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本发明公开了一种石英晶体的加工方法，涉及石英晶体加工技术领域，本发明根据晶棒电轴偏移度，选取合格的晶棒，然后进行晶片切割，并在晶片切割后根据切割过程中的实际切割参数以及质量信息，选取各切割合格晶片，进而进行晶片研磨，然后根据各切割合格晶片对...
该专利属于东晶电子金华有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东晶电子金华有限公司授权不得商用。

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