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本发明提供一种包括厚壁通孔的印刷电路板及其制造方法，所述方法包括：提供印刷电路板(PCB)衬底，所述印刷电路板衬底包括至少一个绝缘层以及第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和第二导电层通过所述至少一个绝缘层彼此隔开；在所述PCB衬底中形成...
该专利属于通用电气公司所有，仅供学习研究参考，未经过通用电气公司授权不得商用。

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