【技术实现步骤摘要】
本技术涉及真空焊接，具体是一种真空封焊装置。
技术介绍
1、49s、49smd都是石英晶振的封装类别，属于无源晶振系列，是石英晶振使用较多的几个产品。随着电子技术的发展，对石英晶体谐振器的频率一致性及稳定性的要求越来越严格，但现有封焊装置的真空不够稳定，导致封焊产品的真空度不足，封焊产品电阻较大，降低了产品的质量。
2、故此亟需开发一种真空封焊装置来解决现有技术中的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种真空封焊装置，通过设置真空管道和空气管道，使得产品在封焊时可进行先抽真空后封焊再放气，保证了封焊环境的露点和真空稳定，以解决上述
技术介绍
中提出的现有封焊产品的真空度不高的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种真空封焊装置，包括下电极座，所述下电极座的上方设置有真空罩，所述封焊真空罩中设置有上电极杆，所述封焊真空罩与所述下电极座配合，所述封焊真空罩可与所述下电极座密闭连接；所述下电极座上连通有真空管道，所述封焊真空罩内连通有空气管道。
4、进一步，所述上电极杆与所述封焊真空罩滑动密闭连接。
5、进一步，所述下电极座上设置有下模具，所述上电极杆的下部设置有与所述下模具配合的上模具，所述上模具可通过所述上电极杆与所述下模具压合。
6、进一步，所述封焊真空罩的两侧分别设置有第一气缸和第二气缸，所述第一气缸和所述第二气缸用于驱动所述封焊真空罩上下移动。
7、进一步，所述封焊真
8、进一步，还包括第三气缸，所述第三气缸与所述上电极杆连接，所述第三气缸用于驱动所述上电极杆上下移动。
9、进一步，所述真空管道上设置有电磁阀，所述真空管道外连接有真空泵。
10、进一步，所述下模具内设置有顶针，所述顶针用于将完成后的物料取出。
11、进一步，还包括机械手，所述机械手设置在所述下电极座旁，所述机械手用于将物料放进下模具中。
12、进一步，还包括光电传感器，所述光电传感器设置在所述下电极座旁，所述光电传感器用于判断物料是否放入下模具中。
13、与现有技术相比，本技术的有益效果是：设置真空管道和空气管道，使得产品在封焊时可进行先抽真空后封焊再放气，一抽一焊一放保证了封焊环境的露点和真空稳定，确保了封焊产品内腔的高真空度。
14、本技术的其他特点和优点将会在下面的具体实施方式、附图中详细的揭露。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种真空封焊装置，其特征在于，包括下电极座，所述下电极座的上方设置有封焊真空罩，所述封焊真空罩中设置有上电极杆，所述封焊真空罩与所述下电极座配合，所述封焊真空罩可与所述下电极座密闭连接；所述下电极座上连通有真空管道，所述封焊真空罩内连通有空气管道。
2.根据权利要求1所述的真空封焊装置，其特征在于，所述上电极杆与所述封焊真空罩滑动密闭连接。
3.根据权利要求2所述的真空封焊装置，其特征在于，所述下电极座上设置有下模具，所述上电极杆的下部设置有与所述下模具配合的上模具，所述上模具可通过所述上电极杆与所述下模具压合。
4.根据权利要求3所述的真空封焊装置，其特征在于，所述封焊真空罩的两侧分别设置有第一气缸和第二气缸，所述第一气缸和所述第二气缸用于驱动所述封焊真空罩上下移动。
5.根据权利要求4所述的真空封焊装置，其特征在于，所述封焊真空罩上设置有连接杆，所述第一气缸和所述第二气缸通过连接杆与所述封焊真空罩连接。
6.根据权利要求5所述的真空封焊装置，其特征在于，还包括第三气缸，所述第三气缸与所述上电极杆连接，所述第三气缸
7.根据权利要求6所述的真空封焊装置，其特征在于，所述真空管道上设置有电磁阀，所述真空管道外连接有真空泵。
8.根据权利要求6所述的真空封焊装置，其特征在于，所述下模具内设置有顶针，所述顶针用于将完成后的物料取出。
9.根据权利要求1-8任一项所述的真空封焊装置，其特征在于，还包括机械手，所述机械手设置在所述下电极座旁，所述机械手用于将物料放进下模具中。
10.根据权利要求9所述的真空封焊装置，其特征在于，还包括光电传感器，所述光电传感器设置在所述下电极座旁，所述光电传感器用于判断物料是否放入下模具中。
...【技术特征摘要】
1.一种真空封焊装置，其特征在于，包括下电极座，所述下电极座的上方设置有封焊真空罩，所述封焊真空罩中设置有上电极杆，所述封焊真空罩与所述下电极座配合，所述封焊真空罩可与所述下电极座密闭连接；所述下电极座上连通有真空管道，所述封焊真空罩内连通有空气管道。
2.根据权利要求1所述的真空封焊装置，其特征在于，所述上电极杆与所述封焊真空罩滑动密闭连接。
3.根据权利要求2所述的真空封焊装置，其特征在于，所述下电极座上设置有下模具，所述上电极杆的下部设置有与所述下模具配合的上模具，所述上模具可通过所述上电极杆与所述下模具压合。
4.根据权利要求3所述的真空封焊装置，其特征在于，所述封焊真空罩的两侧分别设置有第一气缸和第二气缸，所述第一气缸和所述第二气缸用于驱动所述封焊真空罩上下移动。
5.根据权利要求4所述的真空封焊装置，其特征在于，所述封焊真...
【专利技术属性】
技术研发人员：李凯，倪霄翔，杨胜花，
申请(专利权)人：东晶电子金华有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。