一种制造电路板的方法及电路板技术

本发明专利技术实施例涉及电路板生产技术领域，公开了一种制造电路板的方法及电路板，包括提供基板、焊接治具、焊接设备和若干第一功率器件，将所述基板放置于安装板组件，将所述若干第一功率器件和第一限位板组件分别设置于第二表面和安装板组件的另一侧，通过所述焊接设备和若干第一焊接口，将所述若干第一功率器件的引脚焊接于基板，拆除所述焊接治具，得到所述电路板。通过上述方式，本发明专利技术实施例能够保证若干第一功率器件的表面在同一平面，从而保证后续若干第一功率器件的散热效果。续若干第一功率器件的散热效果。续若干第一功率器件的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种制造电路板的方法及电路板


[0001]本专利技术实施例涉及电路板生产
，特别是涉及一种制造电路板的方法及电路板。

技术介绍

[0002]逆变器是一种应用在发电系统的电气设备，其负责将发电组件产生的直流电逆变为交流电。其中，功率器件是逆变器的重要零部件，逆变器的电路板集成有多个功率器件，多个功率器件是通过焊接固定于逆变器的电路板的基板同一侧。由于功率器件工作时发热量大，因此，逆变器配备有散热器，该散热器与多个功率器件的散热表面抵接，为了将多个功率器件工作时产生的热量及时散发，需要将多个功率器件的散热表面保持在同一平面。
[0003]然而，在实现本专利技术实施例的过程中，专利技术人发现：目前，在将功率器件焊接于电路板的基板时主要步骤是：先将功率器件设置于基板，然后将功率器件手工焊接于基板，在将功率器件手工焊接于基板过程中，目测多个功率器件的散热表面是否在同一平面，边焊接边调整，但是目测的方式很难保证功率器件的散热表面在同一平面，从而会影响后续多个功率器件的散热效果。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例主要是提供一种制造电路板的方法及电路板，在制造电路板时，保证若干第一功率器件的表面在同一表面，从而保证后续若干第一功率器件的散热效果。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术实施例采用的一个技术方案是：一种制造电路板的方法，包括：提供基板、焊接治具、焊接设备和若干第一功率器件，所述基板具有第一表面和第二表面，所述第一表面设置有若干第一焊接位，所述基板设置有贯穿基板的若干第一通孔和若干第一插孔，一所述第一通孔和一第一插孔均位于一第一焊接位，所述焊接治具包括安装板组件、第一限位板组件、支撑板组件和若干第一螺栓，所述第一限位板组件设置有若干第一螺孔和若干第一凸台，所述若干第一凸台凸出的表面齐平，所述第一凸台设置有连接孔，一所述连接孔与一第一螺孔连通，所述支撑板组件设置有若干第一焊接口，所述支撑板组件设置于安装板组件的一侧，所述第一功率器件设置有安装通孔；将所述基板放置于安装板组件；将所述若干第一功率器件和第一限位板组件分别设置于第二表面和安装板组件的另一侧，其中，一所述第一功率器件的引脚插接于一第一插孔，且暴露于一所述第一焊接口，一所述第一螺栓的暴露于一第一通孔，并且一所述第一螺栓穿过一安装通孔与一连接孔螺接于一第一螺孔，以使一所述第一功率器件背离第二表面的表面抵接于一第一凸台凸出的表面；通过所述焊接设备和若干第一焊接口，将所述若干第一功率器件的引脚焊接于基板；
拆除所述焊接治具，得到所述电路板。
[0006]可选地，所述焊接治具包括功能板组件和第二限位板组件，所述功能板组件设置有若干抵接柱，所述第二限位板组件设置有若干第二凸台，若干所述第二凸台凸出的表面平齐，所述第一表面设置有若干第二焊接位，所述基板设置有贯穿基板的若干第二通孔和若干第二插孔，一所述若干第二通孔和一第二插孔均位于一第二焊接位，所述功能板组件设置于安装板组件的一侧，一所述抵接柱穿过一第二通孔；在所述将所述基板放置于安装板组件的步骤和所述将所述若干第一功率器件和第一限位板组件分别设置于第二表面和安装板组件的另一侧的步骤之间，所述方法还包括：提供若干第二功率器件；将所述若干第二功率器件和第二限位板组件分别设置于第二表面和安装板组件的另一侧，其中，若干所述第二功率器件呈两排设置，一所述第二功率器件的引脚插接于一第二插孔，且两排中相邻的两个所述第二功率器件的引脚暴露于一所述第二焊接口，一所述抵接柱抵接于一第二功率器件，以使一所述第二功率器件背离第二表面的表面抵接于一第二凸台凸出的表面。
[0007]可选地，在所述将所述若干第二功率器件和第二限位板组件分别设置于第二表面和安装板组件的另一侧的步骤和所述通过所述焊接设备和若干第一焊接口，将所述若干第一功率器件的引脚焊接于基板的步骤之间，所述方法还包括：通过所述焊接设备和若干第二焊接口，将所述若干第二功率器件的引脚焊接于基板。
[0008]可选地，所述安装板组件设置有安装板，所述安装板设置有放置槽，所述支撑板组件设置有支撑板和若干第一支撑柱，所述支撑板设置有所述若干第一焊接口，所述支撑板设置于安装板的一侧，所述若干第一支撑柱设置于支撑板的表面，所述功能板组件设置有功能板和若干第二支撑柱，所述功能板设置有所述若干第二焊接口，所述功能板设置于安装板的一侧，所述若干第二支撑柱和若干抵接柱均设置于功能板的表面；所述将所述基板放置于安装板组件的步骤，包括：将所述基板放置于放置槽，其中，所述若干第一支撑柱和若干第二支撑柱抵接于第一表面。
[0009]可选地，所述将所述若干第一功率器件和第一限位板组件分别设置于第二表面和安装板组件的另一侧的步骤，进一步包括：将所述若干第一功率器件设置于第二表面；将所述第一限位板组件设置于安装板组件的另一侧；翻转所述焊接治具；将一所述第一螺栓自一第一焊接口穿过一安装通孔与一连接螺接于一第一螺孔，以使一所述第一功率器件背离第二表面的表面抵接于一第一凸台凸出的表面，以及以使一所述第一功率器件与第一限位板组件固定；翻转所述焊接治具。
[0010]可选地，所述将所述若干第一功率器件和第一限位板组件分别设置于第二表面和安装板组件的另一侧的步骤，进一步包括：
提供辅助治具，所述辅助治具包括辅助板和模板，所述模板设置有若干第一避让孔和若干第三插孔；将所述第一限位板组件设置于辅助板的表面；将一所述第一功率器件设置于一第一凸台凸出的表面；将一所述第一螺栓穿过一安装通孔与一连接孔螺接于一第一螺孔的第一深度；将所述模板设置于若干第一功率器件，一第一功率器件的引脚插接于一所述第三插孔，一所述第一螺栓暴露于一第一避让孔；将一所述第一螺栓螺接于一第一螺孔的第二深度，以使一所述第一功率器件背离模板的表面抵接于一所述第一凸台凸出的表面，所述第二深度大于第一深度；拆除所述模板和辅助板得到带有所述第一功率器件的所述第一限位板组件；将所述第一限位板组件设置于安装板的另一侧，其中，一第一功率器件的引脚插接于一第一插孔，且暴露于一第一焊接口。
[0011]可选地，所述安装板组件设置有第一扣压件，所述第一扣压件设置于安装板的背离支撑板的表面，所述第一限位板组件设置有第一限位板和若干第一限位柱，所述第一限位板表面设置有所述若干第一凸台，所述若干第一限位柱设置于第一限位板的表面；所述将所述第一限位板组件设置于安装板组件的另一侧的步骤，进一步包括：将所述第一限位板设置于安装板的另一侧；控制所述第一扣压件抵压第一限位板背离安装板的表面，以将所述第一限位板与安装板固定，所述若干第一限位柱抵接于第二表面。
[0012]可选地，所述通过所述焊接设备和若干第二焊接口，将所述若干第二功率器件的引脚焊接于基板的步骤，进一步包括：将带有所述基板、若干第一功率器件和若干第二功率器件的所述焊接治具传送到焊接设备内；通过所述焊接设备对若干第一功率器件的引脚、若干第一插孔、若干第二功率器件的引脚和若干第二插孔喷助焊剂；通过所述焊接设备对基板进行第一次预热；通过所述焊接设备将所述若干第二功率器件的引脚焊接于基板。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制造电路板的方法，其特征在于，包括：提供基板、焊接治具、焊接设备和若干第一功率器件，所述基板具有第一表面和第二表面，所述第一表面设置有若干第一焊接位，所述基板设置有贯穿基板的若干第一通孔和若干第一插孔，一所述第一通孔和一第一插孔均位于一第一焊接位，所述焊接治具包括安装板组件、第一限位板组件、支撑板组件和若干第一螺栓，所述第一限位板组件设置有若干第一螺孔和若干第一凸台，所述若干第一凸台凸出的表面齐平，所述第一凸台设置有连接孔，一所述连接孔与一第一螺孔连通，所述支撑板组件设置有若干第一焊接口，所述支撑板组件设置于安装板组件的一侧，所述第一功率器件设置有安装通孔；将所述基板放置于安装板组件；将所述若干第一功率器件和第一限位板组件分别设置于第二表面和安装板组件的另一侧，其中，一所述第一功率器件的引脚插接于一第一插孔，且暴露于一所述第一焊接口，一所述第一螺栓的暴露于一第一通孔，并且一所述第一螺栓穿过一安装通孔与一连接孔螺接于一第一螺孔，以使一所述第一功率器件背离第二表面的表面抵接于一第一凸台凸出的表面；通过所述焊接设备和若干第一焊接口，将所述若干第一功率器件的引脚焊接于基板；拆除所述焊接治具，得到所述电路板。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述焊接治具包括功能板组件和第二限位板组件，所述功能板组件设置有若干抵接柱，所述第二限位板组件设置有若干第二凸台，若干所述第二凸台凸出的表面平齐，所述第一表面设置有若干第二焊接位，所述基板设置有贯穿基板的若干第二通孔和若干第二插孔，一所述若干第二通孔和一第二插孔均位于一第二焊接位，所述功能板组件设置于安装板组件的一侧，一所述抵接柱穿过一第二通孔；在所述将所述基板放置于安装板组件的步骤和所述将所述若干第一功率器件和第一限位板组件分别设置于第二表面和安装板组件的另一侧的步骤之间，所述方法还包括：提供若干第二功率器件；将所述若干第二功率器件和第二限位板组件分别设置于第二表面和安装板组件的另一侧，其中，若干所述第二功率器件呈两排设置，一所述第二功率器件的引脚插接于一第二插孔，且两排中相邻的两个所述第二功率器件的引脚暴露于一所述第二焊接口，一所述抵接柱抵接于一第二功率器件，以使一所述第二功率器件背离第二表面的表面抵接于一第二凸台凸出的表面。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述将所述若干第二功率器件和第二限位板组件分别设置于第二表面和安装板组件的另一侧的步骤和所述通过所述焊接设备和若干第一焊接口，将所述若干第一功率器件的引脚焊接于基板的步骤之间，所述方法还包括：通过所述焊接设备和若干第二焊接口，将所述若干第二功率器件的引脚焊接于基板。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述安装板组件设置有安装板，所述安装板设置有放置槽，所述支撑板组件设置有支撑板和若干第一支撑柱，所述支撑板设置有所述若干第一焊接口，所述支撑板设置于安装板的一侧，所述若干第一支撑柱设置于支撑板的表面，所述功能板组件设置有功能板和若
干第二支撑柱，所述功能板设置有所述若干第二焊接口，所述功能板设置于安装板的一侧，所述若干第二支撑柱和若干抵接柱均设置于功能板的表面；所述将所述基板放置于安装板组件的步骤，包括：将所述基板放置于放置...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢伟枫，尹恒，
申请(专利权)人：深圳市首航新能源股份有限公司，
类型：发明
国别省市：