【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及石英晶体加工，具体涉及一种石英晶体的加工方法。
技术介绍
1、通过石英晶体加工，可以将原始石英晶体切割成符合特定尺寸要求的片或块。这对于制造精密仪器和设备中的石英元件至关重要。石英晶体加工后适用于各种工业和科学领域的精密元件，满足需求并提高产品性能，而石英晶体加工影响着后续产品的使用效果，因此在石英晶体加工过程中，需要保障石英晶体的加工质量。
2、当前技术中对石英晶体加工质量的监测仅在在晶片加工完成后，通过温测机对晶片进行挑选，没有在加工过程中对晶片的加工过程进行监测，进而无法确保晶片在加工过程中的稳定性和质量，一方面，晶片切割时，工作台的上升速度和刀具的转速影响着晶片的切割效果，但当前技术在晶片切割后没有根据晶片切割时的实际工作台上升速度、实际线速度，选取切割合格的晶片，进而无法降低晶片切割过程出线端和收线段对切割中板片质量的影响，降低晶片的质量，影响后续晶片产品的性能，从而无法有效的提高晶片企业的良好口碑与经济效益，一方面，晶片倒边时，倒边筒的转速影响着晶片的形状，而晶片形状影响晶片角度的一致性，但当前技术...
【技术保护点】
1.一种石英晶体的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种石英晶体的加工方法，其特征在于，所述计算各加工晶片对应的切割符合系数，具体计算过程如下：
3.根据权利要求2所述的一种石英晶体的加工方法，其特征在于，所述各加工晶片对应的质量评估系数的计算公式为：，其中表示第i个加工晶片对应的质量评估系数，Zi、hi、θi分别表示第i个加工晶片对应的平整度、厚度、角度，Z、h、θ分别为晶片预设平整度、许可厚度、许可角度，、、分别为设定的平整度、厚度、角度对应的权重因子。
4.根据权利要求3所述的一种石英晶体的加工方法...
【技术特征摘要】
1.一种石英晶体的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种石英晶体的加工方法，其特征在于，所述计算各加工晶片对应的切割符合系数，具体计算过程如下：
3.根据权利要求2所述的一种石英晶体的加工方法，其特征在于，所述各加工晶片对应的质量评估系数的计算公式为：，其中表示第i个加工晶片对应的质量评估系数，zi、hi、θi分别表示第i个加工晶片对应的平整度、厚度、角度，z、h、θ分别为晶片预设平整度、许可厚度、许可角度，、、分别为设定的平整度、厚度、角度对应的权重因子。
4.根据权利要求3所述的一种石英晶体的加工方法，其特征在于，所述选取各加工合格晶片，具体选取过程如下：
5.根据权利要求1所述的一种石英晶体的加工方法，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：符清铭，舒荣鑫，沈丹，郭雄伟，李凯，石佳霖，金启宏，
申请(专利权)人：东晶电子金华有限公司，
类型：发明
国别省市：
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