一种多功能线路板检测模块及检测方法技术

本发明专利技术针对内层、压合、钻孔的工艺控制要求设计测试块，可方便快捷的对内层工序中的蚀刻量、压合工序中的层偏、钻孔工序中的孔偏进行判断，从而在线路板产品正式制作前提供可靠的参考，从而进行工程资料和工艺实施的调整，提高制程能力，从而提高产品质量。

A multi-function circuit board detection module and detection method

The present invention according to the design requirements of test block process control layer, pressing, drilling, and etching on the inner process of convenient pressing process in the drilling process of the partial layer, hole deviation judgment, so as to provide a reliable reference before formal production in circuit board products, so as to carry out the implementation of engineering data and process adjustment, improve process capability, so as to improve the quality of products.

【技术实现步骤摘要】
一种多功能线路板检测模块及检测方法
本专利技术涉及线路板工艺领域，尤其涉及一种多功能线路板检测模块及检测方法。
技术介绍
在PCB生产过程中，各个工序的实际工作能力（制程能力）的高低已成为PCB企业的核心竞争力，制程能力的提升也是企业发展的需求；如何有效监控制作过程中各个工序的制程能力，为提升制程能力提供参考依据，成为PCB企业重点解决的问题，尤其是多层板（六层以上）内层涨缩、内层蚀刻能力、压合涨缩、压合层偏、钻孔涨缩、钻孔孔偏等问题，出现不良会直接影响产品功能。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供一种多功能线路板检测模块,包括PCB测试板,所述PCB测试板为多层线路板，包括从上至下依次设置的第一至第N铜层,共计N层铜层,N为大于6的偶数；PCB测试板上设有一个或多个测试块，所述测试块包括第一通孔组和第二通孔组，所述第一通孔组包括6~12个排列成3行的测试孔，所述测试孔为孔径相同的通孔；第二通孔组包括第一连接孔至第N-1连接孔，共计N-1个连接孔，所述连接孔为孔径相同的通孔；所述测试孔和连接孔内均设有孔铜；第一铜层上设有与第一通孔组对应的第一铺铜块；第N铜层上设有与第一通孔组对应本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多功能线路板检测模块,其特征在于:包括PCB测试板,所述PCB测试板为多层线路板，包括从上至下依次设置的第一至第N铜层,共计N层铜层,N为大于6的偶数； PCB测试板上设有一个或多个测试块，所述测试块包括第一通孔组和第二通孔组，所述第一通孔组包括6~12个排列成3行的测试孔，所述测试孔为孔径相同的通孔；第二通孔组包括第一连接孔至第N‑1连接孔，共计N‑1个连接孔，所述连接孔为孔径相同的通孔；所述测试孔和连接孔内均设有孔铜；第一铜层上设有与第一通孔组对应的第一铺铜块；第N铜层上设有与第一通孔组对应的第N铺铜块;所述第一和第N铺铜块与所有测试孔内的孔铜连接；所述第二至第N‑1铜层上分别依次设有...

【技术特征摘要】
1.一种多功能线路板检测模块,其特征在于:包括PCB测试板,所述PCB测试板为多层线路板，包括从上至下依次设置的第一至第N铜层,共计N层铜层,N为大于6的偶数；PCB测试板上设有一个或多个测试块，所述测试块包括第一通孔组和第二通孔组，所述第一通孔组包括6~12个排列成3行的测试孔，所述测试孔为孔径相同的通孔；第二通孔组包括第一连接孔至第N-1连接孔，共计N-1个连接孔，所述连接孔为孔径相同的通孔；所述测试孔和连接孔内均设有孔铜；第一铜层上设有与第一通孔组对应的第一铺铜块；第N铜层上设有与第一通孔组对应的第N铺铜块;所述第一和第N铺铜块与所有测试孔内的孔铜连接；所述第二至第N-1铜层上分别依次设有与第一通孔组对应的第二至第N-1铜带，共计N-2个铜带，第二铜层上设有与第一通孔组对应的第二铜带,第三铜层上设有与第一通孔组对应的第三铜带，依次类推；同一测试块内铜带最窄处的宽度相同；所述第二至第N-1铜带均沿第一通孔组内每行测试孔的上下侧弯曲环绕，并分别在第二至第N-1铜层上对应每个测试孔形成环形无铜区；同一测试块内的环形无铜区的宽度相同；所述第二至第N-1铜带的一端均与第一连接孔连接，另一端分别依次与第二至第N-1连接孔连接，第二铜带的另一端与第二连接孔连接，第三铜带的另一端与第三连接孔连接，依次类推。2.依据权利要求1所述多功能线路板检测模块，其特征在于：第一和第N铜层上对应第二通孔组内的所有连接孔设有铜孔环；所述第二至第N-1铜层上均对应第一连接孔设有铜孔环；第二至第N-1铜层上分别依次对应第二至第N-1连接孔设有铜孔环，第二铜层上对应第二连接孔设有铜孔环，第三铜层上对应第三连接孔设有铜孔环，依次类推；所述铜孔环与相应连接孔内的孔铜连接；所述第二至第N-1铜带的两端分别与对应铜层内设置的两个铜孔环连接。3.依据权利要求1所述多功能线路板检测模块，其特征在于：所述第二至第N-1铜带上位于第一通孔组内每行测试孔之间的部分分别形成铜桥；同一铜带上相邻铜桥间的最小距离大于或等于0.1mm。4.依据权利要求1至3任一所述多功能线路板检测...

【专利技术属性】
技术研发人员：李雄杰，李波，钟招娣，何艳球，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44