一种高显色指数的COB光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高显色指数的COB光源，包括基板；在基板的中央具有红光固晶区，在基板上位于红光固晶区外设有第一环形凹槽，在第一环形凹槽上设有第一围坝，在红光固晶区内设有红光芯片，在第一围坝内封装有覆盖红光芯片的硅胶层；在基板上位于第一环形凹槽外设有第二环形凹槽，第二环形凹槽上设有第二围坝，在基板上位于第一围坝和第二围坝之间具有芯片固晶区，在芯片固晶区内设有蓝光芯片，在第一围坝与第二围坝之间封装有覆盖蓝光芯片的荧光胶层。该结构能提高显色指数，提高出光效率，方便封装。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及COB光源。
技术介绍
因LED具有光效高、寿命长、耗能低等优点，现在LED已经基本替代了传统的灯具。传统的COB光源都是在基板上固定蓝光芯片，然后在蓝光芯片上覆盖荧光胶，利用蓝光芯片激发荧光胶发出白光，这种光源虽然能达到照明的要求，但显色指数不高。为此，现在出现了在蓝光芯片中混入红光芯片的光源，如在中国专利申请号为201020259998.4申请日为2010.7.15授权公告日为2011.5.4的专利文献中公开了一种发光二极管，并公开了其包括基底、设置于基底上的红色发光芯片和蓝色发光芯片、以及封装所述红色发光芯片和蓝色发光芯片的封装体，发光二极管还包括覆盖所述蓝色发光芯片的荧光粉，所述封装体覆盖在所述荧光粉和红色发光芯片上，所述封装体直接结合于所述红色发光芯片上。在上述发光二极管中，在蓝色发光芯片上覆盖有荧光粉，而封装体直接结合于所述红色发光芯片，即红色发光芯片并未覆盖有荧光粉，如此可提高发光二极管的光输出效率，既提高发光二极管的光效，还降低制造成本。但上述封装体同时也覆盖在荧光粉上，当蓝光芯片发光时，先激发荧光粉，然后需要经过封装体，光线在经过封装体时，会存在光的损耗，因此，降低了出光效率，另外，封装体与荧光粉存在重叠的区域，因此，封装不方便。
技术实现思路
为了提高显色指数，提高出光效率，方便封装，本技术提供了一种高显色指数的COB光源。为达到上述目的，一种高显色指数的COB光源，包括基板；在基板的中央具有红光固晶区，在基板上位于红光固晶区外设有第一环形凹槽，在第一环形凹槽上设有第一围坝，在红光固晶区内设有红光芯片，在第一围坝内封装有覆盖红光芯片的硅胶层；在基板上位于第一环形凹槽外设有第二环形凹槽，第二环形凹槽上设有第二围坝，在基板上位于第一围坝和第二围坝之间具有芯片固晶区，在芯片固晶区内设有蓝光芯片，在第一围坝与第二围坝之间封装有覆盖蓝光芯片的荧光胶层。上述结构的COB光源，由于在基板的中央安装了红光芯片，且红光芯片仅仅由硅胶层覆盖，因此，能提高COB光源的显色指数。由于设置了第一围坝和第二围坝，通过第一围坝将硅胶层和荧光胶层完全分离开来，而且实现了只让荧光胶层覆盖蓝光芯片，因此，在封装硅胶层和荧光胶层时，由于第一围坝的存在，在红光固晶区和芯片固晶区内不会出现重叠干涉的现象，方便封装，另外，蓝光芯片发出的光经荧光胶层直接发出，相对于现有技术，不会因硅胶层对激发的光造成损耗而影响出光效率，从而提高了出光效率。进一步的，所述的第一围坝为第一挡光围坝。采用挡光围坝，当红光芯片和蓝光芯片同时发光时，能减小相互的影响。进一步的，红光固晶区高于芯片固晶区。进一步减小红光对蓝光的影响。进一步的，第一环形凹槽的底部和侧壁均为锯齿形，与第一环形凹槽的底部和侧壁接触的第一围坝为对应的锯齿性；第二环形凹槽的底部和侧壁均为锯齿形，与第二环形凹槽的底部和侧壁接触的第二围坝为对应的锯齿形。这样，第一围坝与基板的连接强度高，可有效的防止第一围坝与基板脱离，第二围坝与基板的连接强度高，可有效的防止第二围坝与基板脱离。进一步的，荧光胶层的顶面低于硅胶层的底面。进一步减小红光对蓝光的影响。进一步的，基板为圆形，在以基板中心为圆心的圆周上排布有一圈红光芯片，该圈红光芯片由三颗以上的红光芯片组成。进一步的，在芯片固晶区内以基板中心为圆心的圆周上排布有二圈以上的芯片组，每圈芯片组包括五颗以上的蓝光芯片。【附图说明】图1为高显色指数的COB光源的示意图。图2为图1中A-A剖面图。图3为管节的示意图。图4为管节连接的示意图。【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】对本技术进行进一步详细说明。如图1和图2所示，高显色指数的COB光源包括基板1、红光芯片2、蓝光芯片3、第一围坝4、第二围坝5、硅胶层6、荧光胶层7。在本实施例中，基板I为铝基板，基板为圆形。基板I内设有二个以上横向延伸的通孔11，在本技术中，如图2所示，横向方向为X轴方向，通孔11的轴线相互平行。基板I的中央部分向上凸起形成凸台111，凸台111的上表面为红色固晶区12，凸台111的上表面高于或平齐于荧光胶层；在基板I上位于凸台111以外设有第一环形凹槽101，第一环形凹槽101的底部和侧壁为锯齿形；在基板I上位于第一环形凹槽101外设有第二环形凹槽102，第二环形凹槽102的底部和侧壁为锯齿形。在第一环形凹槽101上成型有第一围坝4，第一围坝4为第一挡光围坝，这样，可减小红光芯片与蓝光芯片的相互影响，第一围坝4与第一环形凹槽接触的部分为锯齿形；在第二环形凹槽102上成型有第二围坝5，第二围坝与第二环形接触的部分为锯齿形。采用上述结构的第一环形凹槽101、第二环形凹槽102、第一围坝4和第二围坝5，第一环形凹槽中的锯齿能对第一围坝4产生牵制力，因此，连接的可靠性好，可有效的防止第一围坝4脱离基板，第二环形凹槽中的锯齿能对第二围坝5产生牵制力，因此，连接的可靠性好，可有效的防止第二围坝5脱离基板；在本实施例中，第一围坝4高于第二围坝5。在基板I上位于第一围坝4和第二围坝5之间具有芯片固晶区13 ;红光固晶区12尚于芯片固晶区13。如图2所示，在通孔11插设有所述的散热管8。如图3和图4所示，散热管8由二节以上的管节81依次相连接，每一管节81包括管节本体811及所述的散热环片812，散热环片812自管节本体811的一端向内侧斜向延伸，管节本体811的另一端具有连接头813，连接头813的内径与管节本体811 —端的外径相等，具有散热环片的管节一端插设在相邻管节的连接头上，该结构，容易成型散热环片812，而且采用插接的结构，便于连接各管节81。在管节本体811的中部外壁设有台阶，这样，当管节插接连接后，能保证各管节外壁在同一圆周上，将连接好的散热管插接到通孔11内后，散热管11能与通孔内壁紧密接触，提高热量的传递效率。当所有管节81插接好后，所有的管节本体构成管体，在管体内壁上，所有散热环片朝向一个方向倾斜，散热环片812的中心具有通风孔814，使得在管体内形成贯通的风道。为了提高散热面积，在散热环片上设有横向延伸的槽。在本实施例中，由于在基板I内开设了通孔11，通孔11内设置了散热管8，这样，LED芯片2到散热管8之间的距离会减小，LED芯片2热量的传递距离减小，其热量能快速的传递到散热管8上；由于散热管8由管体和散热环片812组成，且散热环片812的中心具有通风孔814，而且散热环片812上开设有槽，这样，当热量传递到散热管8上后，散热管的面积大，而且会在散热管8内形成风流，如图2所示，箭头为风流的方向，更有利于将热量带出基板1，从而提高了散热效率。由于散热环片812朝着一个方向倾斜设置，且开设了槽，因此，在散热管8内的风流阻力小，能更快的带走热量，进一步提高了散热效率。红光芯片2设在红光固晶区12内，蓝光芯片3设在芯片固晶区13内。在以基板中心为圆心的圆周上排布有一圈红光芯片，该圈红光芯片由三颗以上的红光芯片组成；在芯片固晶区内以基板中心为圆心的圆周上排布有二圈以上的芯片组，每圈芯片组包括五颗以上的蓝光芯片。这样，出光的均匀性更好，对提高显色指数的效果更好。所述的硅胶层6封装在第一围坝4内，并覆盖红光芯片2 ;荧光胶层7本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高显色指数的COB光源，包括基板；其特征在于：在基板的中央具有红光固晶区，在基板上位于红光固晶区外设有第一环形凹槽，在第一环形凹槽上设有第一围坝，在红光固晶区内设有红光芯片，在第一围坝内封装有覆盖红光芯片的硅胶层；在基板上位于第一环形凹槽外设有第二环形凹槽，第二环形凹槽上设有第二围坝，在基板上位于第一围坝和第二围坝之间具有芯片固晶区，在芯片固晶区内设有蓝光芯片，在第一围坝与第二围坝之间封装有覆盖蓝光芯片的荧光胶层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林启程，
申请(专利权)人：永林电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44