半导体制造装置及半导体器件的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供半导体制造装置及半导体器件的制造方法，能够配合品种容易地变更上推单元。半导体制造装置具备从切割带的下方上推裸芯片的上推单元和吸附裸芯片的筒夹。上推单元具备具有与切割带接触的四方状的多个块的第一单元、和具有向四方状的多个块各自独立地传递上下动作的同心圆状的多个块的第二单元。第一单元安装于第二单元之上。

Manufacturing methods of semiconductor manufacturing devices and semiconductor devices

The invention provides a manufacturing method of a semiconductor manufacturing device and a semiconductor device, which can easily change the push unit in conjunction with the variety. A semiconductor manufacturing device with push chip from below the collet cutting belt on the push unit and the adsorption of the bare chip. The push up unit has the first unit with four square blocks with contact with the cutting belt, and the second unit with concentric circular blocks independently transmitting the upper and lower actions to the square like blocks. The first unit is mounted on the second unit.

【技术实现步骤摘要】
半导体制造装置及半导体器件的制造方法
本专利技术涉及半导体制造装置，例如可适用于具备上推单元的芯片贴装机。
技术介绍
通常，在将被称作裸芯片的半导体芯片搭载于例如布线基板或引线框架等(以下总称为基板)的表面的芯片贴装机中，通常，重复进行下述动作(作业)：使用筒夹等吸附嘴将裸芯片搬运到基板上，施加按压力，并且对接合材料进行加热来进行贴装。在芯片贴装机等半导体制造装置进行的裸芯片贴装工序中，有从半导体晶片(以下称作晶片。)将分割的裸芯片剥离的剥离工序。在剥离工序中，从切割带背面利用上推单元上推裸芯片，将裸芯片从保持于裸芯片供给部的切割带一个一个地进行剥离，使用筒夹等吸附嘴将其搬运到基板上。例如，根据日本特开2012－4393号公报(专利文献1)，在将贴附于切割带上的多个裸芯片中的剥离对象的裸芯片上推使其从切割带剥离时，将裸芯片周边部中的规定部的切割带上推而形成剥离起点，之后，上推规定部以外部分的切割带将裸芯片从切割带剥离。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012－4393号公报在从晶片拾取裸芯片的情况下，需要设置与品种(例如裸芯片尺寸)对应的夹具。但是，在进行品种更换时的调整繁琐从而耗费时间。由于拾取动作为专利文献1那种的多段上推等从而预先将上推单元制成了符合动作规格的构造，所以无法在之后变更上推单元。
技术实现思路
本专利技术的课题在于，提供一种能够配合品种容易地变更上推单元的半导体制造装置。其它课题和新的特征根据本说明书的叙述及附图而变得明确。若简单说明本专利技术中代表性的概要，则如下。即，半导体制造装置具备从切割带的下方上推裸芯片的上推单元和吸附所述裸芯片的筒夹。所述上推单元具备具有与所述切割带接触的四方状的多个块的第一单元、和具有向所述四方状的多个块各自独立地传递上下动作的同心圆状的多个块的第二单元。所述第一单元安装于所述第二单元之上。专利技术效果根据所述半导体制造装置，能够配合品种容易地变更上推单元。附图说明图1是从上方观察实施例的芯片贴装机的概念图。图2是说明在图1中从箭头A方向观察时拾取头及贴装头的动作的图。图3是表示图1的裸芯片供给部的外观立体图。图4是表示图1的裸芯片供给部的主要部分的概略剖视图。图5是实施例的上推单元的外观立体图。图6A是图5的第一单元的一部分的俯视图。图6B是图5的第二单元的一部分的俯视图。图6C是图5的第三单元的一部分的俯视图。图7是图5的上推单元的纵剖视图。图8是图5的上推单元的纵剖视图。图9是表示实施例的上推单元和拾取头中的筒夹部的结构的图。图10是用于说明实施例的芯片贴装机的拾取动作的流程图。图11是用于说明实施例的半导体器件的制造方法的流程图。图12A是变形例的上推单元的外观立体图。图12B是变形例的上推单元的外观立体图。图13是图12A的第一单元的纵剖视图。图14A是图12A的上推单元的一部分的纵剖视图。图14B是从图14A的上推单元的一部分拆下了第一单元的状态的纵剖视图。图15是变形例2的上推单元的外观立体图。图16是图15的第三单元的纵剖视图。图17是图16的第三单元的一部分的俯视图。图18是图15的第三单元的变形例的一部分的俯视图。其中，附图标记说明如下：1：裸芯片供给部11：晶片13：上推单元13a：第一单元13a1：块部13a2：吸附部13a3：吸引部13a4：吸引部A1～A6：同心四方状的块13b：第二单元B1～B6：同心圆状的块13c：第三单元13c0：中央部13c1～13c6：周边部C1～C6：输出部16：切割带2：拾取部21：拾取头3：中间载台部31：中间载台4：贴装部41：贴装头7：控制部10：芯片贴装机D：裸芯片P：基板具体实施方式以下，使用附图说明实施例及变形例。但是，在以下的说明中，有时对于同一构成要素标注同一附图标记并省略重复说明。此外，图中，为了使说明更清晰，与实际的方式相比，有时对各部分的宽度、厚度、形状等进行示意性表示，但终究是一例，不限定本专利技术的解释。实施例图1是表示实施例的芯片贴装机的概略的俯视图。图2是说明在图1中从箭头A方向观察时拾取头及贴装头的动作的图。芯片贴装机10大体具有裸芯片供给部1、拾取部2、中间载台部3、贴装部4、搬运部5、基板供给部6、基板搬出部7、监视并控制各部分的动作的控制部8。首先，裸芯片供给部1供给向基板P安装的裸芯片D。裸芯片供给部1具有保持晶片11的晶片保持台12、将裸芯片D从晶片11上推的以虚线示出的上推单元13。裸芯片供给部1通过未图示的驱动机构而沿XY方向移动，使待拾取的裸芯片D移动到上推单元13的位置。拾取部2具有拾取裸芯片D的拾取头21、使拾取头21沿Y方向移动的拾取头的Y驱动部23、使筒夹22升降、旋转及沿X方向移动的未图示的各驱动部。拾取头21具有将被上推了的裸芯片D吸附保持于前端的筒夹22(也参照图2)，从裸芯片供给部1拾取裸芯片D并将其载置于中间载台31上。拾取头21具有使筒夹22升降、旋转及沿X方向移动的未图示的各驱动部。中间载台部3具有暂时载置裸芯片D的中间载台31、和用于识别中间载台31上的裸芯片D的载台识别摄像头32。贴装部4从中间载台31拾取裸芯片D并将其贴装于搬运来的基板P上，或者以叠层到已贴装于基板P上的裸芯片上的形式进行贴装。贴装部4具有与拾取头21同样地具备将裸芯片D吸附保持于前端的筒夹42(也参照图2)的贴装头41、使贴装头41沿Y方向移动的Y驱动部43、对具备对基板P的位置识别标记(未图示)进行拍摄并识别贴装位置的基板识别摄像头44。通过这样的结构，贴装头41基于载台识别摄像头32的拍摄数据来修正拾取位置、姿势，从中间载台31拾取裸芯片D，并基于基板识别摄像头44的拍摄数据将裸芯片D贴装于基板P。搬运部5具有并行设置的同一构造的第一搬运部和第二搬运部，该第一搬运部和第二搬运部具备载置一片或多片基板P(图1中为4片)的基板搬运托盘51、和供基板搬运托盘51移动的托盘导轨52，基板搬运托盘51通过沿着托盘导轨52设置的未图示的滚珠丝杠驱动设置于基板搬运托盘51的未图示的螺母而移动。通过这样的结构，基板搬运托盘51利用基板供给部6载置基板P，并沿托盘导轨52移动至贴装位置，贴装后移动至基板搬出部7，将基板P交付给基板搬出部7。第一搬运部和第二搬运部相互独立地驱动，在将裸芯片D贴装到载置于一基板搬运托盘51的基板P上的期间，另一基板搬运托盘51进行将基板P搬出、返回到基板供给部6并载置新的基板P等准备。控制部8具备存储监视并控制芯片贴装机10的各部分的动作的程序(软件)的存储器、和执行存储于存储器中的程序的中央处理装置(CPU)。接着，使用图3及图4对裸芯片供给部1的结构进行说明。图3是表示裸芯片供给部的外观立体图。图4是表示裸芯片供给部的主要部分的概略剖视图。裸芯片供给部1具备沿水平方向(XY方向)移动的晶片保持台12、和在上下方向上移动的上推单元13。晶片保持台12具有保持晶片环14的扩展环15、将保持于晶片环14且粘接有多个裸芯片D的切割带16在水平方向上定位的支承环17。上推单元13配置于支承环17的内侧。裸芯片供给部1在进行裸芯片D的上推时，使保持着晶片环14的扩展环15下降。其结果为，保持于晶片环14的切割带16被拉伸，裸芯片D的间隔扩大，通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体制造装置，其特征在于，具备：上推单元，其从切割带的下方上推裸芯片；筒夹，其吸附所述裸芯片，所述上推单元具备：第一单元，其具有与所述切割带接触的四方状的多个块；第二单元，其具有向所述四方状的多个块各自独立地传递上下动作的同心圆状的多个块，所述第一单元安装于所述第二单元之上。

【技术特征摘要】
2016.06.13 JP 2016-1167711.一种半导体制造装置，其特征在于，具备：上推单元，其从切割带的下方上推裸芯片；筒夹，其吸附所述裸芯片，所述上推单元具备：第一单元，其具有与所述切割带接触的四方状的多个块；第二单元，其具有向所述四方状的多个块各自独立地传递上下动作的同心圆状的多个块，所述第一单元安装于所述第二单元之上。2.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，所述第一单元将所述同心圆状的多个块的上下动作转换成所述四方状的多个块的上下动作。3.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，所述第一单元还具备：第一吸附部，其在所述四方状的多个块的外侧吸附所述裸芯片的外侧的周边裸芯片；以及第二吸附部，其由吸附所述裸芯片的所述四方状的多个块之间的间隙构成。4.根据权利要求3所述的半导体制造装置，其特征在于，所述第一吸附部和所述第二吸附部能够独立地设定吸附定时。5.根据权利要求4所述的半导体制造装置，其特征在于，所述第一单元的多个块的数量为3个以上。6.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，所述四方状的多个块构成为同心状。7.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，所述第一单元具备配置成四方状的多个针来代替所述四方状的多个块。8.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，还具备第三单元，所述第三单元具有向所述第二单元的多个块各自独立地赋予上下动作的、配置于圆周上的多个驱动输出部。9.根据权利要求8所述的半导体制造装置，其特征在于，所述第二单元将配置于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈本直树，
申请(专利权)人：捷进科技有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP