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本发明针对内层、压合、钻孔的工艺控制要求设计测试块，可方便快捷的对内层工序中的蚀刻量、压合工序中的层偏、钻孔工序中的孔偏进行判断，从而在线路板产品正式制作前提供可靠的参考，从而进行工程资料和工艺实施的调整，提高制程能力，从而提高产品质量。...
该专利属于胜宏科技(惠州)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过胜宏科技(惠州)股份有限公司授权不得商用。

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