透明发光二极管膜制造技术

一种透明发光二极管膜包括：基体；电极层，所述电极层位于所述基体上并且其中形成有至少一个图案；焊盘，所述焊盘形成在所述电极层上的至少一个部分中；发光二极管，所述发光二极管位于所述焊盘上；以及粘合层，所述粘合层形成在所述电极层上的至少另一个部分中，其中，在所述粘合层中，在与所述发光二极管对应的部分中形成开口部。因此，当通过包含具有强耐热性的材料来形成透明发光二极管膜时，不会发生状态随温度改变。

Transparent light emitting diode film

A transparent film includes a light emitting diode matrix; the electrode layer and the electrode layer is positioned on the substrate and at least one pattern is formed; the pad, the pad forming at least one part in the electrode layer of the light emitting diode; the light emitting diode in the welding on the disc; and the adhesive layer, the adhesive layer is formed on the electrode layer on at least one other part, and in the adhesive layer, an opening is formed in accordance with the light emitting diode part. Therefore, when a transparent light emitting diode film is formed by a material containing a strong heat resistance, the state will not change with the temperature.

【技术实现步骤摘要】
透明发光二极管膜
本专利技术涉及透明发光二极管膜，并且更具体地，涉及一种当通过包含具有强耐热性的材料来形成透明发光二极管膜时不会发生其状态随温度改变的透明发光二极管膜。
技术介绍
数字标牌是广告商可以用于营销、广告和培训并且引起客户体验的通信工具，并且是一种提供广告商所期望的广告内容以及公共场所(诸如机场、酒店和医疗机构)处的公共广播内容的数字图像设备。因为数字标牌中装载了处理器和存储器，所以可在百货商店、地铁站和公共汽车站自由移动，并且可以清楚地呈现各种内容，数字标牌可用于诸如促销、客户服务和引导介质的各种用途。此外，通过数字标牌不是仅提供广告内容，而是可以提供具有除广告以外的其它对象的各种内容。在数字标牌中，通常使用多个发光二极管(LED)。因为LED具有长的寿命和高的发光效率，所以LED可以替代常规的荧光灯和白炽灯。此外，因为与常规光源相比，LED小，所以LED已作为照明设备受到关注。
技术实现思路
本专利技术已经致力于解决前述问题和其它问题。另一目的在于提供一种在形成透明发光二极管膜时不会发生其状态随温度改变的透明发光二极管膜。本专利技术的示例性实施方式提供了一种透明发光二极管膜，该透明发光二极管膜包括：基体(base)；电极层，所述电极层位于所述基体上并且其中形成有至少一个图案；焊盘，所述焊盘形成在所述电极层上的至少一个部分中；发光二极管，所述发光二极管位于所述焊盘上；以及粘合层，所述粘合层形成在所述电极层上的至少另一个部分中，其中，在所述粘合层中，在与所述发光二极管对应的部分中形成开口部。所述发光二极管的宽度可小于所述粘合层的所述开口的宽度。所述发光二极管的高度可低于所述粘合层的高度。所述基体可包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。所述电极层可包括银纳米线。所述电极层可包括：公共电极，所述公共电极连接到所述发光二极管的一端；以及单独电极，所述单独电极连接到所述发光二极管的另一端。所述公共电极可以是阴极，并且所述单独电极可以是阳极。所述公共电极和所述单独电极可形成在分离的多条线中，并且所述线可包括一个公共电极和多个单独电极。可存在多个发光二极管，并且所述多个发光二极管可单独设置。所述焊盘可包含银(Ag)。该发光二极管膜还可包括位于所述焊盘上的与所述发光二极管对应的部分处的焊料。所述焊料可包含环氧树脂。所述焊料可使用低温表面贴装技术(SMT)工艺附接到所述焊盘和所述发光二极管。该发光二极管膜还可包括柔性印刷电路板(FPCB)，所述FPCB附接到所述电极层的一端并且将所述电极层电连接到外部电路。该发光二极管膜还可包括至少一个印刷电路板(PCB)，所述至少一个PCB连接到所述FPCB的另一端并且将电信号传送到所述发光二极管。所述粘合层可包含光学透明粘合剂(OCA)。所述粘合层可包含硅、压克力和其组合中的任何一种。该发光二极管膜还可包括保护层，所述保护层位于所述粘合层上以保护所述发光二极管。所述粘合剂层可处于其一个表面附接到附接表面的第一状态和其一个表面与所述附接表面分离的第二状态中的任一种状态，并且所述保护层可在第一状态下与所述粘合层分离。所述粘合剂层可处于其一个表面附接到附接表面的第一状态和其一个表面与所述附接表面分离的第二状态中的任一种状态，并且所述发光二极管可在第一状态下与所述粘合层分离。根据本专利技术的示例性实施方式中的至少一个，当使用包含具有强耐热性的材料的基体来形成透明发光二极管膜时，不会发生状态随温度改变。附图说明附图被包括进来以提供对本专利技术的进一步理解，并且被并入本说明书中并构成本说明书的一部分，附图例示了本专利技术的实施方式，并且与描述一起用来解释本专利技术的原理。在附图中：图1、图2和图3是例示了根据本专利技术的示例性实施方式的形成透明发光二极管膜的工序的图。图4和图5是例示了根据本专利技术的示例性实施方式的电极层的形状的图。图6、图7、图8和图9是例示了根据本专利技术的示例性实施方式的形成透明发光二极管膜的工序的图。图10是例示了根据本专利技术的示例性实施方式的透明发光二极管膜的图。图11、图12和图13是例示了根据本专利技术的示例性实施方式的多个透明发光二极管膜的图和立体图。具体实施方式现在将详细地参考本专利技术的实施方式，在附图中例示了本专利技术的实施方式的示例。由于本专利技术可按照各种方式进行修改并且可具有各种形式，因此在附图中例示并且在本说明书中详细描述了特定实施方式。然而，应该理解的是，本专利技术不限于特定公开的实施方式，而是包括在本专利技术的精神和技术范围内所包括的所有修改、等同物和替代。术语“第一”、“第二”等可用于描述各种组件，但是这些组件不受这些术语的限制。这些术语仅出于将一个组件与其它组件区分的目的来使用。例如，在不脱离本专利技术的范围的情况下，第一组件可被指定为第二组件。以相同的方式，第二组件可被指定为第一组件。术语“和/或”包括所公开的多个相关项的组合以及来自所公开的多个相关项当中的任何项。尽管任意组件可直接连接到或链接到第二组件，但是当所述任意组件被描述为“连接到”或“链接到”另一组件时，这应该被理解为表示它们之间仍可存在另一组件。相比之下，当任意组件被描述为“直接连接到”或“直接链接到”另一组件时，这应该被理解为表示它们之间不存在组件。本申请中所使用的术语仅用于描述特定实施方式或示例，而非意在限制本专利技术。单数表达可包括复数表达，只要它在上下文中没有明显不同的含义即可。在本申请中，术语“包括”和“具有”应该被理解为意在指定存在例示的特征、数目、步骤、操作、组件、部件或其组合，但不排除存在一个或更多个不同的特征、数目、步骤、操作、组件、部件或其组合或者其添加的可能性。除非另外指明，否则本文所使用的所有术语(包括技术术语或科学术语)具有与本专利技术所属
的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。常用字典中所定义的术语必须被理解为具有与相关技术的背景下所使用的含义相同的含义，而不应被解释为具有理想或过于形式的含义，除非它们在本申请中明显指定。以下向本领域技术人员提供本专利技术的示例性实施方式，以便更完整地描述本专利技术。因此，为了清晰起见，可夸大图中所示元件的形状和尺寸。图1、图2和图3是例示了根据本专利技术的示例性实施方式的形成透明发光二极管膜的工序的图。如图1所示，在根据本专利技术的示例性实施方式的透明发光二极管膜100中，可首先制备基体110。基体110可包含具有非常薄的厚度的透明材料。例如，基体110的厚度可为250μm。基体110可包含绝缘材料。因此，用于驱动发光二极管的电力不会泄漏到外部。例如，基体110可包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。通过调节基体110的厚度，可增强耐热性。即使在200℃或更高的温度下，具有上述厚度的PET膜的状态也不会改变。因此，在制造透明发光二极管膜100的工序中，可以在没有状态改变的情况下稳定地保持基体110。如图2所示，电极层120可形成在基体110上。电极层120可以是透明发光二极管膜100上的驱动发光二极管的部分。电极层120可涂覆在基体110上。电极层120可包括金属纳米线。例如，电极层120可包括银(Ag)纳米线。银纳米线可具有高的导电性和优异的透光率。如图3所示，在电极层120中，可形成至少一个图案。例如，通过向电极层120照射激光，可形成至少一个图案。然而，本专利技术不限于此本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管膜，该发光二极管膜包括：基体；电极层，所述电极层位于所述基体上；焊盘，所述焊盘位于所述电极层上；发光二极管，所述发光二极管位于所述焊盘上；以及粘合层，所述粘合层位于所述电极层上，并且被成形以限定尺寸被调节为容纳所述发光二极管的开口。

【技术特征摘要】
2016.06.10 KR 10-2016-00725391.一种发光二极管膜，该发光二极管膜包括：基体；电极层，所述电极层位于所述基体上；焊盘，所述焊盘位于所述电极层上；发光二极管，所述发光二极管位于所述焊盘上；以及粘合层，所述粘合层位于所述电极层上，并且被成形以限定尺寸被调节为容纳所述发光二极管的开口。2.根据权利要求1所述的发光二极管膜，其中，所述发光二极管的宽度小于所述粘合层的所述开口的宽度。3.根据权利要求1所述的发光二极管膜，其中，位于所述焊盘上的所述发光二极管的高度低于所述粘合层的高度。4.根据权利要求1所述的发光二极管膜，其中，所述基体包括聚对苯二甲酸乙二醇酯PET膜。5.根据权利要求1所述的发光二极管膜，其中，所述电极层包括银纳米线。6.根据权利要求1所述的发光二极管膜，其中，所述电极层包括：公共电极，所述公共电极连接到所述发光二极管的一端；以及单独电极，所述单独电极连接到所述发光二极管的另一端。7.根据权利要求6所述的发光二极管膜，其中，所述公共电极是阴极，并且所述单独电极是阳极。8.根据权利要求6所述的发光二极管膜，该发光二极管膜还包括：多个发光二极管，所述多个发光二极管位于所述发光二极管膜上；并且所述多个发光二极管分别与多条线对应，其中，每条线包括所述公共电极和多个单独电极。9.根据权利要求1所述的发光二极管膜，该发光二极管膜还包括位于所述发光二极管膜上的多个发光二极管，其中，所述粘合层被进一步成形以限定各自尺寸被调节为容纳所述多个发光二极管中的相...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪大运，崔侦植，朴相泰，尹东珍，
申请(专利权)人：LG电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR