双金属片贴片型SMD正温度系数热敏电阻制造技术

本实用新型专利技术涉及一种双金属片贴片型SMD正温度系数热敏电阻，包括热敏电阻本体，所述的热敏电阻本体边沿设置有金属片引脚；所述的金属片引脚具有折弯；所述的折弯向热敏电阻本体中心延伸或向外延伸；所述的热敏电阻本体上表面平整；金属片引脚的折弯高度在同一平面上。本实用新型专利技术解决了背景技术中存在的缺陷，金属片引脚贴于热敏电阻本体的底部，且在同一个平面上；并且热敏电阻本体上表面平整，可以用吸嘴吸取，从而实现自动化焊接，无需人工插片，满足自动化要求。

Bimetallic patch type SMD positive temperature coefficient thermistor

The utility model relates to a double metal patch type SMD positive temperature coefficient thermistor, including thermistor thermistor body, the edge of the body is arranged in the sheet metal pins; sheet metal pins of the bending; the bending extension or extending outward to the thermistor body center; flat surface thermistor body the sheet metal bending; pin height in the same plane. The utility model solves the defects existing in the background technique, sheet metal pins affixed to the bottom of the main body of the thermistor, and on the same plane; and a flat surface thermistor body, can absorb the suction nozzle, so as to realize the automatic welding, without manual insert, meet the requirements of automation.

【技术实现步骤摘要】
双金属片贴片型SMD正温度系数热敏电阻
本技术涉及一种热敏电阻，尤其是一种双金属片贴片型SMD正温度系数热敏电阻。
技术介绍
CPTC作为一种新型的热敏电阻材料，其目前的应用主要在加热和过流保护两大类。在作为加热器的应用中，目前较为成熟的应用只是作为简单的空气加热器应用，如取暖器、干衣机等。因发热型PTC具有性能稳定、发热迅速、受电源电压波动影响小等特点，已成为金属电阻丝发热类材料最佳的替代产品。在作为过流保护应用中，目前已逐渐的成熟，主要应用在电机变压器保护、家用电器中及通讯产品中，但是普通的插件型CPTC热敏电阻在客户端使用时需要人工插片，无法实现自动化，造成工成本较高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：提供一种双金属片贴片型SMD正温度系数热敏电阻，采用双金属片焊接工艺，可以满足自动化焊接要求。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种双金属片贴片型SMD正温度系数热敏电阻，包括热敏电阻本体，所述的热敏电阻本体边沿设置有金属片引脚；所述的金属片引脚具有折弯；所述的折弯向热敏电阻本体中心延伸或向外延伸；所述的热敏电阻本体上表面平整；金属片引脚的折弯高度在同一平面上。进一步的说，本技术所述的折弯由两个水平段和垂直段组成；其中一个水平段设置于热敏电阻本体表面；另一个水平段平行于热敏电阻本体且到热敏电阻本体的距离相等；所述的垂直段连接两个水平段。本技术的有益效果是，解决了
技术介绍
中存在的缺陷，金属片引脚贴于热敏电阻本体的底部，且在同一个平面上；并且热敏电阻本体上表面平整，可以用吸嘴吸取，从而实现自动化焊接，无需人工插片，满足自动化要求。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的优选实施例的结构示意图；图中：1、热敏电阻本体；2、水平段；3、垂直段。具体实施方式现在结合附图和优选实施例对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。如图1所示的一种双金属片贴片型SMD正温度系数热敏电阻，包括热敏电阻本体1，热敏电阻本体边沿设置有金属片引脚；所述的金属片引脚具有折弯；所述的折弯向热敏电阻本体中心延伸或向外延伸；所述的热敏电阻本体上表面平整；金属片引脚的折弯高度在同一平面上。折弯由两个水平段2和垂直段3组成；其中一个水平段设置于热敏电阻本体表面；另一个水平段平行于热敏电阻本体且到热敏电阻本体的距离相等；所述的垂直段连接两个水平段。实施例采用金属片焊接工艺，使银片与金属片紧密结合，两金属片引脚的水平段在同一平面上，可满足自动化焊接需求。具体的工艺，如下：配料→一次混料→压滤烘干→预烧→粉碎→二次球磨→制粒→成型→烧结→电极→焊接→成品测试→可靠性测试。采用Sm2O3和SiO2作为半导元素，通过调整PbO/SrCO3的量调整产品的居里温度，开发出满足要求的配方后，采用直径14.1mm的成型模具，按厚度4.4±0.05mm、重量2.164±0.069克成型，把坯片串排在V型槽中，设定最高温1320度、一定的保温时间和降温速度进行烧结，烧结出瓷体后用InGa对瓷体表面进行涂抹，确认瓷体的阻值，通过调整保温时间和降温速度使瓷体阻值在1～10000奥姆内，然后按生产工艺进修加工测试，满足如下性能需求：主要电气性能指标R25TcVmaxImaxIn(25℃)It(25℃)CthENon60可靠性(Ω)(℃)Vac/dcAmAmAJ/KJ1～1000060～16012-20000.1～505～200010～40000.1～1020～500IEC-60738-1以上说明书中描述的只是本技术的具体实施方式，各种举例说明不对本技术的实质内容构成限制，所属
的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的具体实施方式做修改或变形，而不背离技术的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双金属片贴片型SMD正温度系数热敏电阻，包括热敏电阻本体，其特征在于：所述的热敏电阻本体边沿设置有金属片引脚；所述的金属片引脚具有折弯；所述的折弯向热敏电阻本体中心延伸或向外延伸；所述的热敏电阻本体上表面平整；金属片引脚的折弯高度在同一平面上。

【技术特征摘要】
1.一种双金属片贴片型SMD正温度系数热敏电阻，包括热敏电阻本体，其特征在于：所述的热敏电阻本体边沿设置有金属片引脚；所述的金属片引脚具有折弯；所述的折弯向热敏电阻本体中心延伸或向外延伸；所述的热敏电阻本体上表面平整；金属片引脚的折弯高度在同...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏伟翔，吕友红，成婷，
申请(专利权)人：兴勤常州电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32