一种挠性电路板补强钢片的方法技术

本发明专利技术公开了一种挠性电路板补强钢片的方法，其包括：首先在FPC拼板的四周设置第一PAD，并在FPC拼板的每一单板的四周设置第二PAD；再分别在所述FPC拼板的第一PAD和第二PAD位置进行靶冲，以生成第一D孔和第二D孔；最后将靶冲后的FPC拼板放置于补强机的机台上，并通过补强机抓取第一D孔和第二D孔的边缘铜皮作为定位点，计算FPC拼板补强钢片的位置并进行自动补强钢片。本发明专利技术通过采用D孔进行钢片对位，解决了采用mark点进行钢片补强时由于FPC板只有一面设置mark点，造成的钢片对位时会因正反面菲林错位而导致钢片偏位问题，提高钢片贴合精度，同时，减少了反复调机及验证的过程，提高了钢片补强的生产效率。

A method of reinforcing steel sheet by a flexible circuit board

The invention discloses a method for reinforcing steel plate, a flexible circuit board includes: first the FPC plate is arranged around the first PAD, and in the FPC panel of each single plate is arranged around the second PAD; then in the FPC board the first PAD and the second PAD position of the target at, to produce the first D hole and second hole D; finally will be placed in the reinforcement machine machine on board after the target FPC, and by reinforcing the edge of the copper skin strong machine grab the first D hole and second hole D as the positioning point, calculation of reinforcing steel plate FPC position and automatically reinforcing steel sheet. The invention of para steel sheet by D hole, solved using mark steel plate reinforcement due to the FPC board only one set point mark steel sheet when the steel sheet caused by contraposition deviation problem caused by positive and negative film dislocation, improve the steel fitting precision, at the same time, to reduce the repeated adjustment machine and verification, improve the production efficiency of steel plate reinforcement.

【技术实现步骤摘要】
一种挠性电路板补强钢片的方法
本专利技术涉及挠性电路板制备
，尤其涉及一种挠性电路板补强钢片的方法。
技术介绍
挠性电路板（FPC）又称为柔性电路，其是以聚酯薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性及曲挠度的印制电路，其板厚相对于刚性板较薄，最小基材厚度可达到6-12μm。这种电路板重量轻、体积小以及可以实现弯曲组装，因此被广泛应用于智能手机、平板电脑等产品领域中。但正因FPC柔软性的特点，其在使用过程中会发生打折以及龟裂等问题，从而需要在柔性板元器件贴装的背面采用增强材料作为支撑，所述增强材料一般为FR4材质，PET材质，钢片材质或PI材质等。而在指纹识别应用的产品中，钢片的作用不仅是支撑，还起到静电释放，保证指纹识别按压的手感等作用，从而所述增强材料优选为钢片。现有的钢片补强方法普遍采用mark点对位，但是每片板的图形涨缩不一样，导致每张板的mark图形位置就不一样，使得每张钢片贴合时都需要反复调位，延迟了贴片的时间。同时，采用板面的mark点对位贴片的贴装精度不高，稳定性差，无法满足高精度指纹识别产品的要求。因此，现有技术还有待于改进和发展。专利技术内容鉴于上述现有技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种挠性电路板补强钢片的方法，其特征在于，其包括：A、在FPC拼板的四周设置第一PAD，并在FPC拼板的每一单板的四周设置第二PAD，其中，所述第一PAD和第二PAD区域均未覆铜；B、分别在所述FPC拼板的第一PAD和第二PAD位置进行靶冲，以生成第一D孔和第二D孔；C、将靶冲后的FPC拼板放置于补强机的机台上，并通过补强机抓取第一D孔和第二D孔的边缘铜皮作为定位点，计算FPC拼板补强钢片的位置并进行自动补强钢片。

【技术特征摘要】
1.一种挠性电路板补强钢片的方法，其特征在于，其包括：A、在FPC拼板的四周设置第一PAD，并在FPC拼板的每一单板的四周设置第二PAD，其中，所述第一PAD和第二PAD区域均未覆铜；B、分别在所述FPC拼板的第一PAD和第二PAD位置进行靶冲，以生成第一D孔和第二D孔；C、将靶冲后的FPC拼板放置于补强机的机台上，并通过补强机抓取第一D孔和第二D孔的边缘铜皮作为定位点，计算FPC拼板补强钢片的位置并进行自动补强钢片。2.根据权利要求1所述挠性电路板补强钢片的方法，其特征在于，所述第一PAD和第二PAD的结构相同，所述第一PAD/第二PAD包括设置于FPC拼板反面的第一实心圆和设置于FPC拼板正面的太阳图；所述太阳图包括第二实心圆和由若干圆弧构成的圆环，所述圆环位于第二实心圆的外围。3.根据权利要求2所述挠性电路板补强钢片的方法，其特征在于，所述第一实心圆与第二实心圆同心，且所述第一实心圆的直径位于圆环的内径与外径之间。4.根据权利要求3所述挠性电路板补强钢片的方法，其特征在于，所述第二实心圆的直径为1.0±0.05mm，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴卫钟，余慧智，田晓燕，张霞，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44