一种PCB制备方法技术

本发明专利技术属于PCB制备技术领域，公开了一种PCB制备方法。其中，PCB制备方法包括如下步骤：A、在PCB上开设具有倾斜侧壁的孔；B、在PCB表面和孔的侧壁上镀铜；C、在PCB表面线路图形区域以及孔的侧壁的多条连接线路区域涂布保护层；D、对PCB表面的非线路图形区域以及孔的侧壁上的未涂布保护层区域的铜镀层进行蚀刻，得到具有多线路金属化孔的PCB。本发明专利技术中，侧壁倾斜的孔的设置，能够实现孔的局部金属化，使得能够在一个金属化孔中集成多条连接线路，有效减少了PCB上金属化孔的布置数量，提高了PCB线路图形的布线密度。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB制备方法及PCB
本专利技术涉及PCB制备
，尤其涉及一种PCB制备方法及PCB。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，作为电子元器件的支撑体，是一种重要的电子部件。随着PCB向着密、薄、平的方向发展，PCB上布线密度越来越大。在PCB设计中，层间线路图形通过金属化孔实现线路连接，即网络化。但传统的金属化孔只能实现单个网络的连接，此时，为了实现层间不同网络布线的设计，通常需要加工多个金属化孔，严重影响布线密度和PCB的加工制备效率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种单个金属化孔上集成多条连接线路的PCB制备方法。本专利技术的另一目的在于提供一种PCB，其上的金属化孔能够实现单个孔位多条连接线路的集成。为达第一目的，本专利技术采用以下技术方案：一种PCB制备方法，包括以下步骤：A、在PCB上开设具有倾斜侧壁的孔；B、在PCB表面和孔的侧壁上镀铜；C、在PCB表面线路图形区域以及孔的侧壁的多条连接线路区域涂布保护层；D、对PCB的非线路图形区域以及孔的侧壁上的未涂布保护层区域的铜镀层进行蚀刻，得到具有多线路金属化孔的PC本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB制备方法，其特征在于，包括以下步骤：A、在PCB上开设具有倾斜侧壁的孔；B、在PCB表面和孔的侧壁上镀铜；C、在PCB表面线路图形区域以及孔的侧壁的多条连接线路区域涂布保护层；D、对PCB的非线路图形区域以及孔的侧壁上的未涂布保护层区域的铜镀层进行蚀刻，得到具有多线路金属化孔的PCB。

【技术特征摘要】
2017.09.27 CN 20171089189221.一种PCB制备方法，其特征在于，包括以下步骤：A、在PCB上开设具有倾斜侧壁的孔；B、在PCB表面和孔的侧壁上镀铜；C、在PCB表面线路图形区域以及孔的侧壁的多条连接线路区域涂布保护层；D、对PCB的非线路图形区域以及孔的侧壁上的未涂布保护层区域的铜镀层进行蚀刻，得到具有多线路金属化孔的PCB。2.根据权利要求1所述的PCB制备方法，其特征在于，在步骤A之前还包括：步骤S、根据PCB表面线路图形设计金属化孔的位置以及孔位上需要集成的连接线路的条数。3.根据权利要求1所述的PCB制备方法，其特征在于，所述保护层为锡镀层。4.根据权利要求3所述的PCB制备方法，其特征在于，在步骤D之后还包括：步骤E、将线路图形区以及孔的侧壁上的锡去除。5.根据权利要求3所述的PCB制备方法，其特征在于，步骤C包括：c...

【专利技术属性】
技术研发人员：王洪府，赵刚俊，纪成光，万里鹏，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44