下载LED封装体、发光装置以及LED封装体的制造方法的技术资料

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使在发光装置中使用的LED封装体具有基于自对准的安装时的位置校正的功能,并且使该LED封装体的安装密度提高。LED封装体具有:LED元件,其在下表面具有元件电极;荧光体层,其含有荧光体,并且包覆LED元件的上表面以及侧面;以及辅助电极,其上...
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