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本发明公开了一种多类型组合封装模组，包括：包括LED芯片和基板，LED芯片数量为两个或多个，封装在所述基板上，基板上有构成连接LED芯片的电流回路；所述两个或多个LED芯片至少包括平面芯片、倒装芯片、正极性垂直结构芯片和反极性垂直结构芯片中...
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