一种垂直连续电镀线的槽体改良结构制造技术

技术编号:16818025 阅读:105 留言:0更新日期:2017-12-16 11:12
本实用新型专利技术公开了一种垂直连续电镀线的槽体改良结构,包括除油前处理缸、水洗缸和酸浸前处理缸,所述除油前处理缸、水洗缸和酸浸前处理缸的内壁上且垂直于板件前进方向安装有固定板,所述固定板上安装有超声波震板。本实用新型专利技术通过超声波在液体中的空化作用、加速度作用及直进流作用对PCB的高厚径比通孔尤其是盲孔产生作用,从而增强盲孔孔内浸润性、气泡赶除效果,改变了VCP传统设计,显著提升了PCB高厚径比通孔尤其是盲孔的电镀深镀能力,明显提高了产品的合格率,节省了生产成本。

A modified structure of vertical continuous plating line

The utility model discloses an improved structure of tank vertical continuous plating line, including oil cylinder, cylinder washing pretreatment and acid leaching pretreatment cylinder, the oil cylinder, cylinder washing pretreatment and acid leaching pretreatment on the inner wall of the cylinder and perpendicular to the direction of the plate is provided with a fixed plate, the the fixed plate is installed on the ultrasonic vibrating board. The utility model in liquid by ultrasonic cavitation, acceleration and straight into the stream of PCB high aspect ratio holes especially blind hole effect, thereby enhancing the blind hole infiltration, bubble out effect, changes the traditional VCP design, significantly improved PCB high aspect ratio through hole especially blind hole the electroplating deep plating ability significantly improve the qualified rate of products, saves the production cost.

【技术实现步骤摘要】
一种垂直连续电镀线的槽体改良结构
本技术涉及印制电路板垂直连续电镀线领域,具体是一种垂直连续电镀线的槽体改良结构。
技术介绍
现有的印制电路板垂直连续电镀线中的除油前处理缸、水洗缸、酸浸前处理缸,都是通过喷流、打气、气震装置来加速印制电路板孔内(包括通孔和盲孔)相应前处理药液的循环,但针对高厚径比的通孔与盲孔处理效果差,容易产生孔内无铜,从而增加了产品的不良率和报废率。为此,本技术实施例公布了一种提高PCB电镀深镀能力的垂直连续电镀线的槽体改良结构,利用超声波在液体中的空化作用、加速度作用及直进流作用对PCB盲孔(包括激光加工的微盲孔、机械加工的盲孔)产生直接或间接作用,从而增强盲孔孔内浸润性、气泡赶除效果。改变了VCP传统槽体结构设计(打气、喷流),提升了PCB高厚径比通孔尤其是盲孔的电镀能力,降低单位面积的铜消耗量,并可显著降低盲孔孔无铜报废率,具有较大市场经济价值和应用前景。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种垂直连续电镀线的槽体改良结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种垂直连续电镀线的槽体改良结构,包括除油前处理缸、水洗缸和酸浸前处理缸,所述除油前处理缸、水洗缸和酸浸前处理缸的内壁上且垂直于板件前进方向安装有固定板,所述固定板上安装有超声波震板。进一步的,所述固定板在所述除油前处理缸、水洗缸和酸浸前处理缸的两侧内壁上至少各设置一条。进一步的,所述超声波震板的两端分别通过固定螺钉固定在相应固定板上。进一步的,所述超声波震板位于所述除油前处理缸、水洗缸和酸浸前处理缸的药缸液面之下。与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术可明显增强前处理药水的空化作用、加速度作用及直进流作用,从而明显增强高厚径比通孔尤其是盲孔孔内浸润性、气泡赶除效果,改善VCP传统设计中的打气与喷流效果,提升了PCB高厚径比通孔尤其是盲孔的电镀能力,降低单位面积的铜消耗量,降低后续加工流程的线路蚀刻难度,故产品品质与良率得到提升、产品加工成本得到降低。附图说明图1为本技术的结构示意图;图2为本技术的槽体改良结构图;图中:1-除油前处理缸,2-水洗缸,3-酸浸前处理缸,4-固定板,5-超声波震板,6-印制电路板,7-VCP挂具,8-VCP导轨,9-药缸液面,10-固定螺钉。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1~2,本技术实施例中,一种垂直连续电镀线的槽体改良结构,包括除油前处理缸1、水洗缸2和酸浸前处理缸3,所述除油前处理缸1、水洗缸2和酸浸前处理缸3的内壁上且垂直于板件前进方向安装有固定板4,所述固定板4上安装有超声波震板5,固定板4两端留有一定空间便于超声波震板5的螺钉固定。进一步的,所述固定板4在所述除油前处理缸1、水洗缸2和酸浸前处理缸3的两侧内壁上至少各设置一条。进一步的,所述超声波震板5的两端分别通过固定螺钉10固定在相应固定板4上。进一步的,所述超声波震板5处于所述除油前处理缸1、水洗缸2和酸浸前处理缸3的有效高度范围内,即超声波震板5位于所述除油前处理缸1、水洗缸2和酸浸前处理缸3的药缸液面9之下。工作时:印制电路板6在VCP导轨8和VCP挂具7的配合作用下连续从超声波震板5间的药液中连续浸泡通过,可明显增强前处理药水的空化作用、加速度作用及直进流作用,从而明显增强高厚径比通孔尤其是盲孔内浸润性、气泡赶除效果,改善VCP传统设计中的打气与喷流效果,提升了PCB高厚径比通孔尤其是盲孔的电镀能力,降低单位面积的铜消耗量,降低后续加工流程的线路蚀刻难度,故产品品质与良率得到提升、产品加工成本得到降低。对于本领域技术人员而言,显然本技术不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本技术。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。以上的仅是本技术的优选实施方式,应当指出,对于本领域的技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以作出若干变形和改进,这些也应该视为本技术的保护范围,这些都不会影响本技术实施的效果和专利的实用性。本文档来自技高网...
一种垂直连续电镀线的槽体改良结构

【技术保护点】
一种垂直连续电镀线的槽体改良结构,包括除油前处理缸(1)、水洗缸(2)和酸浸前处理缸(3),其特征在于,所述除油前处理缸(1)、水洗缸(2)和酸浸前处理缸(3)的内壁上且垂直于板件前进方向安装有固定板(4),所述固定板(4)上安装有超声波震板(5)。

【技术特征摘要】
1.一种垂直连续电镀线的槽体改良结构,包括除油前处理缸(1)、水洗缸(2)和酸浸前处理缸(3),其特征在于,所述除油前处理缸(1)、水洗缸(2)和酸浸前处理缸(3)的内壁上且垂直于板件前进方向安装有固定板(4),所述固定板(4)上安装有超声波震板(5)。2.根据权利要求1所述的垂直连续电镀线的槽体改良结构,其特征在于,所述固定板(4)在所述除油前处理缸(1)、水洗缸...

【专利技术属性】
技术研发人员:袁欢欣李国有郭一彬
申请(专利权)人:汕头超声印制板公司汕头超声印制板二厂有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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