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介由各向异性导电性粘接剂50将LED元件52接合在配线基板51上来制造发光装置。在该制造中，在配线基板51上配置各向异性导电性粘接剂50，在其之上配置LED元件52。使各向异性导电性粘接剂50中含有具有聚合性的环氧改性有机硅系树脂和金属螯合...
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