LED照明装置及LED照明装置的制造方法制造方法及图纸

提供一种能够将从发光元件发出的热量释放到外部的LED照明装置。LED照明装置(11)包括多个发光元件(15)、用于安装发光元件(15)的安装基板(12)、具有将电流从外部供应到发光元件(15)的电极部(26)，并且配设于安装基板(12)上的布线基板(13、14)。安装基板(12)的上表面包括用于安装多个发光元件(15)发光区域(21)、以及位于发光区域(21)的外侧的、安装基板(12)的上表面露出的露出区域(22)和用于配设布线基板(13、14)的布线区域(23)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】LED照明装置及LED照明装置的制造方法
本专利技术涉及一种搭载于各种照明器具的LED照明装置及其制造方法。
技术介绍
近几年，采用使用多个发光元件(LED)的照明装置作为代替电灯泡、荧光灯的照明用的光源。与电灯泡等相比发光元件消耗的电力少。然而，发光元件由于是点状光源，所以方向性狭窄。因此，在使用发光元件的照明装置中，为了获得照明用的亮度，用透光的树脂密封几十个至几百个左右的发光元件。这样一来，使用发光元件的照明装置形成了具有均匀的亮度的发光表面。在专利文献1、2中公开了具有安装并由多个发光元件构成的发光表面的LED照明装置。该LED照明装置包括能将多个发光元件安装于基板上的圆形的安装部。安装在该安装部的多个发光元件由透光的树脂材料密封。这样一来，作为用于普通的照明用途的发光元件，较多采用易于产生白色系的发光颜色的蓝色发光元件、UV元件等。并且，这些发光元件通过硅酮等的树脂材料而被密封在基板上。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-118292号公报专利文献2：日本特开2008-277817号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在上述的LED照明装置情况下，越成为高亮度类型，搭载的发光元件的数量越多，并且发热量也相应地增加。因此，通过在安装发光元件的安装基板使用导热率高的金属材料、陶瓷材料等，而使安装基板确保了规定的散热性能。即使在使用这样的导热率高的安装基板的情况下，在安装多个发光元件的发光区域的外侧也需要具有用于实现与主板等电连接的电极部的布线基板。然而，由于在安装基板上设置布线基板会导致除发光区域之外的安装基板的上表面被遮挡，所以存在安装基板不能获得充足的散热效果的问题。另外，为了在发光区域的外侧确保用于设置布线基板的空间，必须使安装基板本身大型化，存在不能实现LED照明装置整体上的小型化的问题。因此，本专利技术的目的在于提供一种在具有安装多个发光元件的发光区域和布线区域的安装基板上，进一步设置安装基板的上表面露出的露出区域，从而能够通过该露出区域而使发光元件发出的热量释放到外部的LED照明装置。解决问题的手段为了解决上述问题，本专利技术的LED照明装置包括多个发光元件、安装基板、电极部以及布线基板。安装基板用于安装所述多个发光元件。电极部将电流从外部供应到所述发光元件。布线基板配设于所述安装基板上。在所述安装基板的上表面，包括用于安装所述多个发光元件的发光区域，在所述发光区域的外侧，包括所述安装基板的上表面的露出的露出区域以及用于配设所述布线基板的布线区域。另外，本专利技术的LED照明装置的制造方法是制造本专利技术的LED照明装置的方法，包括以下三个工序。a)集合布线基板设置工序，在集合安装基板上，将多个所述布线基板成为一体的集合布线基板设置为格子状。b)配置布线工序，将所述多个发光元件安装在位于集合安装基板上的一对所述电极部之间。c)切割工序，切割所述集合布线基板和所述集合安装基板中的至少一方，而获得单个的LED照明装置。专利技术效果在本专利技术的LED照明装置中，在用于安装多个发光元件的发光区域的外侧，分开设置有安装基板的上表面露出的露出区域和配设布线基板的布线区域。因此，本专利技术的LED照明装置通过露出区域能够高效地将在发光区域内产生的热量扩散到外部。另外，通过在发光区域的外侧设置至少一对的布线区域，并且将各布线区域的面积设定为小于露出区域的面积，能够进一步提高散热效果。这样一来，本专利技术的LED照明装置不仅从安装基板的下表面侧朝向主板散热，而且还能够从上表面侧直接朝向外部空气散热。因此，能够显著降低发光区域中的发热量。在本专利技术的LED照明装置的制造方法中，在集合安装基板上，将布线基板成为一体的集合布线基板设置为格子状，进而切割集合布线基板和集合安装基板中的至少一方，而获得单个的LED照明装置。因此，能够高效地制造本专利技术的LED照明装置。附图说明图1是第一实施方式的LED照明装置的立体图(a)以及截面图(b)。图2是表示第一实施方式的安装基板以及布线基板的立体图。图3是表示第一实施方式的发光元件的配置布线工序的立体图。图4是表示第一实施方式的分隔框形成工序的立体图。图5是第二实施方式的LED照明装置的立体图(a)以及截面图(b)。图6是表示第二实施方式的安装基板以及布线基板的立体图。图7是第三实施方式的LED照明装置的立体图。图8是表示第三实施方式的安装基板以及布线基板的立体图(a)以及截面图(b)。图9是表示第三实施方式的发光元件的配置布线工序的立体图。图10是表示第四实施方式的LED照明装置的制造方法的集合布线基板设置工序的俯视图。图11是表示第四实施方式的LED照明装置的制造方法的切割工序的俯视图。图12是表示第五实施方式的LED照明装置的制造方法的集合布线基板设置工序的俯视图。图13是表示第六实施方式的LED照明装置的制造方法的布线基板设置工序的俯视图。图14是表示第七实施方式的LED照明装置的制造方法的集合布线基板设置工序的俯视图。具体实施方式以下，基于图1至图4对本专利技术的第一实施方式的LED照明装置进行说明。如图1所示，本实施方式的LED照明装置11包括矩形的安装基板12、安装于安装基板12的中央部的多个发光元件15、以及与在安装基板12上位于对角的角部12a、12b相对地设置的一对布线基板13、14。安装基板12的上表面包括发光区域21、露出区域22以及布线区域23。发光区域21是安装有多个发光元件15的安装基板12的上表面的区域。发光区域21设置在安装基板12的上表面的中央部。发光区域21是由白色系的具有遮光性的树脂构成的圆形的分隔框17的内侧的区域。多个发光元件15经由电线16而彼此电连接。在分隔框17内侧填充透光的密封树脂18，以密封多个发光元件15。密封树脂18也可以使用与发光元件15的发光颜色相适应的硅树脂。在布线区域23配置有一对布线基板13、14。该一对布线基板13、14相对地设置在安装基板12上位于对角的角部12a、12b，并且将分隔框17的外侧的一部分围成圆弧形状。露出区域22是位于安装基板12的上表面，并在发光区域21的外侧露出的区域。即，露出区域22为安装基板12的上表面中的、除发光区域21以及一对布线区域23之外的范围。在本实施方式中，为了确保宽广的露出区域22，而尽可能地提高在此的散热性能，将一对布线区域23设定为比露出区域22窄。即，布线区域23、23的总面积小于露出区域22的面积。图2至图4是表示单独制造LED照明装置11的工序的一部分的图。在安装基板12中，根据用途使用导热率高的金属材料或陶瓷材料。在金属材料中使用铝、铜等是合适的。另外，在陶瓷材料中使用导热率较高的材料，从而安装基板12能够获得散热效果和较高的绝缘耐力。作为这种材料，例如存在氧化铝、氮化铝、氮化硅等。作为金属材料以及陶瓷材料而表示本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED照明装置，该LED照明装置包括：/n多个发光元件；/n安装基板，所述安装基板用于安装所述多个发光元件；以及/n布线基板，所述布线基板具有将电流从外部供应到所述发光元件的电极部，并且配设于所述安装基板上，/n所述LED照明装置的特征在于，/n所述安装基板的上表面包括：发光区域，在所述发光区域安装有所述多个发光元件；以及露出区域和布线区域，所述露出区域和布线区域位于所述发光区域的外侧，在所述露出区域所述安装基板的上表面露出，在所述布线区域配设所述布线基板。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20160524 JP 2016-1029481.一种LED照明装置，该LED照明装置包括：
多个发光元件；
安装基板，所述安装基板用于安装所述多个发光元件；以及
布线基板，所述布线基板具有将电流从外部供应到所述发光元件的电极部，并且配设于所述安装基板上，
所述LED照明装置的特征在于，
所述安装基板的上表面包括：发光区域，在所述发光区域安装有所述多个发光元件；以及露出区域和布线区域，所述露出区域和布线区域位于所述发光区域的外侧，在所述露出区域所述安装基板的上表面露出，在所述布线区域配设所述布线基板。


2.如权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于，
所述安装基板由矩形形状构成，
在所述安装基板的上表面的中央部形成所述发光区域，
在所述发光区域的外侧形成至少一对布线区域，
在除了所述发光区域以及所述布线区域之外的安装基板的上表面形成露出区域。


3.如权利要求2所述的LED照明装置，其特征在于，
所述布线区域形成在位于所述安装基板上的对角的角部。


4.如权利要求1或2所述的LED照明装置，其特征在于，
在所述发光区域、露出区域以及布线区域之间设有分隔框。


5.如权利要求1或2所述的LED照明装置，其特征在于，
所述布线区域的面积比所述露出区域的面积小。


6.如权利要求1或2所述的LED照明装置，其特征在于，
在所述发光区域中，填充有覆盖所述多个发光元件的透光性的密封树脂。


7.如权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于，
所述电极部具有第一电极部和第二电极部，
所述第一电极部经由电线与安装在所述布线基板的附近的所述发光元件连接，

【专利技术属性】
技术研发人员：饭野高史，今井贞人，
申请(专利权)人：西铁城电子株式会社，西铁城时计株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP