本实用新型专利技术涉及一种PCB线路板生产用均匀喷锡装置，属于电路板生产技术领域，该均匀喷锡装置包括操作台、伸缩组件、夹板、加热板和锡池，所述操作台上安装有支撑架，伸缩组件包括伸缩端和固定端，所述伸缩组件的固定端安装在所述支撑架上，所述伸缩组件的伸缩端向所述操作台延伸，夹板安装在所述伸缩组件的伸缩端，所述夹板用于夹持PCB板，加热板安装在所述操作台上，所述加热板用于对PCB板预加热，锡池安装在所述操作台上，所述锡池位于所述支撑架的下方。故，该PCB线路板生产用均匀喷锡装置在PCB板进入锡池前对PCB板预加热，降低了PCB板由于在进入锡池前后温差较大而损坏的风险。由于在进入锡池前后温差较大而损坏的风险。由于在进入锡池前后温差较大而损坏的风险。
【技术实现步骤摘要】
一种PCB线路板生产用均匀喷锡装置
[0001]本技术属于电路板生产
，特别涉及一种PCB线路板生产用均匀喷锡装置。
技术介绍
[0002]PCB板喷锡是指将PCB板浸入熔化的焊锡池中，以将暴露在PCB板表面的铜表面附着焊锡，随后通过热风切刀将PCB板上多余的焊锡移除的工序，由于喷锡后的电路板表面和锡膏为同类物质，在焊接时可提高PCB板的焊接强度和可靠性，PCB板喷锡时，由于焊锡池的温度较高，一般将PCB板浸没在焊锡池内数秒后取出，以降低PCB板损坏或者产生塑性变形的风险，但是在实际的生产加工中，由于PCB板在进入焊锡池前后的温差较大，PCB板的板材结构受热膨胀不均匀的程度较高，容易产生形变或损坏，影响PCB板的生产质量和喷锡的均匀性。
技术实现思路
[0003]本技术提供了一种PCB线路板生产用均匀喷锡装置，用于解决PCB板在进入焊锡池前后温差较大的技术问题。
[0004]本技术通过下述技术方案实现：一种PCB线路板生产用均匀喷锡装置包括：操作台、伸缩组件、夹板、加热板和锡池，所述操作台上安装有支撑架，伸缩组件包括伸缩端和固定端，所述伸缩组件的固定端安装在所述支撑架上，所述伸缩组件的伸缩端向所述操作台延伸，夹板安装在所述伸缩组件的伸缩端，所述夹板用于夹持PCB板，加热板安装在所述操作台上，所述加热板用于对PCB板预加热，锡池安装在所述操作台上，所述锡池位于所述支撑架的下方。
[0005]可选地，为了更好地实现本技术，所述伸缩组件包括安装块、伸缩杆和安装板，安装块安装在所述支撑架上，伸缩杆包括固定端和伸缩端，所述伸缩杆的固定端安装在所述安装块上，所述伸缩杆的伸缩端向所述操作台延伸，安装板安装在所述伸缩杆的伸缩端，所述夹板安装在所述安装板上。
[0006]可选地，为了更好地实现本技术，所述支撑架包括滑杆，所述滑杆位于所述加热板和所述锡池的上方，所述安装块滑动安装在所述滑杆上。
[0007]可选地，为了更好地实现本技术，还包括直线电机，直线电机安装在所述安装块上，所述直线电机的动力输出端滑动抵接在所述滑杆上。
[0008]可选地，为了更好地实现本技术，还包括延伸板，延伸板安装在所述夹板和所述安装板之间。
[0009]可选地，为了更好地实现本技术，还包括两个风刀，两个风刀分别安装在所述安装板上，两个所述风刀分别位于所述延伸板的两侧，所述风刀用于除去PCB板表面的杂质。
[0010]可选地，为了更好地实现本技术，还包括收集槽，收集槽安装在所述操作台
上，所述收集槽位于所述夹板的下方，所述收集槽用于收集PCB板上掉落的杂质。
[0011]可选地，为了更好地实现本技术，所述加热板的数量为两个，两个所述加热板位于所述收集槽的两侧。
[0012]可选地，为了更好地实现本技术，还包括挡板，挡板安装在所述操作台上，所述挡板位于所述收集槽和所述锡池之间。
[0013]本技术相较于现有技术具有以下有益效果：
[0014]本技术提供的PCB线路板生产用均匀喷锡装置包括操作台、伸缩组件、夹板、加热板和锡池，所述操作台上安装有支撑架，伸缩组件包括伸缩端和固定端，所述伸缩组件的固定端安装在所述支撑架上，所述伸缩组件的伸缩端向所述操作台延伸，夹板安装在所述伸缩组件的伸缩端，所述夹板用于夹持PCB板，加热板安装在所述操作台上，所述加热板用于对PCB板预加热，锡池安装在所述操作台上，所述锡池位于所述支撑架的下方。这样，支撑架位于操作台的上方，夹板通过伸缩组件安装在支撑架上，锡池位于操作台上，夹板位于锡池的上方，加热板位于操作台上。
[0015]通过上述结构，本技术提供的PCB线路板生产用均匀喷锡装置解决了PCB板在进入焊锡池前后温差较大的技术问题。具体地，PCB板夹持在夹板上，伸缩组件调整PCB板的高度，以将PCB板浸入锡池或从锡池内取出，在PCB板浸入锡池前，先将PCB板置于加热板处升温预热，以降低PCB板在进入锡池前后的温差，从而降低PCB板由于在进入锡池前后温差较大而产生形变甚至损坏的风险。故，该PCB线路板生产用均匀喷锡装置在PCB板进入锡池前对PCB板预加热，降低了PCB板由于在进入锡池前后温差较大而损坏的风险。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本技术实施例提供的PCB线路板生产用均匀喷锡装置的结构示意图；
[0018]图2是本技术实施例中的伸缩组件的结构示意图。
[0019]图中：1
‑
操作台；2
‑
伸缩组件；21
‑
安装块；22
‑
伸缩杆；23
‑
安装板；3
‑
夹板；4
‑
加热板；5
‑
锡池；6
‑
支撑架；7
‑
直线电机；8
‑
延伸板；9
‑
风刀；10
‑
收集槽；11
‑
挡板；12
‑
PCB板。
具体实施方式
[0020]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本技术所保护的范围。
[0021]实施例
[0022]本实施例提供了一种PCB线路板生产用均匀喷锡装置，用于解决PCB板在进入焊锡池前后温差较大的技术问题。该PCB线路板生产用均匀喷锡装置包括操作台1、伸缩组件2、夹板3、加热板4和锡池5，其中：
[0023]操作台1上安装有支撑架6，伸缩组件2包括伸缩端和固定端，伸缩组件2的固定端安装在支撑架6上，伸缩组件2的伸缩端向操作台1延伸，夹板3安装在伸缩组件2的伸缩端，夹板3用于夹持PCB板12，加热板4安装在操作台1上，加热板4用于对PCB板12预加热，锡池5安装在操作台1上，锡池5位于支撑架6的下方，其中，加热板4靠近PCB板12设置，加热板4的温度始终低于锡池5内的温度，在PCB板12靠近加热板4设置时，加热板4的温度逐渐上升，以缓慢的对PCB板12进行预热。
[0024]通过上述结构，本实施例提供的PCB线路板生产用均匀喷锡装置解决了PCB板12在进入焊锡池5前后温差较大的技术问题。具体地，PCB板12夹持在夹板3上，伸缩组件2调整PCB板12的高度，以将PCB板12浸入锡池5或从锡池5内取出，在PCB板12浸入锡池5前，先将P本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB线路板生产用均匀喷锡装置，其特征在于，包括：操作台，所述操作台上安装有支撑架；伸缩组件，包括伸缩端和固定端，所述伸缩组件的固定端安装在所述支撑架上，所述伸缩组件的伸缩端向所述操作台延伸；夹板，安装在所述伸缩组件的伸缩端，所述夹板用于夹持PCB板；加热板，安装在所述操作台上，所述加热板用于对PCB板预加热；锡池，安装在所述操作台上，所述锡池位于所述支撑架的下方。2.根据权利要求1所述的一种PCB线路板生产用均匀喷锡装置，其特征在于，所述伸缩组件包括：安装块，安装在所述支撑架上；伸缩杆，包括固定端和伸缩端，所述伸缩杆的固定端安装在所述安装块上，所述伸缩杆的伸缩端向所述操作台延伸；安装板，安装在所述伸缩杆的伸缩端，所述夹板安装在所述安装板上。3.根据权利要求2所述的一种PCB线路板生产用均匀喷锡装置，其特征在于，所述支撑架包括滑杆，所述滑杆位于所述加热板和所述锡池的上方，所述安装块滑动安装在所述滑杆上。4.根据权利要求3所述的一种PCB线路板生产用均匀喷锡...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐强，雷永安，付旺亮，
申请(专利权)人：志超科技遂宁有限公司，
类型：新型
国别省市：
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