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本发明公开了一种挠性电路板补强钢片的方法，其包括：首先在FPC拼板的四周设置第一PAD，并在FPC拼板的每一单板的四周设置第二PAD；再分别在所述FPC拼板的第一PAD和第二PAD位置进行靶冲，以生成第一D孔和第二D孔；最后将靶冲后的FPC...
该专利属于深圳市景旺电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市景旺电子股份有限公司授权不得商用。

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