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本发明提供了一种贴片LED无模封装方法，包括如下步骤：安装芯片：设置支架，并在所述支架的腔体中安装LED芯片；封胶：向所述腔体中填充封装胶，并烘烤固化所述封装胶；注胶：将透明硅胶点在固化后的所述封装胶上，并使所述透明硅胶呈中部凸起状；成型：...
该专利属于旭宇光电（深圳）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过旭宇光电（深圳）股份有限公司授权不得商用。

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