【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及液晶面板制造
,尤其涉及一种液晶面板的切割方法。
技术介绍
在液晶面板的制造过程中,需要对整块的基材进行切割,以分割出符合设计尺寸的液晶面板。基材上各个待成型的液晶面板均具有对位标记,CCD(ChargeCoupledDevice,电荷耦合元件)识别对位标记并生成切割控制信息,刀具则根据切割控制信息进行切割。刀具切割掉的部分称为废材。现有技术中,在同一个切割方向上,(例如纵向或横向)刀具完成一次切割之后,机台需要将基材向前传送到CCD可扫描到的位置,然后CCD再次识别第二组对位标记,以控制刀具继续进行第二次切割。如此导致工艺环节较多,切割效率低下。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术提供了一种液晶面板的切割方法,精简了原有切割流程的工艺环节。一种液晶面板的切割方法,用于切割基材以形成液晶面板,所述切割方法包括:提供控制装置、图像识别装置和刀具,所述基材上具有所述刀具在第一切割方向上的各个切割位置,所述控制装置中预设有指示各个所述切割位置的切割位置信息;在所述基材上设置基准对位标记,所述基准对位标记位于相邻两个所述切割位置之间;通过所述图像识别装置摄取所述基准对位标记,并生成指示所述基准对位标记的基准位置信息;所述控制装置根据所述基准位置信息与所述切割位置信息,控制所述刀具依次移动到各个所述切割位置并进行切割。其中,所述控制装置根据所述基准位置信息与所述切割位置信息,控制所述 ...
【技术保护点】
一种液晶面板的切割方法,用于切割基材以形成液晶面板,其特征在于,所述切割方法包括:提供控制装置、图像识别装置和刀具,所述基材上具有所述刀具在第一切割方向上的各个切割位置,所述控制装置中预设有指示各个所述切割位置的切割位置信息;在所述基材上设置基准对位标记,所述基准对位标记位于相邻两个所述切割位置之间;通过所述图像识别装置摄取所述基准对位标记,并生成指示所述基准对位标记的基准位置信息;所述控制装置根据所述基准位置信息与所述切割位置信息,控制所述刀具依次移动到各个所述切割位置并进行切割。
【技术特征摘要】
1.一种液晶面板的切割方法,用于切割基材以形成液晶面板,其特征在于,
所述切割方法包括:
提供控制装置、图像识别装置和刀具,所述基材上具有所述刀具在第一切
割方向上的各个切割位置,所述控制装置中预设有指示各个所述切割位置的切
割位置信息;
在所述基材上设置基准对位标记,所述基准对位标记位于相邻两个所述切
割位置之间;
通过所述图像识别装置摄取所述基准对位标记,并生成指示所述基准对位
标记的基准位置信息;
所述控制装置根据所述基准位置信息与所述切割位置信息,控制所述刀具
依次移动到各个所述切割位置并进行切割。
2.根据权利要求1所述的切割方法,其特征在于,所述控制装置根据所述
基准位置信息与所述切割位置信息,控制所述刀具依次移动到各个所述切割位
置并进行切割包括:
所述控制装置根据所述基准位置信息与所述切割位置信息,确定所述基准
对位标记与各个所述切割位置间的各个距离值;
所述控制装置根据各个所述距离值控制所述刀具依次移动到与各个所述距
离值对应的各个所述切割位置并进行切割。
3.根据权利要求2所述的切割方法,其特征在于,所述基材包括上基板和
下基板,所述刀具包括第一刀具和第二刀具,所述第一刀具用于切割所述上基
板,所述上基板上具有所述第一刀具在所述第一切割方向上的第一切割位置与
第二切割位置,所述第二刀具用于切割所述下基板,所述下基板上具有所述第
二刀具在所述第一切割方向上的第三切割位置与第四切割位置,所述控制装置
中预设有指示所述第一切割位置、所述第二切割位置、所述第三切割位置以及
所述第四切割位置的切割位置信息。
4.根据权利要求3所述的切割方法,其特征在于,所述基准对位标记包括
第一基准对位标记与第二基准对位标记,所述第一基准对位标记位于所述第一
切割位置与所述第二切割位置之间,所述第二基准对位标记位于所述第三切割
位置与所述第四切割位置之间。
5.根据权利要求4所述的切割方法,其特征在于,所述通过所述图像识别
装置摄取所述基准对位标记,并生成指示所...
【专利技术属性】
技术研发人员:班松,
申请(专利权)人:深圳市华星光电技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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