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本发明涉及一种二氧化碳激光镭射通孔方法，首先将待钻孔的印刷电路基板的上铜箔层和下铜箔层进行棕化处理形成棕化层，接着采用二氧化碳激光对上铜箔层进行通孔，然后在印刷电路基板与二氧化碳激光镭射加工台面间放置一张酚醛板，在下铜箔层对应上铜箔层通孔的...
该专利属于高德（无锡）电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高德（无锡）电子有限公司授权不得商用。

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