具有可拆卸高电阻率气体分配板的喷淋头制造技术

本申请描述了具有可拆卸高电阻率气体分配板的喷淋头。在一些实施例中，在半导体处理腔室中使用的喷淋头可包括：主体，所述主体具有第一侧以及与第一侧相对的第二侧；气体分配板，所述气体分配板设置为接近底座的第二侧，其中气体分配板由具有约60Ω‑cm至90Ω‑cm之间的电阻率的材料形成；夹具，所述夹具绕气体分配板的周缘布置，以便可移除地将气体分配板耦接至底座；以及射频(RF)垫片，所述RF垫片设置在所述夹具与所述气体分配板之间，从而促进RF功率从所述主体通过所述夹具而至所述气体分配板的导电性。

Sprinkler head with dismountable high resistivity gas distribution plate

This application describes the spray head with a detachable high resistivity gas distribution plate. In some embodiments, the semiconductor processing chamber can use the spray head includes a main body, the body has a first side and a second side opposite the first side; the gas distribution plate, the gas distribution plate is set to second close to the side of the base, wherein the gas distribution plate is formed by about 60 cm the resistivity of to 90 Omega cm between the materials; fixture, the fixture layout around the circumference of the gas distribution plate, so that the gas distribution plate removably coupled to the base; and the radio frequency (RF) of the RF gasket, gasket is arranged between the clamp and the gas distribution plate, so as to promote the RF power from the main body through the conductive clamp and the gas distribution plate.

【技术实现步骤摘要】
具有可拆卸高电阻率气体分配板的喷淋头本申请是PCT国际申请号为PCT/US2015/035501、国际申请日为2015年6月12日、进入中国国家阶段的申请号为201580035584.9，题为“具有可拆卸高电阻率气体分配板的喷淋头”的专利技术专利申请的分案申请。
本公开的实施例总体上关于半导体处理装备。
技术介绍
在半导体工艺腔室(例如，沉积腔室、蚀刻腔室等)中利用的常规喷淋头典型地包括永久地接合至底座的气体分配板。归因于在等离子体工艺期间暴露于等离子体所造成的降级，周期性地替换气体分配板。然而，专利技术人已观察到，由于气体分配板被永久地接合至底座，因此替换整个喷淋头组件以替换气体分配板，从而导致替换过程是昂贵的。此外，已在使用具有低电阻率(例如，0.005-0.015Ω-cm)的气体分配板执行高源功率工艺的应用中观察到起弧(arcing)。因此，专利技术人已提供具有可拆卸气体分配板的改进的喷淋头的实施例。
技术实现思路
本文中提供具有可拆卸气体分配板的喷淋头的实施例。在一些实施例中，一种在半导体处理腔室中使用的喷淋头可包括：主体，所述主体具有第一侧以及与所述第一侧相对的第二侧；气体分配本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在半导体处理腔室中使用的喷淋头，包含：主体，所述主体具有第一侧以及与所述第一侧相对的第二侧；气体分配板，所述气体分配板设置为接近所述主体的所述第二侧，其中所述气体分配板由具有约60Ω‑cm至约90Ω‑cm之间的电阻率的材料形成；夹具，所述夹具绕所述气体分配板的周缘设置，以便可移除地将所述气体分配板耦接至所述主体；以及射频(RF)垫片，所述RF垫片设置在所述夹具与所述气体分配板之间，从而促进RF功率从所述主体通过所述夹具而至所述气体分配板的导电性。

【技术特征摘要】
2014.07.03 US 62/020,837;2015.06.03 US 14/729,7361.一种在半导体处理腔室中使用的喷淋头，包含：主体，所述主体具有第一侧以及与所述第一侧相对的第二侧；气体分配板，所述气体分配板设置为接近所述主体的所述第二侧，其中所述气体分配板由具有约60Ω-cm至约90Ω-cm之间的电阻率的材料形成；夹具，所述夹具绕所述气体分配板的周缘设置，以便可移除地将所述气体分配板耦接至所述主体；以及射频(RF)垫片，所述RF垫片设置在所述夹具与所述气体分配板之间，从而促进RF功率从所述主体通过所述夹具而至所述气体分配板的导电性。2.如权利要求1所述的喷淋头，进一步包含热垫片，所述热垫片设置在所述主体与所述气体分配板之间。3.如权利要求2所述的喷淋头，其中所述热垫片包含多个同心环，所述多个同心环设置在所述主体与所述气体分配板之间。4.如权利要求1所述的喷淋头，进一步包含：所述主体的所述第二侧上的三氟化钇涂层。5.如权利要求1所述的喷淋头，其中所述气体分配板由单晶硅(Si)制成。6.如权利要求1至5中的任一项所述的喷淋头，其中所述气体分配板由以高电阻率材料掺杂或涂覆的单晶硅(Si)制成。7.如权利要求1至5中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·德拉罗萨，H·诺巴卡施，V·克尼亚齐克，J·金，W·李，U·达杜，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：美国,US