二氧化碳激光镭射通孔方法技术

本发明专利技术涉及一种二氧化碳激光镭射通孔方法，首先将待钻孔的印刷电路基板的上铜箔层和下铜箔层进行棕化处理形成棕化层，接着采用二氧化碳激光对上铜箔层进行通孔，然后在印刷电路基板与二氧化碳激光镭射加工台面间放置一张酚醛板，在下铜箔层对应上铜箔层通孔的位置进行通孔；并使得与上铜箔层形成贯通孔，最后经过去棕化层和镀铜完成印刷电路基板上通孔的制备。本发明专利技术方法简单，步骤易于操作，先将印刷电路基板进行棕化处理后采用二氧化碳激光通孔，提高了生产品质，降低了生产成本，缩短了通孔时间，提高了生产效率。

Laser laser hole method of carbon dioxide

The invention relates to a carbon dioxide laser through hole method on copper foil layer printed circuit board first will be drilled and the copper foil layer of brown brown form processing layer, then using carbon dioxide laser on the copper foil layer through hole, and then placed a phenolic plate on a printed circuit board with CO2 laser processing the table, in the copper foil copper foil layer corresponding to the upper layer through hole position of the hole; and the through hole is formed on the copper foil layer and, finally go through brown layer and copper finished printed circuit board through hole preparation. The method is simple and the steps are easy to operate. First, the printed circuit board is browning, and then the carbon dioxide laser hole is adopted to improve the production quality, reduce the production cost, shorten the through-hole time and improve the production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
二氧化碳激光镭射通孔方法
本专利技术涉及一种二氧化碳激光镭射通孔方法，属于印刷电路板加工工艺

技术介绍
随着消费电子产品朝着轻薄化、一体化、多功能化的趋势发展，其对印刷电路板的制作工艺要求越来越高。目前印刷电路板的通孔直径大多大于0.2mm，但已有出现直径为0.1mm或更小通孔的设计。当通孔直径越小时，所使用的钻针价格也越高，并且加工的效率变低，生产成本大为增加。二氧化碳激光波长为9.4-10.6μm，是一种远红外激光，绝大多数有机材料具有强烈吸收红外线的特点，有机材料在吸收了极高的红外激光能量后，迅速融化、汽化以及燃烧，从而在多层印刷电路基板的铜图形层之间形成微导通孔，微导通孔的孔壁经过清洁和电镀铜后将相邻的铜图形层连接起来，实现高密度的电气互连。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决机械通小孔效率低且生产成本高的问题，提供了一种方法简单，步骤易于操作的二氧化碳激光镭射通孔方法。本专利技术采用如下技术方案：一种二氧化碳激光镭射通孔方法，包括如下步骤：（1）棕化处理：将待钻孔的印刷电路基板的上铜箔层和下铜箔层进行棕化处理形成棕化层；（2）将印刷电路基板置于二氧化碳激光镭射加本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种二氧化碳激光镭射通孔方法，其特征在于：包括如下步骤：（1）棕化处理：将待钻孔的印刷电路基板的上铜箔层和下铜箔层进行棕化处理形成棕化层；（2）将印刷电路基板置于二氧化碳激光镭射加工台上对上铜箔层进行二氧化碳激光通孔，采用平头脉冲波，根据印刷电路基板的中间层的厚度不同，加工的光圈直径为2~2.5mm，脉宽为10~12μs，能量为6~11mj，发数为1~2发；（3）在印刷电路基板与二氧化碳激光镭射加工台面间放置一张酚醛板，在下铜箔层对应上铜箔层通孔的位置进行通孔；并使得与上铜箔层形成贯通孔，根据印刷电路基板的中间层的厚度不同，加工的光圈直径为1.9~2.5mm，脉宽为10~12μs，能量为6~1...

【技术特征摘要】
1.一种二氧化碳激光镭射通孔方法，其特征在于：包括如下步骤：（1）棕化处理：将待钻孔的印刷电路基板的上铜箔层和下铜箔层进行棕化处理形成棕化层；（2）将印刷电路基板置于二氧化碳激光镭射加工台上对上铜箔层进行二氧化碳激光通孔，采用平头脉冲波，根据印刷电路基板的中间层的厚度不同，加工的光圈直径为2~2.5mm，脉宽为10~12μs，能量为6~11mj，发数为1~2发；（3）在印刷电路基板与二氧化碳激光镭射加工台面间放置一张酚醛板，在下铜箔层对应上铜箔层通孔的位置进行通孔；并使得与上铜箔层形成贯通孔，根据印刷电路基板的中间层的厚度不同，加工的光圈直径为1.9~2.5mm，脉宽为10~12μs，能量为6~11mj，发数为3~6发；（4）将上铜箔层和下铜箔层上的棕化层去除；（5）在上铜箔层通孔的孔壁及表面进行镀铜，使得印刷电路基板中间层的上下表面连通形成导电性的通孔，孔壁的镀铜厚度为10~25μm，表面镀铜厚度为15~30μm；（6）经过影像转移...

【专利技术属性】
技术研发人员：李恒，
申请(专利权)人：高德无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32