一种陶瓷坯体真空注浆工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种陶瓷坯体真空注浆工艺，其采用立浇成型设备，模具采用高压微孔材料模具，该工艺包括合模、锁模、填充、吃浆、排泥、巩固、开模、分模、干燥、下坯等步骤，其中锁模压力为45‑50Mpa，而在吃浆步骤中包括真空吃浆和加压吃浆两个子步骤。采用上述工艺，相对于低压快排水石膏模具注浆工艺，它大大提高了生产效率，降低了模具成本和人工成本；相对于高压注浆工艺，它又能利用普通立浇成型设备，无需高额的固定资产投入。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷坯体真空注浆工艺
本专利技术涉及陶瓷制造领域，具体涉及一种陶瓷坯体的真空注浆工艺。
技术介绍
陶瓷制造领域中，主流坯体注浆工艺为石膏模具注浆工艺，后来在其基础上发展出低压快排水石膏模具注浆工艺，采用该工艺，每天注浆8-9遍，平均使用寿命为150次，换线频率达到1.5次。因此，该工艺存在模具成本高，人工成本高，换线劳动强度大等问题。为了克服上述问题，发展出了高压注浆工艺，但高压注浆工艺一般对设备要求高，固定资产投资大等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服
技术介绍
中存在的上述缺陷或问题，提供一种陶瓷坯体的真空注浆工艺，相对于低压快排水石膏模具注浆工艺，它大大提高了生产效率，降低了模具成本和人工成本；相对于高压注浆工艺，它又能利用普通立浇成型设备，无需高额的固定资产投入。为达成上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种陶瓷坯体真空注浆工艺，其注浆设备采用立浇成型设备；注浆模具采用高压微孔材料模具，所述的高压微孔材料模具强度为30-41N/mm2，分区通气量大于85L/min；在上述工艺条件下，所述的陶瓷坯体真空注浆工艺包括依序执行的以下步骤：步骤1：合模，控制合模机构带动表型本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷坯体真空注浆工艺，其特征是：注浆设备采用立浇成型设备；注浆模具采用高压微孔材料模具，所述的高压微孔材料模具强度大于30N/mm

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷坯体真空注浆工艺，其特征是：注浆设备采用立浇成型设备；注浆模具采用高压微孔材料模具，所述的高压微孔材料模具强度大于30N/mm2，分区通气量大于85L/min；在上述工艺条件下，所述的陶瓷坯体真空注浆工艺包括依序执行的以下步骤：步骤1：合模，控制合模机构带动表型模具和里型模具相互靠拢；步骤2：锁模，控制锁模机构将里型模具与表型模具锁紧，锁模压力为45-50Mpa；步骤3：填充，将泥浆填充入模具型腔；步骤4；吃浆，包括依序执行的以下子步骤：步骤4.1：真空吃浆，保持型腔加压通道关闭，保持型腔注浆排泥通道连通高位泥浆槽，控制模具排水排气通道连通真空泵，保持真空泵表压0.03-0.05Mpa，持续10-12分钟；步骤4.2：加压吃浆，保持型腔加压通道关闭，控制型腔注浆排泥通道连通泥浆泵，保持模具排水排气通道连通真空泵，使泥浆泵压力在1分钟内逐步调整至0.17-0.25Mpa，持续时间18-22分钟；步骤5：排泥，将多余泥浆排出模具型腔；步骤6：巩固，将水份排出型腔中的坯体，使坯体硬度增加；步骤7：开模，控制锁模机构泄压；步骤8：分模，控制合模机构带动表型模具和里型模具相互分离；步骤9：干燥，等待坯体提高硬度；步骤10：下坯，将坯体移载至托板。2.如权利要求1所述的一种陶瓷坯体真空注浆工艺，其特征是，所述的步骤1按如下条件执行：合模，合模机构带动里型模具靠拢表型模具。3.如权利要求1所述的一种陶瓷坯体真空注浆工艺，其特征是，所述的步骤3按如下条件执行：填充，控制型腔加压通道关闭，控制型腔注浆排泥通道连通高位泥浆槽，打开模具排水排气通道，高位泥浆槽通过型腔注浆排泥通道向模具型腔上浆直至型腔灌满，上浆压力保持在0.005-0.015MPa，持续时间5-8分钟。4.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：林孝发，林孝山，应滔，
申请(专利权)人：九牧厨卫股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35