半导体制造装置及半导体器件的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供半导体制造装置及半导体器件的制造方法，能够配合品种容易地变更上推单元。半导体制造装置具备从切割带的下方上推裸芯片的上推单元和吸附裸芯片的筒夹。上推单元具备具有与切割带接触的四方状的多个块的第一单元、和具有向四方状的多个块各自独立地传递上下动作的同心圆状的多个块的第二单元。第一单元安装于第二单元之上。

Manufacturing methods of semiconductor manufacturing devices and semiconductor devices

The invention provides a manufacturing method of a semiconductor manufacturing device and a semiconductor device, which can easily change the push unit in conjunction with the variety. A semiconductor manufacturing device with push chip from below the collet cutting belt on the push unit and the adsorption of the bare chip. The push up unit has the first unit with four square blocks with contact with the cutting belt, and the second unit with concentric circular blocks independently transmitting the upper and lower actions to the square like blocks. The first unit is mounted on the second unit.

【技术实现步骤摘要】
半导体制造装置及半导体器件的制造方法
本专利技术涉及半导体制造装置，例如可适用于具备上推单元的芯片贴装机。
技术介绍
通常，在将被称作裸芯片的半导体芯片搭载于例如布线基板或引线框架等(以下总称为基板)的表面的芯片贴装机中，通常，重复进行下述动作(作业)：使用筒夹等吸附嘴将裸芯片搬运到基板上，施加按压力，并且对接合材料进行加热来进行贴装。在芯片贴装机等半导体制造装置进行的裸芯片贴装工序中，有从半导体晶片(以下称作晶片。)将分割的裸芯片剥离的剥离工序。在剥离工序中，从切割带背面利用上推单元上推裸芯片，将裸芯片从保持于裸芯片供给部的切割带一个一个地进行剥离，使用筒夹等吸附嘴将其搬运到基板上。例如，根据日本特开2012－4393号公报(专利文献1)，在将贴附于切割带上的多个裸芯片中的剥离对象的裸芯片上推使其从切割带剥离时，将裸芯片周边部中的规定部的切割带上推而形成剥离起点，之后，上推规定部以外部分的切割带将裸芯片从切割带剥离。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012－4393号公报在从晶片拾取裸芯片的情况下，需要设置与品种(例如裸芯片尺寸)对应的夹具。但是，在进行品种更换时的调整繁琐本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体制造装置，其特征在于，具备：上推单元，其从切割带的下方上推裸芯片；筒夹，其吸附所述裸芯片，所述上推单元具备：第一单元，其具有与所述切割带接触的四方状的多个块；第二单元，其具有向所述四方状的多个块各自独立地传递上下动作的同心圆状的多个块，所述第一单元安装于所述第二单元之上。

【技术特征摘要】
2016.06.13 JP 2016-1167711.一种半导体制造装置，其特征在于，具备：上推单元，其从切割带的下方上推裸芯片；筒夹，其吸附所述裸芯片，所述上推单元具备：第一单元，其具有与所述切割带接触的四方状的多个块；第二单元，其具有向所述四方状的多个块各自独立地传递上下动作的同心圆状的多个块，所述第一单元安装于所述第二单元之上。2.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，所述第一单元将所述同心圆状的多个块的上下动作转换成所述四方状的多个块的上下动作。3.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，所述第一单元还具备：第一吸附部，其在所述四方状的多个块的外侧吸附所述裸芯片的外侧的周边裸芯片；以及第二吸附部，其由吸附所述裸芯片的所述四方状的多个块之间的间隙构成。4.根据权利要求3所述的半导体制造装置，其特征在于，所述第一吸附部和所述第二吸附部能够独立地设定吸附定时。5.根据权利要求4所述的半导体制造装置，其特征在于，所述第一单元的多个块的数量为3个以上。6.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，所述四方状的多个块构成为同心状。7.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，所述第一单元具备配置成四方状的多个针来代替所述四方状的多个块。8.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，还具备第三单元，所述第三单元具有向所述第二单元的多个块各自独立地赋予上下动作的、配置于圆周上的多个驱动输出部。9.根据权利要求8所述的半导体制造装置，其特征在于，所述第二单元将配置于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈本直树，
申请(专利权)人：捷进科技有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP