一种LED条形灯制造技术

本实用新型专利技术提供一种LED条形灯，包括一线路基板；位于线路基板正面和反面的第一膜层、第二膜层，以及复数个LED芯片构成，其中，线路基板被压合在第一膜层与第二膜层之间，其特征在于：第二膜层为密封完整平面，第一膜层表面冲切形成网格状排列的工艺孔，LED芯片表面的正负极与所述线路基板的电极相连接于对应工艺孔内位置，使LED芯片正好焊接覆盖在工艺孔表面，本实用新型专利技术由于采用了一体化网格结构设计，可自由调整LED芯片的间隙、严格控制LED芯片位置，与现有技术相比，可避免LED组装时存在偏位造成使用时候影响组装，同时实现高亮度光学效果，工艺简单方便、成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种LED条形灯
本技术涉及一种背光模组照明灯具，具体是涉及一种LED条形灯。
技术介绍
随着LED（Light-EmittingDiode，发光二极管）行业的迅速发展，国际上涌现了很多的LED制造企业。现有的LED灯条的制造工艺需要经过两个过程，一是LED封装，二是SMT（表面贴装技术，简称SMT）贴片。现有的LED灯条的制造工艺多且复杂，并且，现有技术中的基板多数为金属的基板；并且LED灯条多数为单面发光；LED通过SMT工艺将LED灯焊接在线路基版上，灯条上的每个LED芯片在封装后都是切割为一个独立的发光颗粒。所述LED灯条封装工艺流程为：步骤S110：固晶，将LED芯片固定在基板上；步骤S120：焊线，通过导电线将LED芯片表面正负极连接；步骤S130：压模，将封装胶和荧光粉混合物104充分搅拌，然后通过Molding（塑封）模具将所述封胶装和荧光粉混合物压在LED芯片102表面；步骤S140：切割，将经塑封后的整片基板切割成单个LED条形灯。现有技术中存在如下缺陷：1）柔性LED灯带的整体制造过程中，需要对底膜与导体的压合体和面膜分别进行冲工艺孔，同时要把导体层冲断，冲完工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED条形灯，包括一线路基板；位于线路基板正面和反面的第一膜层、第二膜层，以及复数个LED芯片构成，其中，线路基板被压合在第一膜层与第二膜层之间，其特征在于：第二膜层为密封完整平面，第一膜层表面冲切形成网格状排列的工艺孔，LED芯片表面的正负极与所述线路基板的电极相连接于对应工艺孔内位置，使LED芯片正好焊接覆盖在工艺孔表面。

【技术特征摘要】
1.一种LED条形灯，包括一线路基板；位于线路基板正面和反面的第一膜层、第二膜层，以及复数个LED芯片构成，其中，线路基板被压合在第一膜层与第二膜层之间，其特征在于：第二膜层为密封完整平面，第一膜层表面冲切形成网格状排列的工艺孔，LED芯片表面的正负极与所述线路基板的电极相连接于对应工艺孔内位置，使LED芯片正好焊接覆盖在工艺孔表面。2.根据权利要求1所述的一种LED条形灯，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊远江，杨秀清，陈武，
申请(专利权)人：深圳市德仓科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44