电子部件、电子部件安装基板和用于安装电子部件的方法技术

电子部件安装基板10A由以下各项组成：电子部件20；以及安装用基板10，其上安装有电子部件20。电子部件20的安装表面23设置有凹部24，所述安装表面23面向安装用基板10。在凹部24的底部中露出连接部39；以及设置在安装用基板10上的电子部件附接部12与设置在电子部件20上的连接部39彼此焊接。

The installation of an electronic component, an electronic component, and a method for the installation of an electronic component

The electronic component installation substrate 10A is composed of the following components: the electronic component 20, and the installation substrate 10, which is installed with an electronic component 20. The installation surface 23 of the electronic component 20 is provided with a concave part 24, and the installation surface 23 faces the installation substrate 10. The connection part 39 is exposed at the bottom of the concave 24, and the electronic part attachment 12 set on the mounting substrate 10 is welded with the connection 39 set on the electronic component 20.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件、电子部件安装基板和用于安装电子部件的方法
本公开涉及电子部件、电子部件安装基板和电子部件安装方法。
技术介绍
已经开发了用于将许多微电子部件安装在安装基板上的各种方法，并且其中之一为转移法(例如，参见日本专利申请特开号2002-182580)。在转移法(transfermethod，转印法)中，例如，如图17中的示意性局部截面图所示，许多未分离的微电子部件220(包括发光二极管(LED)232和驱动电路231)被布置在转移基板240上。电子部件220的连接部239设置有焊料球或焊料凸块250。覆盖发光二极管232和驱动电路231的平坦化膜226通过粘合层241而被粘合到转移基板240上。附图标记221表示其上形成有各种电路或布线235、238的中继基板。然后将处于该状态的电子部件220分离成如图18所示的状态。为了分离电子部件220，在中继基板221上形成抗蚀剂层，抗蚀剂层具有将在其处形成分离槽242的开口。然后通过使用抗蚀剂层作为蚀刻掩模，以干蚀刻方法蚀刻中继基板221和电子部件220来形成分离槽242，从而分离电子部件220。然后将分离的电子部件220放置在涂布助焊剂(flux，熔剂)的安装基板的电子部件附接部(electroniccomponentattachmentpart，电子部件装配部)上方的助焊剂上，并然后熔化焊料球或焊料凸块250，从而将电子部件220焊接到被设置在安装基板上的电子部件附接部。引用文献列表专利文献专利文献1：特开2002-182580
技术实现思路
本专利技术要解决的问题在转移法中，当电子部件220分离时，存在需要在电子部件220的设置有焊料球或焊锡凸块250的安装表面上(或在具有大的凹凸的中继基板221上)形成抗蚀剂层的问题，以及当将电子部件220放置在助焊剂上时，存在电子部件220与安装基板上的电子部件附接部之间的位置对准困难的问题。此外，如图17所示，在制造电子部件220之后，未分离的电子部件220需要被贴合到转移基板240上，但是此时，覆盖发光二极管232和驱动电路231的平坦化膜226的贴合表面上产生如图19所示的大的凹凸，并因此平面化膜226的贴合表面上的大的凹凸需要被平坦化。因此，本公开的第一目的是提供一种其中电子部件安装在安装基板上的电子部件安装基板，以及使用该电子部件和安装基板的电子部件安装方法，其能够使电子部件易于彼此分离并且具有能够在焊接时在电子部件与安装基板上的电子部件附接部之间容易地进行位置对准的构造和结构。此外，本公开的第二个目的是提供一种电子部件，其具有能够在制造电子部件之后将电子部件施加到转移基板时，容易地对电子部件所施加的表面执行平坦化处理的构造和结构。问题的解决方案根据本公开的用于实现第一目的的电子部件安装基板，包括电子部件和在其上安装电子部件的安装基板，其中，凹部在电子部件的与安装基板相对的安装表面上形成，在凹部的底部露出连接部，以及设置在安装基板上的电子部件附接部焊接到设置在电子部件中的连接部。根据本公开的用于实现第二目的的电子部件，包括：半导体基板；电子器件；以及驱动电路，形成在半导体基板上并用于驱动电子器件，其中，电子器件附接在于半导体基板上的位于驱动电路上方的部分形成的附接凹部中，以及驱动电路经由在半导体基板中形成的连接孔而电连接到电子器件。根据本公开的用于实现第一目的的电子部件安装方法为用于将电子部件安装在安装基板上的电子部件安装方法，包括以下步骤：制备电子部件，在电子部件中，凹部形成在与安装基板相对的安装表面上并且在该凹部的底部露出连接部；制备具有其上设有焊料凸块的电子部件附接部并施加有助焊剂的安装基板；将电子部件放置在助焊剂上，使得电子部件的凹部位于安装基板上的电子部件附接部的上方；然后熔化焊料凸块以将设置在安装基板上的电子部件附接部焊接到设置在电子部件中的连接部。本专利技术的效果在根据本公开的电子部件安装基板或根据本公开的电子部件安装方法中使用的电子部件中，凹部在电子部件的与安装基板相对的安装表面上形成，以及在该凹部的底部露出连接部。因此，当设置在安装基板上的电子部件附接部焊接到设置在电子部件中的连接部时，可以高精度地准确地进行电子部件附接部与连接部之间的位置对准。此外，焊锡凸块设置在电子部件附接部上，从而在制造电子部件时容易将电子部件彼此分离。此外，在根据本公开的电子部件中，将电子器件附接在半导体基板上的位于驱动电路上方的一部分处形成的附接凹部中，并因此在制造电子部件之后，将电子部件施加于转移基板时，可以很容易地对电子部件所施加的表面执行平坦化处理。此外，电子器件和驱动电路被集成地设置在半导体基板上，从而实现模块小型化、薄层化和半导体基板(晶片)的产率提高。另外，本说明书中描述的效果仅仅是示例性的而不是限制性的，并且可获得额外的效果。附图说明[图1]图1为用于说明根据第一实施方式的电子部件安装基板的示意性局部端视图。[图2]图2为根据第一实施方式的电子部件安装基板的示意性局部端视图。[图3]图3为用于说明根据第二实施方式的电子部件安装基板的示意性局部端视图。[图4]图4为用于说明根据第三实施方式的电子部件安装基板的示意性局部端视图。[图5]图5为用于说明根据第四实施方式的电子部件安装基板的示意性局部端视图。[图6]图6为用于说明根据第五实施方式的电子部件安装基板的示意性局部端视图。[图7]图7为根据第五实施方式的电子部件安装基板的示意性局部端视图。[图8]图8为用于说明根据第六实施方式的电子部件安装基板的示意性局部端视图。[图9]图9A和图9B为根据第一实施方式的电子部件安装基板的变形例的示意性局部端视图。[图10]图10为根据第五实施方式的电子部件安装基板的变形例的示意性局部端视图。[图11]图11A和图11B为示出用于说明根据第一实施方式的电子部件安装方法的电子部件等的横截面的概念图。[图12]图12A和图12B为示出用于说明接续图11B的根据第一实施方式的电子部件安装方法的电子部件等的横截面的概念图。[图13]图13A和图13B为示出用于说明接续图12B的根据第一实施方式的电子部件安装方法的电子部件等的横截面的概念图。[图14]图14A和图14B为示出用于说明接续图13B的根据第一实施方式的电子部件安装方法的电子部件等的横截面的概念图。[图15]图15A和图15B为示出用于说明接续图14B的根据第一实施方式的电子部件安装方法的电子部件等的横截面的概念图。[图16]图16为示意性地示出电子部件和驱动电路的布置的布置图。[图17]图17为常规的相互未分离的电子部件的示意性局部截面图。[图18]图18为常规的相互未分离的电子部件的示意性局部截面图。[图19]图19为用于说明一问题的常规的相互未分离的电子部件的示意性局部截面图。具体实施方式下面将参考附图根据实施方式描述本公开，但是本公开不限于实施方式，并且根据实施方式的各种数值或材料为示例性的。此外，将按照以下次序进行描述。1.根据本公开的电子部件、电子部件安装基板和电子部件安装方法的一般描述2.第一实施方式(根据本公开的电子部件安装基板和电子部件安装方法)3.第二实施方式(第一实施方式的变形例)4.第三实施方式(第一实施方式的另一变形例)5.第四实施方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件安装基板，包括电子部件和安装基板，所述安装基板在所述安装基板上安装所述电子部件，其中，凹部形成在所述电子部件的与所述安装基板相对的安装表面上，并且连接部在所述凹部的底部露出，以及设置在所述安装基板上的电子部件附接部焊接到设置在所述电子部件内的所述连接部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.10 JP 2015-0470021.一种电子部件安装基板，包括电子部件和安装基板，所述安装基板在所述安装基板上安装所述电子部件，其中，凹部形成在所述电子部件的与所述安装基板相对的安装表面上，并且连接部在所述凹部的底部露出，以及设置在所述安装基板上的电子部件附接部焊接到设置在所述电子部件内的所述连接部。2.根据权利要求1所述的电子部件安装基板，其中，所述电子部件附接部经由设置在所述电子部件附接部上的焊料凸块而焊接到设置在所述电子部件内的所述连接部。3.根据权利要求1所述的电子部件安装基板，其中，突起部设置在所述安装基板上以包围设置在所述安装基板上的所述电子部件附接部。4.根据权利要求1所述的电子部件安装基板，其中，凸部设置在所述安装基板上的安装有所述电子部件的部分，并且所述电子部件附接部设置在所述凸部上。5.根据权利要求1所述的电子部件安装基板，其中，凸部设置在所述安装基板上以包围所述安装基板上的安装有所述电子部件的部分。6.根据权利要求1所述的电子部件安装基板，其中，所述电子部件包括：半导体基板；电子器件；以及驱动电路，形成在所述半导体基板上并且用于驱动所述电子器件，所述电子器件设置在所述半导体基板上的位于所述驱动电路上方的部分形成的附接凹部内，以及所述驱动电路经由在所述半导体基板中形成的连接孔而电连接到所述电子器件。7.一种电子部件，包括：半导体基板；电子器件；以及驱动电路，形成在所述半导体基板上并且用于驱动所述电子器件，其中，所述电子器件附接在所述半导体基板上的位于所述驱动电路上方的部分形成的附接凹部内，以及所述驱动电路经由在所述半导体基板中形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：长谷川利昭，青柳健一，萩本贤哉，藤井宣年，
申请(专利权)人：索尼半导体解决方案公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP