一种LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED封装结构，属于LED封装技术领域。本实用新型专利技术的LED封装结构包括LED芯片、反射杯以及透镜，所述反射杯环绕于所述LED芯片设置，且所述LED芯片固设于所述反射杯的内杯壁上，所述反射杯底部的中间位置处镂空设置以使所述LED芯片的电极可伸出所述反射杯，所述反射杯的内被壁自下而上向远离于所述LED芯片的方向倾斜，以形成聚拢所述LED芯片发射的光线的结构，所述透镜倒扣于所述反射杯上端，并与所述反射杯固定连接。本实用新型专利技术的LED封装结构具有热阻低、结构简单、工艺简单、生产效率高、成本低的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构
本技术属于LED封装
，尤其是涉及一种LED封装结构。
技术介绍
LED封装技术就是对LED芯片进行封装，制成可直接使用的光源。目前对于LED芯片的封装往往都是先在一基板或者支架上进行固晶处理，然后再进行相应的焊线、封胶或盖设支架外壳处理，最后进行模压透镜，封装好的LED安装于PCB板上进行电连接。受限于LED封装结构，上述常用的封装方法往往过程繁琐、复杂，由于LED芯片与PCB板支架隔着基板或支架，导致LED的热阻较高，对散热的要求提高，相应的导致其成本升高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于：提供一种结构简单、产品热阻低、成本低的LED封装结构。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案是，提供一种LED封装结构，包括LED芯片、反射杯以及透镜，所述反射杯环绕于所述LED芯片设置，且所述LED芯片固设于所述反射杯的内杯壁上，所述反射杯底部的中间位置处镂空设置以使所述LED芯片的电极可伸出所述反射杯，所述反射杯的内被壁自下而上向远离于所述LED芯片的方向倾斜，以形成聚拢所述LED芯片发射的光线的结构，所述透镜倒扣于所述反射杯上端，并与所述反射杯固定连接。作为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，包括LED芯片、反射杯以及透镜，其特征在于：所述反射杯环绕于所述LED芯片设置，且所述LED芯片固设于所述反射杯的内杯壁上，所述反射杯底部的中间位置处镂空设置以使所述LED芯片的电极可伸出所述反射杯，所述反射杯的内被壁自下而上向远离于所述LED芯片的方向倾斜，以形成聚拢所述LED芯片发射的光线的结构，所述透镜倒扣于所述反射杯上端，并与所述反射杯固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，包括LED芯片、反射杯以及透镜，其特征在于：所述反射杯环绕于所述LED芯片设置，且所述LED芯片固设于所述反射杯的内杯壁上，所述反射杯底部的中间位置处镂空设置以使所述LED芯片的电极可伸出所述反射杯，所述反射杯的内被壁自下而上向远离于所述LED芯片的方向倾斜，以形成聚拢所述LED芯片发射的光线的结构，所述透镜倒扣于所述反射杯上端，并与所述反射杯固定连接。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述反射杯的内杯壁呈斜面。3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述反射杯的内杯壁呈由内凹的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘娟，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44