一种提高树脂塞孔制程能力的方法技术

一种提高树脂塞孔制程能力的方法。本发明专利技术通过设计一种新流程，通过在树脂塞孔前用干膜盖孔，再通过曝光显影方式将需要塞孔的位置显露出来，将不需要塞孔的位置用干膜盖住，树脂塞孔时就可以确保油墨不会流入到被干膜盖住的元件孔内，以彻底解决树脂塞孔的过孔与元件孔的距离小于0.8mm时容易导致元器件接触不良或孔径偏小等问题。

A method for improving the resin filling process capability

A method for improving the resin filling process capability. Through the design of a new flow through the cover hole with a dry film in plugging resin before the exposure and development way will need to Jack the location revealed, will not need to plug position with dry film cover, when plugging resin can ensure that the ink will not flow to be dry membrane covered within the element. In order to solve the resin plugging hole and the hole distance is less than 0.8mm when the element components easily lead to poor contact or smaller pore size etc..

【技术实现步骤摘要】
一种提高树脂塞孔制程能力的方法
本专利技术涉及线路板制作工艺领域，尤其涉及一种提高树脂塞孔制程能力的方法。
技术介绍
因电子信息技术的快速发展，要求PCB尺寸越来越小，元器件焊盘相应也越来越小，为节约空间，很多导电孔直接设计在焊盘上。为避免影响焊接，需要将此类孔用树脂油墨塞住并镀一层包覆铜，使焊盘表面平整。但需要插件的元件孔内不能有树脂油墨，当需要树脂塞孔的过孔与元件孔的距离小于0.8mm时就会有油墨进入到元件孔内的风险，会导致元器件接触不良或孔径偏小等问题。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供一种提高树脂塞孔制程能力的方法，包括:前工序；电镀，在PCB板上电镀孔铜及面铜；贴干膜，用干膜将PCB板的两面覆盖；菲林片制作、曝光，制作单独的菲林片，在菲林片上对应塞孔的孔位设计挡光点,再使用菲林片对PCB板上的干膜进行曝光固化，此时塞孔的孔位因挡光点的遮挡，干膜上的对应位置不会被曝光固化；显影，进行第一次退洗，将干膜上未曝光的部分退洗掉，此时塞孔的孔位显露出来，PCB板上的元件孔则被干膜保护起来；树脂塞孔，用铝片网版对PCB板进行树脂塞孔；后烤，将塞孔内的树脂固化；退干膜，进行第二次退本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高树脂塞孔制程能力的方法,包括:前工序；电镀，在PCB板上电镀孔铜及面铜；贴干膜，用干膜将PCB板的两面覆盖；菲林片制作、曝光，制作单独的菲林片，在菲林片上对应塞孔的孔位设计挡光点,再使用菲林片对PCB板上的干膜进行曝光固化，此时塞孔的孔位因挡光点的遮挡，干膜上的对应位置不会被曝光固化；显影，进行第一次退洗，将干膜上未曝光的部分退洗掉，此时塞孔的孔位显露出来，PCB板上的元件孔则被干膜保护起来；树脂塞孔，用铝片网版对PCB板进行树脂塞孔；后烤，将塞孔内的树脂固化；退干膜，进行第二次退洗，将PCB板上的剩余干膜退洗掉；塞孔研磨，将塞孔上突起的树脂塞孔油墨磨平。

【技术特征摘要】
1.一种提高树脂塞孔制程能力的方法,包括:前工序；电镀，在PCB板上电镀孔铜及面铜；贴干膜，用干膜将PCB板的两面覆盖；菲林片制作、曝光，制作单独的菲林片，在菲林片上对应塞孔的孔位设计挡光点,再使用菲林片对PCB板上的干膜进行曝光固化，此时塞孔的孔位因挡光点的遮挡，干膜上的对应位置不会被曝光固化；显影，进行第一次退洗，将干膜上未曝光的部分退洗掉，此时塞孔的孔位显露出来，PCB板上的元件孔则被干膜保护起来；树脂塞孔，用铝片网版对PCB板进行树脂塞孔；后烤，将塞孔内的树脂固化；退干膜，进行第二次退洗，将PCB板上的剩余干膜退洗掉；塞孔研磨，将塞孔上突起的树脂塞孔油墨磨平。2.依据权利要求1所述提高树脂塞孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：何艳球，邓细辉，王锋，张亚锋，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44