贴片LED无模封装方法技术

本发明专利技术提供了一种贴片LED无模封装方法，包括如下步骤：安装芯片：设置支架，并在所述支架的腔体中安装LED芯片；封胶：向所述腔体中填充封装胶，并烘烤固化所述封装胶；注胶：将透明硅胶点在固化后的所述封装胶上，并使所述透明硅胶呈中部凸起状；成型：将所述支架倒置，使所述支架上的腔体朝下，使所述透明硅胶在重力作用下流动，并烘烤所述透明硅胶以固化形成透镜。本发明专利技术通过在固化后的封装胶上注入透明硅胶，再将支架倒置后，进行烘烤，使透明硅胶在重力作用下流动，并逐渐固化，以形成透镜。工艺步骤简单、制作方便，无需模具，成本低。

Patch LED non mode packaging method

The invention provides a patch of LED die packaging method, which comprises the following steps: installing chip: set bracket, and LED chip installed in the cavity of the bracket; sealing glue: filling packaging glue to the cavity, and curing the package adhesive; glue injection: transparent silicone in the the packaging adhesive after curing, and the middle part of a convex transparent silicone; molding: the support is inverted, the cavity toward the bracket under the transparent silicone flow under the action of gravity, and baking the transparent silicone curing to form a lens. In the invention, transparent silica gel is injected on the solidified encapsulation glue, then the bracket is inverted, and then baked, so that the transparent silica gel flows under the action of gravity and solidified gradually, so as to form a lens. The process is simple and convenient to make, without the need of mould and low cost.

【技术实现步骤摘要】
贴片LED无模封装方法
本专利技术属于LED
，更具体地说，是涉及一种贴片LED无模封装方法。
技术介绍
发光二极管(LightEmittingDiode，简称LED)广泛用于光照设备中。其中贴片式LED(简称贴片LED)一般包括一侧具有腔体的支架、安装在支架的腔体中的芯片、填充于腔体中的封装胶和制作于封装胶上的聚光透镜。而为了保证芯片发出光线波长的一致性，一般在支架的腔体中均匀填充一定厚度的封装胶。封装胶透出的光线再经聚光透镜调光后射出。聚光透镜一般使用模具制作并固化成型，再焊接或粘接在封装胶或支架上，制作工艺复杂，成本高；同时模具成本高，也会增加贴片LED的成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种贴片LED无模封装方法，以解决现有技术中存在的贴片LED封装透镜工艺复杂、成本高的问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种贴片LED无模封装方法，包括如下步骤：安装芯片：设置支架，并在所述支架的腔体中安装LED芯片；封胶：向所述腔体中填充封装胶，并烘烤固化所述封装胶；注胶：将透明硅胶点在固化后的所述封装胶上，并使所述透明硅胶呈中部凸起状；成型：将所述支架倒置，使所述支架上的腔体朝下，使所述透明硅胶在重力作用下流动，并烘烤所述透明硅胶以固化形成透镜。进一步地，所述成型步骤中：烘烤的温度为75-85摄氏度。进一步地，所述成型步骤中：还包括支撑所述支架的料盒。进一步地，所述成型步骤中：采用烤箱烘烤所述透明硅胶。进一步地，所述透镜的发光角度为60-90角。进一步地，所述透镜呈半球状或水滴状。进一步地，所述封胶步骤中：采用烤箱烘烤，且烘烤的温度为130-160摄氏度。进一步地，所述封装胶为荧光胶。进一步地，所述封胶步骤之前还包括调制荧光胶的步骤：将荧光粉加入硅胶中，并搅拌混合均匀。进一步地，所述封装胶均匀填充于所述腔体中。本专利技术提供的贴片LED无模封装方法的有益效果在于：与现有技术相比，本专利技术通过在固化后的封装胶上注入透明硅胶，再将支架倒置后，进行烘烤，使透明硅胶在重力作用下流动，并逐渐固化，以形成透镜。工艺步骤简单、制作方便，无需模具，成本低。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的贴片LED无模封装方法的流程示意图；图2为图1的贴片LED无模封装方法制作的贴片LED的结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。请一并参阅图1及图2，现对本专利技术提供的贴片LED无模封装方法进行说明。所述贴片LED无模封装方法，包括如下步骤：安装芯片S1：设置支架11，并在所述支架11的腔体中安装LED芯片；封胶S3：向所述腔体中填充封装胶12，并烘烤固化所述封装胶12；注胶S4：将透明硅胶点在固化后的所述封装胶12上，并使所述透明硅胶呈中部凸起状；成型S5：将所述支架11倒置，使所述支架11上的腔体朝下，使所述透明硅胶在重力作用下流动，并烘烤所述透明硅胶以固化形成透镜13。通过安装芯片S1步骤，将LED芯片固定在支架11的腔体中，并进行焊缝固晶操作，以将LED芯片安装在支架11中。而封胶S3步骤中，通过向腔体中填充封装胶12，而包裹住LED芯片，再将烘烤固化，以保护LED芯片。在注胶S4步骤中，使用透明硅胶，以便LED芯片发出的光线经封装胶12射出后，可以更好射出，提高出光率；而使透明硅胶中部凸起，以便于塑形。而成型S5步骤中，将支架11倒置，使支架11的腔体朝下，则透明硅胶会在重力的作用下流动，同时对透明硅胶进行烘烤，则透明硅胶会逐渐固化，而形成透镜13，以实现调光。本专利技术提供的贴片LED无模封装方法，与现有技术相比，本专利技术通过在固化后的封装胶12上注入透明硅胶，再将支架11倒置后，进行烘烤，使透明硅胶在重力作用下流动，并逐渐固化，以形成透镜13。工艺步骤简单、制作方便，无需模具，成本低。进一步地，请一并参阅图1至图2，作为本专利技术提供的贴片LED无模封装方法的一种具体实施方式，所述成型S5步骤中：烘烤的温度为75-85摄氏度。使用75-85摄氏度的温度对透明硅胶进行烘烤，可以使透明硅胶缓慢固化，便于透明硅胶在重力作用下流动。优先地，烘烤的温度为80摄氏度。进一步地，请一并参阅图1至图2，作为本专利技术提供的贴片LED无模封装方法的一种具体实施方式，所述成型S5步骤中：还包括支撑所述支架11的料盒。设置料盒，在烘烤前，可以将支架11倒置后支撑在料盒中，以便支撑住支架11，进而方便对支架11上的透明硅胶进行烘烤，使其固化成透镜13。进一步地，请一并参阅图1至图2，作为本专利技术提供的贴片LED无模封装方法的一种具体实施方式，所述成型S5步骤中：采用烤箱烘烤所述透明硅胶。使用烤箱进行烘烤，可以方便控制烘烤温度与时间。进一步地，请一并参阅图1至图2，作为本专利技术提供的贴片LED无模封装方法的一种具体实施方式，可以根据注入到封装胶12上透明硅胶的量来和烘烤的时间，来控制固化时形成透镜13的形状。以控制制作的贴片LED的发光角度。具体地，透镜13的发光角度为60-90角，以适应大多数场合的使用需要，便于将光线进行集中，提高亮度。更进一步地，作为本专利技术提供的贴片LED无模封装方法的一种具体实施方式，所述透镜13呈半球状。当然，在其它一些实施例中，透镜13也可以呈水滴状。还可以通过控制支架11的倾斜角度，来控制透明硅胶的流动方向，进而形成不同本文档来自技高网...

【技术保护点】
贴片LED无模封装方法，其特征在于：包括如下步骤：安装芯片：设置支架，并在所述支架的腔体中安装LED芯片；封胶：向所述腔体中填充封装胶，并烘烤固化所述封装胶；注胶：将透明硅胶点在固化后的所述封装胶上，并使所述透明硅胶呈中部凸起状；成型：将所述支架倒置，使所述支架上的腔体朝下，使所述透明硅胶在重力作用下流动，并烘烤所述透明硅胶以固化形成透镜。

【技术特征摘要】
1.贴片LED无模封装方法，其特征在于：包括如下步骤：安装芯片：设置支架，并在所述支架的腔体中安装LED芯片；封胶：向所述腔体中填充封装胶，并烘烤固化所述封装胶；注胶：将透明硅胶点在固化后的所述封装胶上，并使所述透明硅胶呈中部凸起状；成型：将所述支架倒置，使所述支架上的腔体朝下，使所述透明硅胶在重力作用下流动，并烘烤所述透明硅胶以固化形成透镜。2.如权利要求1所述的贴片LED无模封装方法，其特征在于：所述成型步骤中：烘烤的温度为75-85摄氏度。3.如权利要求1所述的贴片LED无模封装方法，其特征在于：所述成型步骤中：还包括支撑所述支架的料盒。4.如权利要求1所述的贴片LED无模封装方法，其特征在于：所述成型步骤中：采用烤箱烘烤所述透...

【专利技术属性】
技术研发人员：林金填，王远东，李超，梁德强，任少恒，
申请(专利权)人：旭宇光电深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44