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本发明提供半导体制造装置及半导体器件的制造方法，能够配合品种容易地变更上推单元。半导体制造装置具备从切割带的下方上推裸芯片的上推单元和吸附裸芯片的筒夹。上推单元具备具有与切割带接触的四方状的多个块的第一单元、和具有向四方状的多个块各自独立地...
该专利属于捷进科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过捷进科技有限公司授权不得商用。

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