一种基于RGB显色的Micro‑LED封装结构制造技术

本发明专利技术是一种基于RGB显色的Micro‑LED封装结构。本发明专利技术包括本体，本体上设有两个独立的腔体一和腔体二，腔体一内设有蓝色芯片一、绿色芯片和封装层一，封装层一将蓝色芯片一与绿色芯片完全包裹封装；腔体二中设有蓝色芯片二和封装层二，封装层二内设有红色荧光粉，封装层二将蓝色芯片二完全包裹封装，红色荧光粉完全吸收蓝色芯片二发出的蓝色光从而腔体二只放射出红光，腔体二中通过蓝色芯片二与封装层二中的红色荧光粉实现红光，与腔体一中的蓝色芯片、绿色芯片发出的蓝光、绿光配合，实现三原色发光，并通过电流控制混色效果。本发明专利技术与现有的LED封装相比，具有尺寸小、驱动电压稳定、散热快的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种基于RGB显色的Micro-LED封装结构
本专利技术属于二极管封装
，具体是一种基于RGB显色的Micro-LED封装结构。
技术介绍
RGB-LED全彩显示原理主要是基于三原色(红、绿、蓝)调色基本原理。众所周知，RGB三原色经过一定的配比可以合成自然界中绝大部分色彩。同理，对RGB-LED施以不同的电流即可控制其亮度值，从而实现三原色的组合，达到全彩色显示的效果，这是目前LED大屏幕所普遍采用的方法。RGBLED在应用上，明显比白光LED来得多元，如车灯、交通号志、橱窗等，需要用到某一波段的灯光时，RGBLED的混色可以随心所欲，此外其清晰度、色纯度等性能都比白光LED更具优势。现有的LED是在本体中封装三原色的LED芯片并电连接，采用透明树脂层覆盖封闭。常用显示器的规格大小为3.0mm×3.0mm，2.1mm×2.1mm，1.5mm×1.5mm，0.9mm×0.9mm，传统方法封装的LED厚度为0.6mm～1.5mm，将其应用到显示器上，如果用0.9mm×0.9mm规格的封装LED，则最小的像素点能达到1.5mm点，满足显示器的像素、全彩颜色显示的需求，故主要用在大型室外展示或者大型室内展示。然而，一般在电视或屏幕上所使用的LCD或者OLED展示的像素点通常为0.35mm左右，与以上所述的显示器相比像素点极小。因LED所具有的高效率特性，要想用以RGB-LED基础的封装结构实现好的像素显示，通过原来的封装结构与大小是无法实现小型封装的。此外，RGB-LED中封装的蓝、绿、红芯片，蓝色芯片和绿色芯片通常以GaN物质为基础制作并要求3V驱动电压，而红色芯片以GaNs物质为基础制作并要求2V的驱动电压。因此同时使用以GaN为基础的芯片和以GaNs为基础的芯片时，其驱动电压不同，在驱动电路的构成及设计方面有所麻烦。
技术实现思路
本专利技术针对现有LED封装后尺寸大、无法实现小型封装的不足之处，提供一种利用LED芯片与发光介质结合的基于RGB显色的Micro-LED封装结构。本专利技术的技术方案如下：一种基于RGB显色的Micro-LED封装结构，该基于RGB显色的Micro-LED封装结构包括本体，本体上设有两个独立的腔体一和腔体二，腔体一内设有蓝色芯片一、绿色芯片和封装层一，封装层一将蓝色芯片一与绿色芯片完全包裹封装；腔体二中设有蓝色芯片二和封装层二，封装层二内设有红色荧光粉，封装层二将蓝色芯片二完全包裹封装，红色荧光粉完全吸收蓝色芯片二发出的蓝色光从而腔体二只放射出红光，腔体二中通过蓝色芯片二与封装层二中的红色荧光粉实现红光，与腔体一中的蓝色芯片、绿色芯片发出的蓝光、绿光配合，实现三原色发光，并通过电流控制混色效果。在所述的一种基于RGB显色的Micro-LED封装结构中，所述腔体一中的蓝色芯片一、绿色芯片采用倒装芯片结构，腔体二内的蓝色芯片二采用倒装芯片结构，散热更快，能经受更大密度电流，减小芯片尺寸。在所述的一种基于RGB显色的Micro-LED封装结构中，所述的封装层一为透明的环氧树脂层，封装层一充满腔体一。在所述的一种基于RGB显色的Micro-LED封装结构中，所述的封装层二为混有红色荧光粉的环氧树脂层，封装层二充满腔体二。一种基于RGB显色的Micro-LED封装结构，该基于RGB显色的Micro-LED封装结构包括本体，本体上设有三个独立的腔体，三个腔体内分别设有蓝色芯片，三个腔体依次用透明封装层、混有绿色荧光粉的封装层、混有红色荧光粉的封装层封装，三个独立腔体内发出的蓝、绿、红三色光混合，实现全色彩显示。在所述的一种RGB显色的Micro-LED封装结构中，所述的本体上设有相互独立的腔体三、腔体四和腔体五，其中，腔体三、腔体四与腔体五内均设有蓝色芯片，腔体三内设有封装层三，封装层三为透明的环氧树脂层，腔体三内的蓝光经封装层三射出；腔体四内设有封装层四，封装层四为混有绿色荧光粉的环氧树脂层，封装层四内的绿色荧光粉完全吸收腔体四内发出的蓝色光从而腔体四只放射出绿光；腔体五内设有封装层五，封装层五为混有红色荧光粉的环氧树脂层，红色荧光粉完全吸收蓝色光从而腔体五只放射出红光，腔体三、腔体四与腔体五发出的不同颜色光根据需要混合显示，实现多元色彩。在所述的一种RGB显色的Micro-LED封装结构中，所述腔体三、腔体四与腔体五内的蓝色芯片采用倒装芯片结构。在所述的一种RGB显色的Micro-LED封装结构中，所述的封装层三包裹在蓝色芯片外并充满腔体三，封装层四包裹在蓝色芯片外并充满腔体四，封装层五包裹在蓝色芯片外并充满腔体五。本专利技术采用具备同一电压的蓝色和/或绿色芯片及辅助的荧光粉封装层展示完整的颜色，简化驱动电路，有效减少LED封装的尺寸大小，满足当前电子显示屏幕的像素及清晰度要求；并且本专利技术具备散热更快，能经受更大密度电流的特性。本专利技术与现有的LED封装相比，具有尺寸小、驱动电压稳定、散热快的特点。附图说明图1为本专利技术实施例一的结构示意图。图2为本专利技术实施例二的结构示意图。在附图1～2中，1表示机体；2表示腔体一；2a表示蓝色芯片一；2b表示绿色芯片；2c表示封装层一；3表示腔体二；3a表示蓝色芯片二；3b表示封装层二；4表示腔体三；4a表示封装层三；5表示腔体四；5a表示封装层四；6表示腔体五；6a表示封装层五；7表示蓝色芯片。具体实施方式下面结合附图对本专利技术实施例作详细描述。实施例一如图1所示，一种基于RGB显色的Micro-LED封装结构，该基于RGB显色的Micro-LED封装结构包括本体1，本体1上设有两个独立的腔体一2和腔体二3，腔体一2内设有蓝色芯片一2a、绿色芯片2b和封装层一2c，蓝色芯片一2a、绿色芯片2b采用倒装芯片结构，封装层一2c将蓝色芯片一2a与绿色芯片2b完全包裹封装，封装层一2c为透明的环氧树脂层，封装层一2c充满腔体一2；腔体二3中设有蓝色芯片二3a和封装层二3b，蓝色芯片二3a采用倒装芯片结构，封装层二3b内设有红色荧光粉，封装层二3b将蓝色芯片二3a完全包裹封装，封装层二3b为混有红色荧光粉的环氧树脂层，封装层二3b充满腔体二3，红色荧光粉完全吸收蓝色芯片二3a发出的蓝色光从而腔体二3只放射出红光，腔体二3中通过蓝色芯片二3a与封装层二3b中的红色荧光粉实现红光，与腔体一2中的蓝色芯片、绿色芯片发出的蓝光、绿光配合，实现三原色发光，并通过电流控制混色效果，散热更快，能经受更大密度电流，减小芯片尺寸。实施例二如附图2所示，一种基于RGB显色的Micro-LED封装结构，该基于RGB显色的Micro-LED封装结构包括本体1，本体1上设有三个独立的腔体三4、腔体四5和腔体五6，其中，腔体三4、腔体四5与腔体五6内均设有倒装芯片结构的蓝色芯片三7，腔体三4内设有封装层三4a，封装层三4a为透明的环氧树脂层，封装层三4a包裹在蓝色芯片外并充满腔体三4，腔体三4内的蓝光经封装层三4a射出；腔体四5内设有封装层四5a，封装层四5a为混有绿色荧光粉的环氧树脂层，封装层四5a包裹在蓝色芯片外并充满腔体四5，封装层四5a内的绿色荧光粉完全吸收腔体四5内发出的蓝色光从而腔体四5只放射出绿光；腔体五6内设有封装层五6a，封装层五6a为混有红色荧光粉的环氧树脂层，封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于RGB显色的Micro‑LED封装结构，该基于RGB显色的Micro‑LED封装结构包括本体，其特征在于所述的本体上设有两个独立的腔体一和腔体二，腔体一内设有蓝色芯片一、绿色芯片和封装层一，封装层一将蓝色芯片一与绿色芯片完全包裹封装；腔体二中设有蓝色芯片二和封装层二，封装层二内设有红色荧光粉，封装层二将蓝色芯片二完全包裹封装。

【技术特征摘要】
1.一种基于RGB显色的Micro-LED封装结构，该基于RGB显色的Micro-LED封装结构包括本体，其特征在于所述的本体上设有两个独立的腔体一和腔体二，腔体一内设有蓝色芯片一、绿色芯片和封装层一，封装层一将蓝色芯片一与绿色芯片完全包裹封装；腔体二中设有蓝色芯片二和封装层二，封装层二内设有红色荧光粉，封装层二将蓝色芯片二完全包裹封装。2.根据权利要求1所述的一种基于RGB显色的Micro-LED封装结构，其特征在于所述腔体一中的蓝色芯片一、绿色芯片采用倒装芯片结构，腔体二内的蓝色芯片二采用倒装芯片结构。3.根据权利要求1或2所述的一种基于RGB显色的Micro-LED封装结构，其特征在于所述的封装层一为透明的环氧树脂层，封装层一充满腔体一。4.根据权利要求1或2所述的一种基于RGB显色的Micro-LED封装结构，其特征在于所述的封装层二为混有红色荧光粉的环氧树脂层，封装层二充满腔体二。5.一种基于RGB显色的Micro-LED封装结构，该基于RGB显色的Micro-LED封装结构包...

【专利技术属性】
技术研发人员：金昌台，李庆跃，李凯，刘建哲，徐良，林土全，黄文俊，辜批林，
申请(专利权)人：东晶电子金华有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33