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发明属于贴装技术领域，涉及一种LED聚阵贴片头，通过设置下压部分，下压部分包括：安装座，在安装座上均匀设有多个相应的压头单元，且所述压头单元的位置、数量与所述吸附嘴的位置、数量相适应，使得当真空吸附部分将待安装的电子元件放置到电路板对应的安...
该专利属于深圳市宝尔威精密机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市宝尔威精密机械有限公司授权不得商用。

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