发光装置制造方法制造方法及图纸

介由各向异性导电性粘接剂50将LED元件52接合在配线基板51上来制造发光装置。在该制造中，在配线基板51上配置各向异性导电性粘接剂50，在其之上配置LED元件52。使各向异性导电性粘接剂50中含有具有聚合性的环氧改性有机硅系树脂和金属螯合化合物，在利用加压体53来按压LED元件52时，将配线基板51维持于160℃以上210℃以下的温度，并且使加压体53的温度比配线基板51低，仅按压预定的按压时间。由于环氧改性有机硅系树脂与金属螯合化合物在低温下反应，因此能够不破坏荧光体层而将LED元件52与配线基板51临时连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光装置制造方法
本专利技术涉及制造使用了LED元件的发光装置的技术，特别是涉及将具有荧光体层的LED元件固定于配线基板上的技术。
技术介绍
作为将LED等芯片部件安装于电路基板上的方法，广泛采用如下方法：使导电性粒子分散于环氧系粘接剂中而得到的各向异性导电性粘接剂，将芯片部件进行覆晶(FlipChip)安装(例如参照专利文献1、2)。根据该方法，芯片部件与电路基板之间由各向异性导电性粘接剂中所含有的导电性粒子进行电连接，因此能够缩短连接工艺所需要的时间，能够提高生产效率。并且目前，利用使用了荧光体层的LED元件而得到的白色发光装置成为照明装置的主流，正在开发各种技术。例如有使用焊料对凸块(bump)进行回流焊从而将LED元件与配线基板连接的技术(专利文献3、4等)，但在通过加热超声波等进行回流焊的情况下，有在发光的主体半导体芯片与使发出的光白色化的荧光体层之间产生剥离的问题。此外，如果想要仅利用焊料将主体半导体芯片固定于配线基板，则有主体半导体芯片从配线基板剥离的危险。作为解决方案，可举出在配线基板的表面涂布助焊剂、或在回流焊时施加荷重等方法，但在清洗助焊剂时容易发生荧光体层的剥离本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置制造方法，其具有如下工序：配置工序，在配置于配线基板上的各向异性导电性粘接剂上配置LED元件，所述各向异性导电性粘接剂含有聚合成分和固化剂；一次加热工序，利用加压体将所述LED元件按压预定的按压时间，同时使所述各向异性导电性粘接剂升温，通过所述固化剂使所述聚合成分的一部分进行聚合反应，将所述LED元件与所述配线基板临时连接；以及二次加热工序，使临时连接后的所述配线基板、所述各向异性导电性粘接剂和所述LED元件升温，使所述聚合成分进行聚合反应，使所述各向异性导电性粘接剂固化，进行正式连接，所述LED元件具有荧光体层，所述聚合成分中含有环氧改性有机硅系树脂，所述固化剂使用金属螯合化合物...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.18 JP 2015-0554061.一种发光装置制造方法，其具有如下工序：配置工序，在配置于配线基板上的各向异性导电性粘接剂上配置LED元件，所述各向异性导电性粘接剂含有聚合成分和固化剂；一次加热工序，利用加压体将所述LED元件按压预定的按压时间，同时使所述各向异性导电性粘接剂升温，通过所述固化剂使所述聚合成分的一部分进行聚合反应，将所述LED元件与所述配线基板临时连接；以及二次加热工序，使临时连接后的所述配线基板、所述各向异性导电性粘接剂和所述LED元件升温，使所述聚合成分进行聚合反应，使所述各向异性导电性粘接...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅津典雄，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP