光电半导体组件制造技术

本发明专利技术涉及一种光电半导体组件。在光电半导体组件（1）的至少一种实施方式中，其包含至少一个光电半导体芯片（2）以及带有一个或者多个引线框部件（31，32）的引线框（3）。此外，所述半导体组件（1）具有至少两个电的连接件（4），如焊线，半导体芯片（2）通过这些连接装置与引线框（3）电接触。浇铸体（5）安装在引线框（3）上并且机械地支承引线框。其中，其中一个或者多个引线框部件（31，32）在上面安装有半导体芯片（2）的上侧（36）上设有反射涂层（6）。此外，引线框（3）还包含至少两个接触位置（34），连接装置（4）安装在接触位置上。接触位置（34）由不同于反射涂层（6）的材料形成。

Optoelectronic semiconductor module

The invention relates to a photoelectric semiconductor component. In at least one embodiment of the photoelectric semiconductor assembly (1), it includes at least one photoelectric semiconductor chip (2) and a lead frame (3) with one or more lead frame parts (31, 32). In addition, the semiconductor assembly (1) has at least two electrical connections (4), such as solder lines, and the semiconductor chip (2) is electrically contacted with the lead frame (3) through these connecting devices. The casting body (5) is mounted on the lead frame (3) and mechanically supports the lead frame. Wherein, one or more of the lead frame parts (31, 32) are mounted on the upper side (36) of the semiconductor chip (2), and a reflective coating (6) is provided. In addition, the lead frame (3) also includes at least two contact positions (34), and the connecting device (4) is mounted at the contact position. The contact position (34) is formed of a material different from the reflective coating (6).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光电半导体组件
本专利技术涉及一种光电半导体组件。
技术实现思路
要解决的任务是，提供一种光电半导体组件，它具有高的光去耦效率并且能够高效地生产。根据光电半导体组件的至少一种实施方式，它包括一个、优选地多个光电半导体芯片。该至少一个半导体芯片例如是光电二极管，或者优选地是发光二极管。同样地，该半导体芯片可以构造成半导体激光器。除了半导体芯片，该半导体组件作为选择还包括防止静电放电的防护二极管，简称ESD防护二极管。如果下面用到单数形式的术语半导体芯片，那么也包括多个半导体芯片的情况。所以所述的关于半导体芯片的特征或特点优选地适用于大部分的半导体芯片或者适用于所有的光电半导体芯片，特别是适用于所有被设置用于在半导体组件按规定运行时发出射线的半导体芯片。根据至少一种实施方式，半导体组件包括引线框。引线框具有一个引线框部件或者多个引线框部件。这些引线框部件优选地由金属材料构成，最好是以铜或铝这样的金属为基础的金属材料，例如铜合金或铝合金，并且在半导体组件内非直接地相互电连接。半导体组件能够经由引线框与外部电接触。根据至少一种实施方式，半导体组件包括至少两个电的连接件。通过连接装置使半导体芯片能够直接地或者间接地与引线框以及与一个或者多个引线框部件电接触。连接装置优选地是焊线、柔性的导电带或者是从半导体芯片的电接触面延伸到至少其中一个引线框部件的可导电的涂层。根据至少一种实施方式，半导体组件具有至少一个浇铸体。浇铸体安装在引线框上，并且机械地支承它。如果引线框具有多个引线框部件，那么浇铸体就将引线框部件机械地相互连接。可以将浇铸体构造成用于从半导体芯片发出的射线的反射器或反射部件，并且为此具有附加的涂层。根据半导体组件的至少一种实施方式，其中有一个或者多个引线框部件的上侧设有反射涂层。涂层的反射度对于可见光谱范围内的射线（例如波长为480nm时）达到至少90%，优选地达到至少95%，特别优选地达到至少97.5%。涂层的意思是，在引线框或者相应的引线框部件的基础材料上涂上另一种或者多种另外的、特别是不同于基础材料的材料。根据半导体组件的至少一种实施方式，半导体芯片被安装在上侧的反射涂层上。换句话说，从上侧俯视，反射涂层直接位于半导体芯片的下方。引线框或者引线框部件的下侧优选地没有反射涂层，其中，下侧与上侧相对置，并且在下侧上尤其是没有安装半导体芯片。半导体芯片优选地以如下方式安装在上侧上，例如利用透光的并且透视的粘合剂，使得不会例如因为粘合剂而影响或不会显著影响半导体芯片下方的涂层对由半导体芯片产生的射线的反射效果。换句话说，可以在反射涂层上反射在半导体芯片中产生的射线，而不会出现明显的吸收损耗或发散损耗。根据半导体组件的至少一种实施方式，引线框具有至少两个接触位置。在接触位置上直接安装着连接装置。接触位置尤其是被设置用于将焊线固定其上。为此，这些接触位置优选地具有比较软的材料，如金、银或铝。接触位置也可以具有像钯或NiP这样的材料，特别是具有可达10%的磷含量，或者由这样的材料构成。引线框部件可以分别最多具有其中一个接触位置。根据半导体组件的至少一种实施方式，接触位置由不同于反射涂层的材料构成。换句话说，这些接触位置不是由反射涂层的部分区域构成的。在光电半导体组件的至少一种实施方式中，它含有至少一个光电半导体芯片以及一种具有一个或多个引线框部件的引线框。此外，半导体组件还具有至少两个像焊线这样的电的连接件，半导体芯片通过它们与引线框电接触。在引线框上安装着浇铸体并且机械地支承它。在此，其中一个或者其中多个引线框部件的在上面安装有半导体芯片的上侧设有反射涂层。半导体芯片在此安装在进行反射涂层上。此外，引线框还包含至少两个接触位置，上面安装着连接装置。这些接触位置由不同于反射涂层的材料构成。通过反射涂层能够实现半导体组件的高的光去耦效率，特别是当半导体芯片具有像蓝宝石基板这样的能透过射线的基板时，在半导体芯片的半导体层组中产生的射线穿过该基板来到引线框。由于接触位置没有反射涂层，所以特别是借助焊线能够有效地实现半导体芯片的电接触。根据至少一种实施方式，半导体组件具有带有至少两个、优选地带有至少三个引线框部件的引线框。这些引线框部件由同一个冲压载体制成。其中，冲压载体例如是金属片形式的半成品，用它冲压出这些引线框部件。冲压载体例如是指一侧上设有反射涂层的铝片。根据至少一种实施方式，反射涂层连续地涂覆在引线框部件的所有上侧上。引线框部件的与上侧相对置的下侧没有反射涂层。于是在上侧上就没有形成去掉反射涂层的区域。此外，除非为了直接地固定半导体芯片或者接触基座，在反射涂层上没有涂上其他的涂覆层。特别是在反射涂层上没有安置导电线路。根据半导体组件的至少一种实施方式，至少其中一个引线框部件，优选地至少两个或者正好两个引线框部件具有折弯部。折弯角优选地为90°或180°，优选地有最高10°或者最高5°的容差。折弯部可以意味着，折弯的引线框部件的上侧具有至少两个区域，其中，这些上侧区域的法线指向不同的方向，其中，法线之间的夹角优选地具有所述的值。根据半导体组件的至少一种实施方式，至少其中一个引线框部件或者至少其中两个引线框部件以如下方式折弯，即，折弯的引线框部件的下侧的一部分指向与在另一个引线框部件的在上面安装有半导体芯片的上侧一样的方向。换句话说，如果俯视半导体组件并且从半导体芯片上看，那么折弯的引线框部件的未涂层的下侧的一部分置于上方。折弯的引线框部件的下侧的这些向上指向的区域优选地构成用于连接装置的接触位置。根据半导体组件的至少一种实施方式，其中，半导体组件具有至少或者正好为两件式的引线框，至少其中两个引线框部件由相互不同的冲压载体制成。这些引线框部件例如具有像铜或铝这样的相互不同的基础材料，和/或设有相互不同的涂层，或者只有其中一个引线框部件设有反射涂层。根据至少一种实施方式，只有在上面安装有半导体芯片的引线框部件的上侧设有反射涂层。其他引线框部件的其他的上侧以及所有的下侧就优选地没有反射涂层。根据半导体组件的至少一种实施方式，在至少其中一个接触位置上从至少其中一个、特别是正好其中一个引线框部件的上侧去除了反射涂层。由此能够将连接装置直接与相应的引线框部件的基础材料连接，而不会受到反射涂层的阻碍。根据半导体组件的至少一种实施方式，从俯视的角度看，反射涂层构成上侧的至少90%，在该上侧上构造接触位置。优选地，反射涂层覆盖该上侧的至少95%或者至少98%。在此尚可以不考虑浇铸体。根据半导体组件的至少一种实施方式，至少其中一个优选地位于其中一个上侧上的接触位置设有接触涂层。通过这种接触涂层能够更简单地将连接装置安装到相应的引线框部件上。根据至少一种实施方式，接触涂层设置在反射涂层上。换句话说，反射涂层就位于引线框部件和构成接触位置的接触涂层之间。接触涂层也可以是含有不同材料的、由多个层组成的层叠。根据半导体组件的至少一种实施方式，在上面安装有半导体芯片的引线框部件的上侧是平坦的，至少在没有被浇铸体覆盖的区域内是平坦的。由此能够更简单地将更大数量的半导体芯片安装到上侧上。根据半导体组件的至少一种实施方式，在远离在上面安装有半导体芯片的上侧的方向上并且沿着半导体芯片的主辐射方向看，接触位置高于半导体芯片所在的上侧。根据半本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光电半导体组件(1)，具有‑至少一个光电半导体芯片(2)，‑带有多个引线框部件(31，32)的引线框(3)，‑至少两个电的连接件(4)，所述半导体芯片(2)通过所述连接件与所述引线框(3)电接触，以及‑浇铸体(5)，所述浇铸体安装在所述引线框(3)上并且机械地支承所述引线框，其中‑所述引线框部件中的一个或者至少一个在上侧(36)上设有反射涂层(6)，‑所述半导体芯片(2)安装在所述上侧(36)上的所述反射涂层(6)上，‑所述引线框(3)具有至少两个接触位置(34)，所述连接件(4)直接安装在所述接触位置上，并且‑所述接触位置(34)由不同于所述反射涂层(6)的材料构成，其中，所述光电半导体组件的至少三个引线框部件由同一个冲压载体(33)制成，并且其中所述反射涂层(6)连续地涂覆在所述上侧(36)上，其中所述引线框部件的与所述上侧(36)相对置的下侧(35)没有所述反射涂层(6)，所述引线框部件的其中两个具有180°的弯折部，从而使得这些引线框部件的所述下侧(35)的一部分指向与第三引线框部件的所述上侧(36)一样的方向，所述半导体芯片(2)安装在所述第三引线框部件的所述上侧上，或者其中，所述光电半导体组件的至少两个引线框部件由相互不同的冲压载体(33，33a，33b)制成，其中，只有所述引线框部件的在上面安装有所述半导体芯片(2)的所述上侧(36)设有所述反射涂层(6)。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.09.29 DE 102011083691.81.一种光电半导体组件(1)，具有-至少一个光电半导体芯片(2)，-带有多个引线框部件(31，32)的引线框(3)，-至少两个电的连接件(4)，所述半导体芯片(2)通过所述连接件与所述引线框(3)电接触，以及-浇铸体(5)，所述浇铸体安装在所述引线框(3)上并且机械地支承所述引线框，其中-所述引线框部件中的一个或者至少一个在上侧(36)上设有反射涂层(6)，-所述半导体芯片(2)安装在所述上侧(36)上的所述反射涂层(6)上，-所述引线框(3)具有至少两个接触位置(34)，所述连接件(4)直接安装在所述接触位置上，并且-所述接触位置(34)由不同于所述反射涂层(6)的材料构成，其中，所述光电半导体组件的至少三个引线框部件由同一个冲压载体(33)制成，并且其中所述反射涂层(6)连续地涂覆在所述上侧(36)上，其中所述引线框部件的与所述上侧(36)相对置的下侧(35)没有所述反射涂层(6)，所述引线框部件的其中两个具有180°的弯折部，从而使得这些引线框部件的所述下侧(35)的一部分指向与第三引线框部件的所述上侧(36)一样的方向，所述半导体芯片(2)安装在所述第三引线框部件的所述上侧上，或者其中，所述光电半导体组件的至少两个引线框部件由相互不同的冲压载体(33，33a，33b)制成，其中，只有所述引线框部件的在上面安装有所述半导体芯片(2)的所述上侧(36)设有所述反射涂层(6)。2.根据权利要求1所述的光电半导体组件(1)，其中，在至少其中一个所述接触位置(34)上，至少其中一个所述引线框部件的所述上侧(36)去除了所述反射涂层(6)，其中，所述反射涂层(6)覆盖这个上侧(36)的至少90％。3.根据权利要求1或2所述的光电半导体组件(1)，其中，在至少其中一个所述接触位置(34)在至少其中一个所述引线框部件的所述上侧(36)上的情况下，在所述反射涂层(6)上涂覆有接触涂层(8)，其中，至少其中一个所述连接件(4)安装在所述接触涂层(8)上。4.根据权利要求1或2所述的光电半导体组件(1)，其中，带有所述半导体芯片(2)的、所述引线框部件的所述上侧(36)在未被所述浇铸体(5)遮盖的区域内构造成平坦的，沿着所述半导体芯片(2)的主辐射方向(z)来看，其他的所述引线框部件的所述接触位置(34)处于更高的位置。5.根据权利要求3所述的光电半导体组件(1)，其中，带有所述半导体芯片(2)的、所述引线框部件的所述上侧(36)在未被所述浇铸体(5)遮盖的区域内构造成平坦的，沿着所述半导体芯片(2)的主辐射方向(z)来看，其他的所述引线框部件的所述接触位置(34)处于更高的位置。6.根据权利要求1或2所述的光电半导体组件(1)，其中，在带有所述半导体芯片(2)的、所述引线框部件的所述上侧(36)上安装有至少一个接触基座(9)，其中，在背向带有所述半导体芯片(2)的所述引线框部件的基座上侧(90)上安装有至少其中两个所述连接件(4)。7.根据权利要求5所述的光电半导体组件(1)，其中，在带有所述半导体芯片(2)的、所述引线框部件的所述上侧(36)上安装有至少一个接触基座(9)，其中，在背向带有所述半导体芯片(2)的所述引线框部件的基座上侧(90)上安装有至少其中两个所述连接件(4)。8.根据权利要求6所述的光电半导体组件(1)，其中，所述连接件(4)中的第一个从所述接触位置(34)引导至所述基座上侧(90)，并且所述连接件(4)中的第二个从所述基座上侧(90)引导至所述半导体芯片(2)，其中，所述第一个和所述第二个连接件(4)形成彼此不同的形状和/或具有不同的材料。9.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：安德烈亚斯·多布纳，约尔格·索尔格，拉尔夫·维尔特，
申请(专利权)人：欧司朗有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE