LED封装体、发光装置以及LED封装体的制造方法制造方法及图纸

使在发光装置中使用的LED封装体具有基于自对准的安装时的位置校正的功能，并且使该LED封装体的安装密度提高。LED封装体具有：LED元件，其在下表面具有元件电极；荧光体层，其含有荧光体，并且包覆LED元件的上表面以及侧面；以及辅助电极，其上表面粘接于元件电极的下表面，辅助电极比元件电极大，具有下表面比上表面小的台阶，并且被配置成形成有台阶的一侧的端部位于荧光体层的外周面的内侧。

The manufacturing method of LED package, light emitting device and LED package

The LED package used in the light-emitting device has the function of position correction based on self alignment during installation, and the mounting density of the LED package is improved. The LED package has LED element with an element electrode on the lower surface of the phosphor layer; its containing phosphor, and coated on the surface of the LED element and the side; and the auxiliary electrode, the upper surface of the lower surface bonded to the electrode element, auxiliary electrode than the element electrode, has a lower surface than on the surface of small steps the inner side of the outer peripheral surface, and is configured to end the formation of side stepped in the phosphor layer.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】LED封装体、发光装置以及LED封装体的制造方法
本专利技术涉及一种LED封装体、发光装置以及LED封装体的制造方法。
技术介绍
作为半导体芯片的安装方法，例如已知了经由由金、软钎料构成的突起状的凸块电极将半导体芯片连接到基板的电极的方法。特别是通过钻研凸块电极和基板侧的电极的形状，提出了在安装时避免引起两者的位置偏移的半导体模块。例如，在专利文献1中，记载了如下半导体安装模块，该半导体安装模块由将突起状的凸块设置于安装面侧的端子的半导体裸芯片以及设置有与该半导体裸芯片的凸块连接的连接用电极的安装基板构成，并且在该安装基板的连接用电极自身或者连接用电极的上部，设置有引导半导体裸芯片的突起状的凸块的凹部。另外，在专利文献2中，记载了如下半导体芯片的电极连接构造，该半导体芯片的电极连接构造在半导体芯片侧形成突起状的电极，在基板侧形成有具有插入开口部的电极，半导体芯片侧的电极一边沿着基板侧电极的插入开口部的开口边缘在朝向基板侧电极的中心的方向上滑动，一边插入到插入开口部而与基板侧电极连接。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003－273160号公报专利文献2：日本特开2008－021751号公报
技术实现思路
在具有LED(发光二极管)封装体作为半导体芯片的发光装置中，为了实现高亮度化，要求将LED封装体高密度地安装到基板上。一般来说，即使安装构件从标准的位置偏移地安装到基板上，只要该偏移在容许范围内，则通过被称为自对准的现象，在回流时也能够自动地修复。然而，在经小型化的LED封装体的情况下，电极与封装体主体相比特别小，并且形成于封装体下表面的中心附近，所以难以引起自对准，难以修复安装时的位置偏移。因此，为了得到自对准的效果，考虑将更大的辅助电极设置于LED封装体。然而，如果设置辅助电极，则LED封装体的外形变大，难以高密度地安装LED封装体。因此，本专利技术的目的在于，使在发光装置中使用的LED封装体具有基于自对准的安装时的位置校正的功能，并且使该LED封装体的安装密度提高。提供一种LED封装体，其特征在于，具有：LED元件，其在下表面具有元件电极；荧光体层，其含有荧光体，并且包覆LED元件的上表面以及侧面；以及辅助电极，其上表面粘接于元件电极的下表面，辅助电极比元件电极大，具有下表面比上表面小的台阶，并且被配置成形成有台阶的一侧的端部位于荧光体层的外圆周面的内侧。在上述LED封装体中，优选的是，LED元件具有箱型的形状，辅助电极的台阶在箱型的纵向和横向这两个方向上形成。另外，提供一种发光装置，其特征在于，具有：LED元件，其在下表面具有元件电极；荧光体层，其含有荧光体，并且包覆LED元件的上表面以及侧面；辅助电极，其上表面粘接于元件电极的下表面；以及安装基板，其形成有连接辅助电极的布线图案，辅助电极比元件电极大，具有下表面比上表面小的台阶，并且被配置成形成有台阶的一侧的端部位于荧光体层的外圆周面的内侧。在上述发光装置中，优选的是，LED元件在下表面具有两个元件电极，辅助电极与两个元件电极分别对应地设置，安装基板的布线图案被分成分别与两个元件电极连接的两个部分，元件电极彼此的间隔、辅助电极彼此的间隔以及布线图案彼此的间隔一致。另外，提供一种LED封装体的制造方法，其特征在于，具有：将金属片配置于形成有形状与金属片相同的凹部的基板之上的工序，其中，金属片具有比形成于LED元件的下表面的元件电极大的上表面以及下表面比上表面小的台阶；使基板振动而使金属片收容到凹部的工序；以金属片作为辅助电极被连接到LED元件的元件电极的方式，将LED元件安装到被收容于凹部中的金属片之上的工序，其中，所述LED元件的上表面以及侧面被含有荧光体的荧光体层包覆，并且所述LED元件的包含荧光体层的宽度比金属片的宽度大；以及从基板拆卸连接有辅助电极的LED元件的工序。优选的是，在上述配置的工序中，在形成有多个凹部的基板之上配置多个金属片，在安装的工序中，在收容于凹部的多个金属片之上安装多个LED元件。根据本专利技术，能够对在发光装置中使用的LED封装体提供基于自对准的安装时的位置校正的功能，并且使该LED封装体的安装密度提高。附图说明图1是发光装置1的俯视图。图2是沿着图1的II－II线的发光装置1的截面图。图3是发光装置1的放大截面图。图4的(A)～(G)是示出LED元件21的形状的图。图5的(A)～(G)是示出附加有荧光体层23的LED元件21的形状的图。图6的(A)～(G)是示出还附加有辅助电极24的LED封装体2的形状的图。图7是示出辅助电极24’的形状的立体图。图8的(A)～(G)是用于说明LED封装体2的制造工序的图。具体实施方式以下，参照附图，说明LED封装体、发光装置以及LED封装体的制造方法。但是，应当理解，本专利技术不限定于附图或者以下记载的实施方式。图1是发光装置1的俯视图。发光装置1相当于例如照明用LED、LED电灯泡等各种照明装置中的发光部，具有多个LED封装体2和安装基板3作为主要的结构要素。多个LED封装体2被密集地(以窄间距)安装到安装基板3上。在图1中，示出3×3个格子状地安装有9个LED封装体2的情况的例子。图2是沿着图1的II－II线的发光装置1的截面图。另外，图3是发光装置1的放大截面图。图2示出发光装置1中包括的9个当中的3个LED封装体2和安装基板3的截面。另外，图3是图2中的左端部分的放大图。LED封装体2具有带元件电极22的LED元件21、荧光体层23和辅助电极24。LED封装体2是将作为倒装片式接合用的凸块的辅助电极24形成于处于LED元件21的下表面的元件电极22的凸块型的发光元件。下面，首先使用图4的(A)～图6的(G)来说明LED封装体2的结构要素。图4的(A)～图4的(G)是示出LED元件21的形状的图。图4的(A)、图4的(B)以及图4的(C)分别是LED元件21的俯视图、侧视图以及仰视图。图4的(D)是使下表面213向上(即，使上下颠倒)的LED元件21的立体图，图4的(E)是使上表面211向上的LED元件21的立体图。另外，图4的(F)是沿着图4的(D)的IVF－IVF线的截面图，图4的(G)是沿着图4的(E)的IVG－IVG线的LED元件21的截面图。LED元件21例如是发出发光波段为450～460nm左右的蓝色光的蓝色系的半导体发光元件(蓝色LED)。LED元件21在下表面213的夹着中央对称的位置，具有两个(一对)矩形的元件电极22。图示出的LED元件21具有长方体(箱型)的形状，但LED元件的形状也可以是圆柱或者八棱柱等其他形状。图5的(A)～图5的(G)是示出附加有荧光体层23的LED元件21的形状的图。图5的(A)、图5的(B)以及图5的(C)分别是对应于图4的(A)、图4的(B)以及图4的(C)的俯视图、侧视图以及仰视图。图5的(D)以及图5的(E)分别是对应于图4的(D)以及图4的(E)的立体图。另外，图5的(F)是沿着图5的(D)的VF－VF线的截面图，图5的(G)是沿着图5的(E)的VG－VG线的截面图。荧光体层23例如使荧光体的粒子(未图示)分散混入到环氧树脂或者硅树脂等无色且透明的树脂中而构成。荧光体层23均匀地包覆LED元件21的上表面211以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装体，其特征在于，具有：LED元件，其在下表面具有元件电极；荧光体层，其含有荧光体，并且包覆所述LED元件的上表面以及侧面；以及辅助电极，其上表面粘接于所述元件电极的下表面，所述辅助电极比所述元件电极大，具有下表面比所述上表面小的台阶，并且被配置成形成有所述台阶的一侧的端部位于所述荧光体层的外周面的内侧。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.04.27 JP 2015-0908031.一种LED封装体，其特征在于，具有：LED元件，其在下表面具有元件电极；荧光体层，其含有荧光体，并且包覆所述LED元件的上表面以及侧面；以及辅助电极，其上表面粘接于所述元件电极的下表面，所述辅助电极比所述元件电极大，具有下表面比所述上表面小的台阶，并且被配置成形成有所述台阶的一侧的端部位于所述荧光体层的外周面的内侧。2.根据权利要求1所述的LED封装体，其特征在于，所述LED元件具有箱型的形状，所述辅助电极的台阶在所述箱型的纵向和横向这两个方向上形成。3.一种发光装置，其特征在于，具有：LED元件，其在下表面具有元件电极；荧光体层，其含有荧光体，并且包覆所述LED元件的上表面以及侧面；辅助电极，其上表面粘接于所述元件电极的下表面；以及安装基板，其形成有连接所述辅助电极的布线图案，所述辅助电极比所述元件电极大，具有下表面比所述上表面小的台阶，并且被配置成形成有所述台阶的一侧的端部位于所述荧光体层的外周面的内侧。4.根据权利要求3所述的发光装置，其特征在于，所述LED元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：今井贞人，渡边将英，石井广彦，平泽宏希，大森祐治，
申请(专利权)人：西铁城电子株式会社，西铁城时计株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP