包括厚壁通孔的印刷电路板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种包括厚壁通孔的印刷电路板及其制造方法，所述方法包括：提供印刷电路板(PCB)衬底，所述印刷电路板衬底包括至少一个绝缘层以及第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和第二导电层通过所述至少一个绝缘层彼此隔开；在所述PCB衬底中形成第一导通孔，所述第一导通孔从所述第一导电层延伸到所述第二导电层，其中所述第一导通孔由所述PCB衬底的第一侧壁限定；在所述PCB衬底中形成第二导通孔，其中所述第二导通孔由所述PCB衬底的第二侧壁限定；以及选择性地电镀所述第一侧壁和所述第二侧壁，以分别形成第一通孔和第二通孔，其中所述第一通孔和所述第二通孔具有不同的通孔侧壁厚度。

【技术实现步骤摘要】
包括厚壁通孔的印刷电路板及其制造方法
技术介绍
本专利技术大体上涉及印刷电路板领域，尤其涉及包括厚壁导电通孔的印刷电路板及其制造方法。电力电子系统(Powerelectronicssystems)通常包括印刷电路板(printedcircuitboard)以及安装到所述印刷电路板的多个电子部件。印刷电路板通常包括由导电层形成的多个导电线路(conductivetrace)，用于提供电子部件之间的电连接。一些印刷电路板具有多个导电层，包括内部导电层和外部导电层。此外，一些印刷电路板包括将两个或更多个导电层电连接在一起的导电通孔(via)。电力电子系统的扩大功率密度和小型化需求对导电通孔提出了提高载流容量和效率的要求。制造具有高载流容量导电通孔的印刷电路板的至少一些已知方法目前无法达到适用于特定应用的最佳水平。例如，至少一些已知方法在单个电镀过程中，以电镀或其他方式形成导电通孔，印刷电路板的每个导电通孔在所述单个电镀过程中形成。当用于形成具有相对较厚侧壁的导电通孔时，如果电刷电路板不再与微间距部件等现有小型化技术兼容，则电镀过程可能导致外导电层的厚度增大。此外，当用于形成具有不同通孔侧壁厚度的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：提供印刷电路板(PCB)衬底，所述印刷电路板衬底包括至少一个绝缘层以及第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和第二导电层通过所述至少一个绝缘层彼此隔开；在所述PCB衬底中形成第一导通孔，所述第一导通孔从所述第一导电层延伸到所述第二导电层，所述第一导通孔由所述PCB衬底的第一侧壁限定；在所述PCB衬底中形成第二导通孔，所述第二导通孔由所述PCB衬底的第二侧壁限定；以及选择性地电镀所述第一侧壁和所述第二侧壁，以分别形成第一通孔和第二通孔，其中所述第一通孔和第二通孔具有不同的通孔侧壁厚度。

【技术特征摘要】
2016.06.21 US 15/1886811.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：提供印刷电路板(PCB)衬底，所述印刷电路板衬底包括至少一个绝缘层以及第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和第二导电层通过所述至少一个绝缘层彼此隔开；在所述PCB衬底中形成第一导通孔，所述第一导通孔从所述第一导电层延伸到所述第二导电层，所述第一导通孔由所述PCB衬底的第一侧壁限定；在所述PCB衬底中形成第二导通孔，所述第二导通孔由所述PCB衬底的第二侧壁限定；以及选择性地电镀所述第一侧壁和所述第二侧壁，以分别形成第一通孔和第二通孔，其中所述第一通孔和第二通孔具有不同的通孔侧壁厚度。2.根据权利要求1所述的方法，其中，选择性地电镀所述第一侧壁和所述第二侧壁包括选择性地电镀所述第一侧壁和所述第二侧壁，以使所述第一通孔和所述第二通孔中的至少一个通孔具有平均径向厚度是至少2.5密耳(0.0025英寸)的通孔侧壁，以及平均厚度不超过3.2密耳(0.0032英寸)的导电焊盘。3.根据权利要求1所述的方法，其中选，择性地电镀所述第一侧壁和所述第二侧壁包括：在形成所述第二导通孔之前，在所述PCB衬底上执行第一电镀过程，以在所述第一侧壁上沉积第一电镀层；以及在形成所述第二导通孔之后，在所述PCB衬底上执行第二电镀过程，以在所述第一电镀层上沉积第二电镀层，并且在所述第二侧壁上沉积第三电镀层。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：RJ雷斯勒，
申请(专利权)人：通用电气公司，
类型：发明
国别省市：美国,US