CCS集成母排用FPC模组装配工艺制造技术

本发明专利技术CCS集成母排用FPC模组装配工艺，通过FPC模组装配生产线进行FPC模组的自动化装配，FPC模组装配生产线包括：柔性电路板自动上料工位、锡膏自动印刷工位、锡膏印刷质量自动化检测工位、贴片机自动上料工位、回炉焊自动焊接工位、冷却机自动制冷工位、X光自动检测工位、补强板自动贴设工位、补强板自动热压工位、自动烘烤加固工位、等离子自动清洗工位、整体式自动点胶工位、紫外线自动固化工位、胶片自动贴设工位、自动化视觉检测工位、以及自动下料工位；通过自动化的柔性电路板、自动贴片、集成式点胶、自动贴片上料、对应工位做业，形成短线程的、无需人工辅助的高效CCS集成母排用FPC模组自动化装配程式。模组自动化装配程式。

【技术实现步骤摘要】
CCS集成母排用FPC模组装配工艺


[0001]本专利技术涉及自动化生产技术及自动化生产设备，具体的，是一种CCS集成母排用FPC模组装配工艺。

技术介绍

[0002]FPC模组包括：吸塑板、柔性电路板、镍片、热敏电阻、连接器、补强板、胶片、胶体；
[0003]其中，吸塑板质地软，现阶段大多采用人工上件方式，劳动强度大、上件慢；胶片、补强板来料基材柔软、位置易偏差，现阶段采用用人工撕下、手工放置在柔性电路板上；FPC模组装配过程中，热压机压下，温度逐渐升高，补强板上的预涂的胶面恢复粘性，和电路板贴合。
[0004]现阶段的FPC模组，装配方式，需要配置人工进行辅助，更多的情况是FPC模组制备的多个工站为不连续做业的，即部分需要人工辅助的工段为单独使用的设备，通过人工辅助获得该工段的半成品后，进行人工转移该工段的半成品至下一工段的设备的上料，FPC模组装配的自动化程度低，FPC模组装配设备安置混乱，不利于企业优化生产场地的实施，同时人工辅助一定程度上增加企业的生产成本、生产效率、以及装配精度。
[0005]因此，有必要提供一种CCS集成母排用FPC模组装配工艺来解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的是提供一种CCS集成母排用FPC模组装配工艺。
[0007]技术方案如下：
[0008]一种CCS集成母排用FPC模组装配工艺，通过FPC模组装配生产线进行FPC模组的自动化装配，FPC模组装配生产线包括：柔性电路板自动上料工位、锡膏自动印刷工位、锡膏印刷质量自动化检测工位、贴片机自动上料工位、回炉焊自动焊接工位、冷却机自动制冷工位、X光自动检测工位、补强板自动贴设工位、补强板自动热压工位、自动烘烤加固工位、等离子自动清洗工位、整体式自动点胶工位、紫外线自动固化工位、胶片自动贴设工位、自动化视觉检测工位、以及自动下料工位；
[0009]通过自动化的柔性电路板、自动贴片、集成式点胶、自动贴片上料、对应工位做业，形成短线程的、无需人工辅助的高效CCS集成母排用FPC模组自动化装配程式。
[0010]进一步的，柔性电路板自动上料工位，柔性电路板板通过AGV小车运输到线体旁预定区域内，也可通过人工摆放在线体旁预定区域内，抓取机构把柔性电路板抓起放到线体的治具上。
[0011]进一步的，锡膏自动印刷工位，锡膏过预制漏孔印刷在柔性电路板上。
[0012]进一步的，锡膏印刷质量自动化检测工位，通过高清CDD相机对柔性电路板拍照，视觉系统判定印刷质量。
[0013]进一步的，贴片机自动上料工位，通过SMT贴片机实现对镍片、热敏电阻、连接器、补强板的自动上料。
[0014]进一步的，回炉焊自动焊接工位，通过预热区、恒温区、高温区、冷却区，高温把锡融化完成焊接后冷却固化。
[0015]进一步的，冷却机自动制冷工位，通过风扇对柔性电路板和治具降温。
[0016]进一步的，X光自动检测工位，通过X光对焊锡内部拍照成像，判别锡焊有无缺陷。
[0017]进一步的，补强板自动贴设工位，补强板预装在飞达上，自动上料，自动上料通过贴片机配合视觉识别系统实现，贴片头上设置有电加热机构，对应将补强片预贴的胶加热到粘合温度。
[0018]进一步的，补强板自动热压工位，通过热压板把胶的温度再度升高，并保压固化。
[0019]进一步的，自动烘烤加固工位，通过热风把胶的文档升高，并保温。
[0020]进一步的，等离子自动清洗工位，高温等离子清洗点胶表面的杂质。
[0021]进一步的，整体式自动点胶工位，集成了多个点胶胶嘴和点胶机，在一个工位完成点胶工作。
[0022]进一步的，紫外线自动固化工位，通过紫外线烘烤，让点的胶硬化。
[0023]进一步的，胶片自动贴设工位，通过SMT贴片机实现对胶片的自动上料。
[0024]进一步的，自动化视觉检测工位，通过相机对贴片拍照，判别位置是否准确。
[0025]进一步的，自动下料工位，下料模组把产品放置在下料AGV小车或托盘中。
[0026]与现有技术相比，本专利技术通过自动化的柔性电路板、自动贴片、集成式点胶、自动贴片上料、对应工位做业，形成短线程的、无需人工辅助的高效CCS集成母排用FPC模组自动化装配程式。
附图说明
[0027]图1是本专利技术的流程图。
具体实施方式
[0028]实施例：
[0029]本实施例展示一种CCS集成母排用FPC模组装配工艺，通过FPC模组装配生产线进行FPC模组的自动化装配，FPC模组装配生产线包括：柔性电路板自动上料工位、锡膏自动印刷工位、锡膏印刷质量自动化检测工位、贴片机自动上料工位、回炉焊自动焊接工位、冷却机自动制冷工位、X光自动检测工位、补强板自动贴设工位、补强板自动热压工位、自动烘烤加固工位、等离子自动清洗工位、整体式自动点胶工位、紫外线自动固化工位、胶片自动贴设工位、自动化视觉检测工位、以及自动下料工位；
[0030]通过自动化的柔性电路板、自动贴片、集成式点胶、自动贴片上料、对应工位做业，形成短线程的、无需人工辅助的高效CCS集成母排用FPC模组自动化装配程式。
[0031]其中：
[0032]柔性电路板自动上料工位，柔性电路板板通过AGV小车运输到线体旁预定区域内，也可通过人工摆放在线体旁预定区域内，抓取机构把柔性电路板抓起放到线体的治具上；用长型专用吸盘实现自动上料。用工业相机对来料和治具定位，伺服模驱动的抓放机构根据输入的位置偏差值，自动调整纠偏，把柔性电路板放到治具上准确的位置。
[0033]锡膏自动印刷工位，锡膏过预制漏孔印刷在柔性电路板上。
[0034]锡膏印刷质量自动化检测工位，通过高清CDD相机对柔性电路板拍照，视觉系统判定印刷质量。
[0035]贴片机自动上料工位，通过SMT贴片机实现对镍片、热敏电阻、连接器、补强板的自动上料。
[0036]回炉焊自动焊接工位，通过预热区、恒温区、高温区、冷却区，高温把锡融化完成焊接后冷却固化。
[0037]冷却机自动制冷工位，通过风扇对柔性电路板和治具降温。
[0038]X光自动检测工位，通过X光对焊锡内部拍照成像，判别锡焊有无缺陷。
[0039]补强板自动贴设工位，补强板预装在飞达上，自动上料，自动上料通过贴片机配合视觉识别系统实现，贴片头上设置有电加热机构，对应将补强片预贴的胶加热到粘合温度；使用飞达实现补强板自动上料，用工业相机对来料和治具定位，伺服模驱动的抓放机构根据输入的位置偏差值，自动调整纠偏，把补强板放到电路板上准确的位置。
[0040]补强板自动热压工位，通过热压板把胶的温度再度升高，并保压固化。
[0041]自动烘烤加固工位，通过热风把胶的文档升高，并保温。
[0042]等离子自动清洗工位，高温等离子清洗点胶表面的杂质。
[0043]整体式自动点胶工位，集成了多个点胶胶嘴和点胶机，在一个工位完本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CCS集成母排用FPC模组装配工艺，其特征在于：通过FPC模组装配生产线进行FPC模组的自动化装配，FPC模组装配生产线包括：柔性电路板自动上料工位、锡膏自动印刷工位、锡膏印刷质量自动化检测工位、贴片机自动上料工位、回炉焊自动焊接工位、冷却机自动制冷工位、X光自动检测工位、补强板自动贴设工位、补强板自动热压工位、自动烘烤加固工位、等离子自动清洗工位、整体式自动点胶工位、紫外线自动固化工位、胶片自动贴设工位、自动化视觉检测工位、以及自动下料工位；通过自动化的柔性电路板、自动贴片、集成式点胶、自动贴片上料、对应工位做业，形成短线程的、无需人工辅助的高效CCS集成母排用FPC模组自动化装配程式。2.根据权利要求1所述的CCS集成母排用FPC模组装配工艺，其特征在于：柔性电路板自动上...

【专利技术属性】
技术研发人员：董晨辉，张小雷，
申请(专利权)人：昆山晶晖智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：