一种多类型LED芯片组合封装模组制造技术

本发明专利技术公开了一种多类型组合封装模组，包括：包括LED芯片和基板，LED芯片数量为两个或多个，封装在所述基板上，基板上有构成连接LED芯片的电流回路；所述两个或多个LED芯片至少包括平面芯片、倒装芯片、正极性垂直结构芯片和反极性垂直结构芯片中的两种；本发明专利技术至少采用上述四种芯片中的两种，主要为了解决目前大功率LED光源发光面积大、或者工作电流大的缺点，并可以产生更好的发光面形状，或者形成高电压低电流的优势，从而提供了一种紧凑型的超大功率半导体LED光源设计方案。

A multi type LED chip combination package module

The invention discloses a multi type combination package module comprises a LED chip and LED chip substrate, the number of two or more, the package on the substrate, the substrate having a current loop connection of the LED chip; the two or more LED chip includes at least two planar chip the vertical structure, flip chip, chip positive and reverse polarity vertical structure in the chip; the invention adopts at least two kind of above four kinds of chip, mainly to solve the high-power LED light source area, or large working current shortcomings, and can produce better luminous surface shape, or the formation of high voltage the advantages of low current, which provides a design scheme of large power semiconductor light source is a compact LED.

【技术实现步骤摘要】
一种多类型LED芯片组合封装模组
本专利技术涉及半导体光源封装及半导体芯片制造领域。
技术介绍
目前LED芯片结构有垂直结构、平面结构、倒装结构三种。垂直结构芯片电极为上下结构，根据正负极的上下相对位置，可以分为正极性垂直芯片和反极性垂直芯片，导热性好，发光面积也比较大，但在需要串并联的电路设计上无法满足很多灯具的要求，也无法制作成高电压低电流芯片，且价格较高。平面结构芯片需要将正负极做在同一个发光面上，电流横向流动，优点是便于集成封装，但是电流密度不均，容易产生芯片的局部烧坏，而且没解决好高效散热问题，不适宜大功率集成封装。倒装结构芯片是将发光区与电极区设计在不同平面上，这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装，可以省掉焊线这一工序，但对固晶工艺的精度要求较高，良品率较低。目前的大功率LED光源封装技术中，多采用陶瓷或铜基板，将上述LED芯片中的一种封装在所述基板上，从而形成高效散热结构，如COB封装，即将裸芯片用导电或非导电胶粘附在所述基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。
技术实现思路
本专利技术提供的一种多类型组合封装模组的LED芯片至少包括平面芯片、倒装芯片、正极性垂直结构芯片和反极性垂直结构芯片中的两种，利用不同芯片的优势，可以解决目前大功率LED光源发光面积大或者工作电流大的缺点，产生更好的发光面形状，并具有高电压低电流的优势。一种多类型LED芯片组合封装模组，包括LED芯片和基板，其特征在于：所述基板上有构成连接LED芯片的电流回路，所述LED芯片数量为两个或多个，封装在相应所述基板上。；优选的，所述两个或多个LED芯片至少包括平面芯片、倒装芯片、正极性垂直结构芯片和反极性垂直结构芯片中的两种或多种；优选的，所述基板材料为陶瓷或金属。优选的，所述模组的基板采用的是表面贴装式基板或者板上式基板或者混合结构。；优选的，所述多个LED芯片的发光波长范围在150-2000nm内任选的单色芯片，或者涂有荧光粉的芯片，或者白光芯片。附图说明：图1为倒装芯片与垂直芯片组合封装的LED模组结构示意图图2为倒装芯片与平面芯片组合封装的LED模组结构示意图图3为垂直芯片与平面芯片组合封装的LED模组结构示意图图4为正极性垂直芯片与反极性垂直芯片组合封装的LED模组结构示意图图5为正极性垂直芯片、反极性垂直芯片和平面芯片组合封装的LED模组结构示意图主要元件标记说明：1、正极性垂直芯片11、反极性垂直芯片2、倒装芯片3、平面芯片4、焊线5、基板具体实施方式：下面通过实施例，并结合附图，对本专利技术的技术方案进行具体的说明。图1为展示了倒装芯片与垂直芯片组合封装的LED模组结构，其中中间的芯片均为倒装芯片2，即正面为发光区，背面为电极区，其中电极区面朝向基板5进行贴装，即焊线均在芯片与基板的接触面进行，从而可以省掉中间芯片通过焊线4进行焊接的环节，不需要对中心区域的芯片通过很长的焊线进行电连接，而周围的正极性垂直芯片1，电极为上下结构，很方便通过焊线4将芯片正极与阳极相连接，而芯片负极直接通过基板电路层与阴极相连接。所示的正极性垂直芯片1，也可以为反极性垂直芯片11，不影响本实施例的应用。本实施例大大简化了需要很多芯片进行封装的LED模组的焊线与封装过程，并与全部芯片均为倒装芯片的结构相比，具有更好的散热特性。图2为展示了倒装芯片与平面芯片组合封装的LED模组结构，其中中间为倒装芯片2，其中电极区面朝向基板5进行贴装，即焊线均在芯片与基板的接触面进行，从而可以省掉中间芯片通过焊线4进行焊接的环节，不需要对中心区域的芯片通过很长的焊线进行电连接，其效果与图1展示的实施例相同。周围为平面芯片3，平面芯片的正负极位于同一个发光面上，从而可以方便的通过焊线4将相邻的平面芯片3进行串联，简化了焊线流程，并且对于平面芯片形成低电流与高电压的供电方式，降低了对外部大电流恒流电路的要求。图3为垂直芯片与平面芯片组合封装的LED模组结构，对于中间不容易焊线的平面芯片3，采用类似图2实施例的方式，相邻平面芯片3串联，而形成串联结构的平面芯片，还可以进行并联，并联的平面芯片可以形成低电流与高电压的供电方式，降低了对外部大电流恒流电路的要求。周围采用正极性垂直芯片1，很容易进行焊线操作，该实施例所提供的多种焊线组合方式，提高了封装灵活性，简化了焊线过程，并形成整体形状呈圆形或其他形状的灵活芯片封装模式。图4展示了正极性垂直芯片与反极性垂直芯片组合封装的LED模组结构，即正极性垂直芯片1与反极性垂直芯片11进行串联，比采用同一种垂直芯片的结构相比，焊线流程简化，容易形成较小的发光面，并可以接受低电流与高电压的供电方式。图5展示了正极性垂直芯片、反极性垂直芯片和平面芯片组合封装的LED模组结构，即正极性垂直芯片1与反极性垂直芯片11进行串联，然后再和平面芯片串联，比采用同一种芯片的结构相比，焊线流程简化，容易形成较小的发光面，并形成低电流与高电压的供电方式。以上五种实施方式，还具有一个有益效果，还可以将不同发光波长的LED芯片通过所述实施方式灵活组合，形成多种不同波段组合的LED模组，提高LED发光波长的丰富性。以上实施方案只为说明本技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本专利技术的内容并加以实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围，凡根据本专利精神实质所做的等小变化或修饰均涵盖在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多类型LED芯片组合封装模组，包括LED芯片和基板，其特征在于：所述基板上有构成连接LED芯片的电流回路，所述LED芯片数量为两个或多个，封装在所述基板上。

【技术特征摘要】
1.一种多类型LED芯片组合封装模组，包括LED芯片和基板，其特征在于：所述基板上有构成连接LED芯片的电流回路，所述LED芯片数量为两个或多个，封装在所述基板上。2.根据权利要求1所述的多类型组合封装模组，其特征在于：所述两个或多个LED芯片至少包括平面芯片、倒装芯片、正极性垂直结构芯片和反极性垂直结构芯片中的两种。3.根据权利要求1,、3...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊大曦，
申请(专利权)人：苏州科医世凯半导体技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32