嵌体基板和使用该嵌体基板的发光装置制造方法及图纸

发光装置具备：多个发光元件；安装有多个发光元件的第一基板；导热率比第一基板小的第二基板；配置在第一基板的最上位的布线层的第一布线；配置在第一基板的其他的布线层的第二布线；以及配置在第二基板的最上位的布线层的第一布线。连接有发光元件的第一布线的一部分经由配置在安装有多个发光元件的阵列区域内的通孔与第二布线电连接，该第二布线经由配置在阵列区域外的通孔与其他的第一布线电连接。其他的第一布线和第三布线通过第四布线电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】嵌体基板和使用该嵌体基板的发光装置
本公开涉及嵌体基板和使用该嵌体基板的发光装置。
技术介绍
已知有将发光二极管(Light-EmittingDiode、LED)等发光元件搭载在印刷电路基板等安装基板上的发光装置。在以LED等发光元件为光源的高亮度的照明装置中，发光元件发出的热的处理成为持续的课题。例如，在日本特开2017-63177号公报的图7中，记载了如下的LED发光装置(适配器部件9)：在由铜等具有高导热率的材料形成的金属基板(散热器3)上安装LED(4)，并且粘贴印刷基板(PCB基板90)，从外部经由印刷基板向LED(4)供给电力，使LED(4)点亮。日本特开2017-63177号公报中记载的LED发光装置使金属基板与外部的散热器接触，确保良好的散热性。另外，()表示日本特开2017-63177号公报中的用语或符号。但是，铜等具有高导热率的材料价格昂贵，因此希望减少使用量。对此，已知有在维持一定的基板尺寸的同时使涉及散热的部分小型化的LED发光装置。例如，在日本特开2017-63177号公报的图7D中记载了如下的LED发光装置(LED模块)：在形成于树脂基板(层叠PCB224)的开口部(通孔)中，嵌入具有比电路基板高的导热率并且具有绝缘性的散热基板(散热器10)，在该散热基板上安装有LED。在日本特开2017-63177号公报所记载的LED发光装置中，LED所发出的热的大部分经由LED的散热器(83)、形成于散热基板(10)上的导热电极(73)、散热基板(10)以及形成于散热基板(10)的下表面的散热图案(83)而移动至未图示的大型散热器。另外，在日本特开2017-63177号公报的图8B中记载了在散热基板(10)上安装了3个LED的LED发光装置。另外，()表示专利文献2中的用语或符号。在树脂基板上嵌入了散热基板的基板被称为所谓的嵌体(嵌入)基板(以下，将该基板称为“嵌体基板”)。如上所述，嵌体基板使LED产生的热量经由散热基板转移到与散热基板热连接的大型散热器。即，尽管由昂贵的材料形成的散热基板是小型的，但嵌体基板能够有效地处理LED发出的热，进而，能够将树脂基板用作搭载LED驱动电路等发热少的各种电路的电路基板。
技术实现思路
在日本特开2017-63177号公报中记载的嵌体基板(印刷电路基板)中，公开了在散热基板(散热器)上搭载1个LED的情况和搭载3个LED的情况。但是，期望搭载更多的发光元件的发光装置。例如，期望一种汽车的前照灯用的发光装置，其将多个发光元件排列成矩阵状，分别对各发光元件进行点亮控制，由此控制亮度等，以免给行人和其他车辆的驾驶员带来眩晕感。因此，如果在嵌体基板所包含的散热基板上矩阵配置多个发光元件，则可以构成该前照灯，但由于前照灯使用透镜以将光源投影到远方的方式发出光，所以如果搭载在散热基板上的发光元件彼此的间隙大，则发光元件的间隙会出现在投影影像中。即，在这样的前照灯用的发光装置中，通过高密度地安装多个发光元件并使其相互接近，能够防止发光元件的间隙出现在投影影像中。但是，若将多个发光元件高密度安装在散热基板上，则无法配置用于对各发光元件分别供给电力的布线。即，为了分别连接树脂基板上的驱动电路的端子和散热基板上的各发光元件，与各发光元件连接的散热基板上的布线必须将端部配置在散热基板的周边部。但是，如果高密度安装发光元件，使发光元件彼此的间隔变窄到100μm左右，则连结该端部与配置在矩阵排列的内侧的发光元件的布线不能确保100μm左右的线与间隙(ラインアンドスペース)。即，不容易通过存在于矩阵排列的周边部的发光元件的间隙来配置布线。本专利技术的目的是提供一种嵌体基板和使用该嵌体基板的发光装置，该嵌体基板能够将发光元件等高密度地安装在导热率高的基板上。实施方式的发光装置包括：多个发光元件；第一基板，其具有多个布线层，并且安装有多个发光元件；第二基板，其形成有供第一基板嵌入的开口部，并且导热率比第一基板小；第一布线，其配置在第一基板的多个布线层的最上位层，与多个发光元件连接；第二布线，其配置在与配置有第一布线的布线层不同的布线层，经由在该布线层和配置有第一布线的布线层之间形成的多个通孔中的某一个通孔与第一布线连接；第三布线，其配置在第二基板上；以及第四布线，其跨越第一基板和第二基板的边界部，连接第一布线和第三布线。进而，在实施方式的发光装置中，连接有多个发光元件的第一布线的一部分经由配置在安装有多个发光元件的阵列区域内的多个通孔中的一个通孔与第二布线电连接，该第二布线经由配置在阵列区域外的多个通孔中的其他一个通孔与第一布线电连接，第一布线与第三布线通过第四布线电连接。进而，在实施方式的发光装置中，配置第一布线的布线层是第一基板的表面，配置第二布线的布线层是第一基板的背面，多个通孔形成为在厚度方向上贯通第一基板的内部。进而，优选为，实施方式的发光装置还具有：导热层，其与第一基板及第二基板的背面相对配置；绝缘性导热层，其配置在第一基板及第二基板与导热层之间，将从多个发光元件经由第一基板传导来的热传导至导热层，并且使配置在第一基板及第二基板的背面的第二布线与导热层绝缘。进而，在实施方式的发光装置中，优选为，第一基板包括在表面形成有绝缘层的硅基板，配置第一布线的布线层是绝缘层的表面，配置有第二布线的布线层是被绝缘层覆盖的硅基板的表面，多个通孔形成为在厚度方向上贯通绝缘层的内部。此外，在本专利技术的LED发光装置所包括的嵌体基板中，通过将包括硅基板的第一基板嵌入并固定到第二基板的开口部，使第二基板和第一基板一体化。在构成第一基板的硅基板上，层叠有第一布线、绝缘层及第二布线。安装在硅基板上的多个LED中的一部分LED的电极经由一个第一布线、一个通孔、一个第二布线、其他的通孔、其他的第一布线以及一个第四布线，与形成在第二基板上的一个第三布线连接。各LED发出的热经过LED与第一基板的接合部、第一基板、以及第一基板与外部的散热器的接合部，向散热器移动。进而，在实施方式的发光装置中，优选阵列区域内的第一布线的厚度比阵列区域外的第一布线的厚度薄。进而，在实施方式的发光装置中，优选第一基板还包括搭载硅基板的陶瓷基板。进而，在实施方式的发光装置中，优选俯视陶瓷基板时的面积比俯视硅基板时的面积大。进而，在实施方式的发光装置中，优选开口部的外缘形成有第二基板的背面侧比第二基板的表面侧凹陷的台阶部。此外，实施方式的嵌体基板包括：第一基板，其具有多个布线层，并且能够安装多个发光元件；第二基板，其形成有供第一基板嵌入其中的开口部，并且导热率比第一基板小；第一布线，其配置在第一基板的多个布线层的最上位层；第二布线，其配置在与配置有第一布线的布线层不同的布线层，并且经由在布线层与配置有第一布线的布线层之间形成的多个通孔中的某一个通孔与第一布线连接；第三布线，其配置在第二基板上；第四布线，其跨越第一基板与第二基板之间的边界部，连接第一布线与第三布线。此外，在实施方式的嵌体基板中，第一布线的一部分经由用于连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光装置，其特征在于，包括：/n多个发光元件；/n第一基板，其具有多个布线层，并且安装有所述多个发光元件；/n第二基板，其形成有供所述第一基板嵌入的开口部且导热率比所述第一基板小；/n第一布线，其配置在所述第一基板的所述多个布线层的最上位层，与所述多个发光元件连接；/n第二布线，其配置在与配置有所述第一布线的布线层不同的布线层，经由在该布线层和配置有所述第一布线的布线层之间形成的多个通孔中的某一个通孔与所述第一布线连接；/n第三布线，其配置在所述第二基板上；以及/n第四布线，其跨越所述第一基板和所述第二基板的边界部，连接所述第一布线和所述第三布线。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181003 JP 2018-188030;20181018 JP 2018-196303;201.一种发光装置，其特征在于，包括：
多个发光元件；
第一基板，其具有多个布线层，并且安装有所述多个发光元件；
第二基板，其形成有供所述第一基板嵌入的开口部且导热率比所述第一基板小；
第一布线，其配置在所述第一基板的所述多个布线层的最上位层，与所述多个发光元件连接；
第二布线，其配置在与配置有所述第一布线的布线层不同的布线层，经由在该布线层和配置有所述第一布线的布线层之间形成的多个通孔中的某一个通孔与所述第一布线连接；
第三布线，其配置在所述第二基板上；以及
第四布线，其跨越所述第一基板和所述第二基板的边界部，连接所述第一布线和所述第三布线。


2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，
与所述多个发光元件连接的所述第一布线的一部分经由配置在安装所述多个发光元件的阵列区域内的所述多个通孔中的一个通孔与所述第二布线电连接，
该第二布线经由配置在所述阵列区域外的所述多个通孔中的其他一个通孔与所述第一布线电连接，
所述第一布线和所述第三布线通过所述第四布线电连接。


3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，
配置所述第一布线的布线层是所述第一基板的表面，
配置所述第二布线的布线层是所述第一基板的背面，
所述多个通孔形成为在厚度方向上贯通所述第一基板的内部。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的发光装置，其特征在于，还包括：
导热层，其与所述第一基板和所述第二基板的背面相对配置；
绝缘性导热层，其配置在所述第一基板及所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：秋山贵，三浦勇一，
申请(专利权)人：西铁城电子株式会社，西铁城时计株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP