波导槽的制作方法技术

本发明专利技术提供了一种波导槽的制作方法，该方法包括：在PCB板上开设凹槽；将PCB板浸没在电镀铜液中进行电镀，在凹槽的侧壁和底部均形成镀铜层；将形成镀铜层的PCB板浸没在电镀锡液中进行电镀，在镀铜层上形成镀锡层；采用高精度电脑数控设备刮除凹槽底部的镀锡层；蚀刻掉凹槽底部的镀铜层并蚀刻掉凹槽侧壁的镀锡层；在凹槽侧壁的镀铜层上覆盖保护层。由于在去凹槽底部的镀锡层时，采用了高精度电脑数控设备刮除的方式，减少了波导槽的制作流程，并且由于电脑数控设备的高精度，能精准控制镀锡层的刮除精度，保证了波导槽的制作品质。

The fabrication method of waveguide slot

The invention provides a manufacturing method of a waveguide slot, the method comprises: a groove is arranged on the PCB board; the PCB plate immersed in liquid copper plating, copper plating layer are formed in the groove of the side wall and bottom plate; PCB will form a layer of the copper immersion plating tin liquid, forming tin layer in the copper plating layer; using high precision computer numerical control equipment in addition to the bottom of the groove scraping tin layer; etching groove at the bottom of the copper layer and etching the side wall of the groove of the tin layer; covering the protective layer on the copper layer on the side wall of the groove. Due to the bottom of the groove in the tin layer, the high precision computer numerical control equipment scraping way, reduce the production process of waveguide slot, and because of the high precision computer numerical control equipment, can accurately control the tin layer scraping precision, ensure the production quality of waveguide slot.

【技术实现步骤摘要】
波导槽的制作方法
本专利技术实施例涉及印刷电路板制作
，尤其涉及一种波导槽的制作方法。
技术介绍
印刷电路板(Printedcircuitboard，简称：PCB板)是电子元器件电气连接的提供者，他的设计主要是版图设计。采用PCB板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高自动化水平和生产劳动率。波导槽是开设在PCB板上的凹槽。波导槽包括相对设置的两个侧壁和底部。侧壁为镀铜层和保护层，底部无金属层。侧壁上的镀铜层和保护层用于屏蔽PCB板上元件发出的信号。底部无金属层能够保证信号的正常传输。波导槽的这种结构能够使信号产生谐振，因此被广泛应用。图1为现有技术中波导槽的制作方法，如图1所示，现有技术中的波导槽的制作方法主要分为以下几个步骤。步骤101，在PCB板上加工凹槽，将PCB板浸没于电镀铜液中进行电镀，在凹槽的侧壁和底部均形成镀铜层。步骤102，将LPI感光油墨均匀涂印在凹槽的底部和侧壁，对LPI感光油墨曝光、固化后，侧壁的LPI感光油墨去掉而底部的保留，使凹槽底部具有抗镀性。步骤103，将PCB板浸没于电镀锡液中进行电镀，凹槽的侧壁形成镀锡层，而底部仍然是LPI感光油墨。步骤本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种波导槽的制作方法，其特征在于，包括：在PCB板上开设凹槽；将所述PCB板浸没在电镀铜液中进行电镀，在所述凹槽的侧壁和底部均形成镀铜层；将形成镀铜层的PCB板浸没在电镀锡液中进行电镀，在所述镀铜层上形成镀锡层；采用高精度电脑数控设备刮除所述凹槽底部的镀锡层；蚀刻掉所述凹槽底部的镀铜层并蚀刻掉所述凹槽侧壁的镀锡层；在所述凹槽侧壁的镀铜层上覆盖保护层。

【技术特征摘要】
1.一种波导槽的制作方法，其特征在于，包括：在PCB板上开设凹槽；将所述PCB板浸没在电镀铜液中进行电镀，在所述凹槽的侧壁和底部均形成镀铜层；将形成镀铜层的PCB板浸没在电镀锡液中进行电镀，在所述镀铜层上形成镀锡层；采用高精度电脑数控设备刮除所述凹槽底部的镀锡层；蚀刻掉所述凹槽底部的镀铜层并蚀刻掉所述凹槽侧壁的镀锡层；在所述凹槽侧壁的镀铜层上覆盖保护层。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述高精度电脑数控设备控制刮除操作的厚度精度为2微米。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述蚀刻掉所述凹槽底部的镀...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘大辉，杨润伍，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技多层电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11