贴片头，能够提升微型灯珠在安装时的稳定性。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采用了以下技术方案：一种LED聚阵贴片头，包括：真空吸附部分、下压部分及驱动部分；所述真空吸附部分用于吸附待安装电子元件，并将所述待安装电子元件放置至电路板对应的安装槽上，所述真空吸附部分包括：吸附座，所述吸附座的底部均匀设有多个吸附嘴；所述下压部分通过复位部分可上下运动的设于所述真空吸附部分上，用于下压位于所述安装槽上的电子元件，以将所述电子元件定位在所述安装槽上，所述下压部分包括：安装座，所述安装座上均匀设有多个相应的压头单元，所述压头单元的位置、数量与所述吸附嘴的位置、数量相适应；所述驱动部分与所述下压部分传动连接，用于驱动所述下压部分向下运动。
[0005]进一步的，每个压头单元均包括：弹性部件及作用部件，所述作用部件通过所述弹性部件与所述安装座连接。
[0006]进一步的，所述弹性部件还包括：固定部、第一弹性支臂、第二弹性支臂及安装部；所述第一弹性支臂的第一端及第二弹性支臂的第一端均与固定部连接，所述第一弹性支臂的第二端及第二弹性支臂的第二端均与安装部连接，所述第一弹性支臂与所述第二弹性支臂之间设有第一预设间距，所述安装部与所述作用部件连接。
[0007]进一步的，所述安装部上设有安装通孔，所述安装通孔呈长条状，所述作用部件的上部与所述安装通孔活动连接，所述作用部件在外力的作用下能够在所述安装通孔内水平移动。
[0008]进一步的，所述压头单元还包括：一对限位部件，两个限位部件均固定套设于所述作用部件上，其中一个限位部件位于安装通孔上侧，另一个限位部件位于安装通孔下侧，且
两个限位部件之间的间距略大于安装通孔的深度。
[0009]进一步的，位于安装通孔下侧的限位部件与安装通孔之间形成有第二预设间距。
[0010]进一步的，所述驱动部分包括：驱动电机、带传动装置及凸轮传动装置，所述驱动电机通过带传动装置与所述凸轮传动装置传动连接，所述凸轮传动装置与所述下压部分传动连接。
[0011]进一步的，所述驱动部分还包括：位置检测装置，所述位置检测装置安装于所述凸轮传动装置上。
[0012]进一步的，LED聚阵贴片头还包括：滑块组件，滑块组件同时与下压部分及真空吸附部分连接。
[0013]进一步的，所述LED聚阵贴片头还包括：直线导轨组件，所述直线导轨组件与所述驱动部分连接，用于调节所述下压部分与所述电路板之间的垂直距离。
[0014]本专利技术的有益效果：通过设置下压部分，下压部分包括：安装座，在安装座上均匀设有多个相应的压头单元，且所述压头单元的位置、数量与所述吸附嘴的位置、数量相适应，使得当真空吸附部分将待安装的电子元件放置到电路板对应的安装槽上后，下压部分上的每个压头单元能够下压位于对应位置安装槽上的电子元件，从而保证位于不同安装槽上的电子元件均能够更加稳定的安装至电路板的安装槽上，提升灯板在生产时的良品率。
附图说明
[0015]附图1是本专利技术中LED聚阵贴片头未安装直线导轨组件的结构示意图；附图2是本专利技术中LED聚阵贴片头未安装直线导轨组件的爆炸结构示意图；附图3是本专利技术中真空吸附部分的结构示意图；附图4是本专利技术中吸附座的结构示意图；附图5是附图4中A位置的放大结构示意图；附图6是本专利技术中下压部分的结构示意图；附图7是本专利技术中压头单元的爆炸结构示意图；附图8是本专利技术中压头单元的结构示意图；附图9是本专利技术中压头单元的侧视图；附图10是附图9中B位置的放大结构示意图；附图11是本专利技术中弹性部件的结构示意图；附图12是本专利技术中驱动部分的结构示意图；附图13是本专利技术中LED聚阵贴片头的结构示意图；附图14是本专利技术中下压部分与真空吸附部分的安装结构示意图；附图15是附图14中的仰视图；附图16是附图15中C
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C位置的剖面示意图；附图17是附图16中D位置的放大结构示意图。
[0016]图中标识：100
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真空吸附部分，110
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吸附座，111
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吸附嘴，1111
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通孔；200
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下压部分，210
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安装座，211
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导向柱，220
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压头单元，221
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弹性部件，2211
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固定部，2212
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第一弹性支臂，2213
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第二弹性支臂，2214
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安装部，2215
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第一预设间距，2216
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安装通孔，2217
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凹槽
部，222
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作用部件，223
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限位部件，224
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第二预设间距；300
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驱动部分，310
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驱动电机，320
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带传动装置，330
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凸轮传动装置，331
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凸轮组，332
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从动件组，333
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连接轴件，334
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第二连接座，3341
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导向孔，340
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位置检测装置；400
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复位部分；500
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滑块组件；600
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直线导轨组件；700
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微型灯珠。
实施方式
[0017]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0018]目前在将微型灯珠700安装至电路板上时，主要是通过在贴装结构设置真空吸附装置，真空吸附装置的底部设置多个吸嘴，多个吸嘴同时吸附住数量相同的微型灯珠700，然后将微型灯珠700移送至电路板对应的安装槽上，虽然设置真空吸附装置能够实现将微型灯珠700贴装在电路板上，但是实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED聚阵贴片头，其特征在于，包括：真空吸附部分（100）、下压部分（200）及驱动部分（300）；所述真空吸附部分（100）用于吸附待安装电子元件，并将所述待安装电子元件放置至电路板对应的安装槽上，所述真空吸附部分（100）包括：吸附座（110），所述吸附座（110）的底部均匀设有多个吸附嘴（111）；所述下压部分（200）通过复位部分可上下运动的设于所述真空吸附部分（100）上，用于下压位于所述安装槽上的电子元件，以将所述电子元件定位在所述安装槽上，所述下压部分（200）包括：安装座（210），所述安装座（210）上均匀设有多个相应的压头单元（220），所述压头单元（220）的位置、数量与所述吸附嘴（111）的位置、数量相适应；所述驱动部分（300）与所述下压部分（200）传动连接，用于驱动所述下压部分（200）向下运动。2.根据权利要求1所述的一种LED聚阵贴片头，其特征在于，每个压头单元（220）均包括：弹性部件（221）及作用部件（222），所述作用部件（222）通过所述弹性部件（221）与所述安装座（210）连接。3.根据权利要求2所述的一种LED聚阵贴片头，其特征在于，所述弹性部件（221）还包括：固定部（2211）、第一弹性支臂（2212）、第二弹性支臂（2213）及安装部（2214）；所述第一弹性支臂（2212）的第一端及第二弹性支臂（2213）的第一端均与固定部（2211）连接，所述第一弹性支臂（2212）的第二端及第二弹性支臂（2213）的第二端均与安装部（2214）连接，所述第一弹性支臂（2212）与所述第二弹性支臂（2213）之间设有第一预设间距（2215），所述安装部（2214）与所述作用部件（222）连接。4.根据权利要求2所述的一种LED聚阵贴片头，其特征在于，所述安装部（2214）上设有安装通孔（2216），所述安...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨凯，
申请(专利权)人：深圳市宝尔威精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：